名詞卡片
共 26 張，A–Z 排序ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）
PCB／載板載板看「AI 占比」，有缺貨的規格才是主角。
AI ASIC（特殊應用晶片 / 自研 AI 晶片）
晶片設計ASIC 是 GPU 之外的第二條路，但台廠吃的是「接案生意」——案子就是一切。
AI PC / AIPC（終端 AI 運算革命）
AI/PC/AIPCAI 伺服器 ODM 組裝
AI伺服器ODMAI 伺服器散熱 / 液冷系統
散熱液冷AI 電源 / 廠務
AI電源廠務ASIC 自研晶片（CSP 客製化 AI 晶片）
ASIC/自研晶片BBU（Battery Backup Unit，電池備援單元）
資料中心電源AI 功耗越高，BBU 越標配——但要分清「真供應鏈」與「做電池的」。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
先進封裝CoWoS 是 AI 晶片的「總裝瓶頸」，產能即天花板。
CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）
光通訊CPO 是 2027 的故事，2026 買的是「夢想兌現進度」，不是業績。
GB200 / Blackwell（NVIDIA AI 晶片架構）
NVIDIA 架構GB200 出貨量是台股 AI 鏈的總水龍頭，驗證點在每月 ODM 營收。
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）
記憶體・HBM・供應鏈HBM 本尊在韓國，台股炒的是「排擠效應」二手題材。
IC 載板 / ABF 基板
IC載板/ABF基板NAND Flash / 儲存控制器
NAND/儲存控制OBV 量價背離（On Balance Volume Divergence）
技術指標「OBV 才是本體，價格不是。」——價格說漲但量沒跟，就是假的。量太小的股票別用。
PCB 硬板製造與 CCL 銅箔基板
PCB/CCL光通訊 / CPO（共同封裝光學）
光通訊/CPO半導體矽晶圓
矽晶圓台積電先進製程（含封裝設備/特化材料供應鏈）
台積電先進製程封裝測試 / 先進封裝
封裝測試/先進封裝智慧機器人 / AI 機器人（Physical AI）
智慧機器人液冷散熱（Liquid Cooling）
散熱液冷是 AI 剛需中的剛需，問題從來不是「會不會漲」而是「現在位階能不能進」。