知識卡片：聯電成熟製程（含功率半導體）
產出日期：2026-07-06 來源筆記本：edea2f8e-22fb-4fdb-be6d-aa35ff0fce2c（錢線百分百，196集，五個月跨度） 定位：操作手冊，非投資建議。
1. 族群定義
聯電成熟製程（含世界先進、車用/工業用及高壓電源/功率半導體晶片）是高階 AI 資料中心、車用智慧座艙與邊緣運算的電能控制與基礎訊號處理中樞。核心驅動力來自兩大結構性變革：①台積電全力衝刺先進製程與先進封裝（CoWoS），逐步優化並轉讓部分 6-8 吋成熟廠房，導致成熟製程產能被強烈排擠；②AI 伺服器與邊緣 AI 對高電壓、高電流的電力需求大增，促使電源管理 IC、功率半導體與 MCU 用量爆發，引爆成熟製程大廠自 2026 年下半年起進入新一輪長線漲價週期（錢線百分百 2026-07-02、2026-07-01）。
2. 龍頭股（溫度計）
| 代號 | 公司 | 在供應鏈的位置 | 核心優勢（來源） |
|---|---|---|---|
| 2303 | 聯電 | 晶圓代工成熟製程領導大廠 | 與 Intel 合作開發 12 奈米 FinFET 平台，預計 2027 年量產；切入 Intel EMIB 先進封裝供應鏈，獨家提供高規矽中介層技術；2026 Q1 單季 EPS 1.29 元（錢線百分百 2026-04-13、2026-05-21、2026-06-23） |
| 5347 | 世界先進 | 8 吋/12 吋成熟製程晶圓代工（台積電旗下） | 被稱為「台積電的親兒子」，直接承接台積電不接的成熟製程訂單外溢轉單；與 NXP 於新加坡合資 12 吋新廠；身為漢磊（3016）最大股東，具備 GaN 化合物半導體轉型實力（錢線百分百 2026-04-07、2026-02-24） |
溫度計邏輯：聯電/世界先進不跌破月線與季線 → 下游電源管理 IC、二極體、功率元件的補漲熱度與價格轉嫁能力仍安全（錢線百分百分析師）。
3. 觀察名單（二線／補漲候選）
| 代號 | 公司 | 切入角度 | 補漲邏輯（來源） |
|---|---|---|---|
| 6138 | 茂達 | 高階 AI 電源管理 IC 與離散功率元件 | 獲國巨集團大舉入股兩成（私募價格 253 元）；650V/1200V 平面型 SiC MOSFET 下半年量產，月產能挑戰 3000 片（錢線百分百 2026-05-25、2026-05-04） |
| 2481 | 強茂 | 高規車用/工業用二極體與功率元件 | 受益 AI 伺服器高耗電引發的電能控制規格升級；股價低位階，3 月營收創高及 COMPUTEX 後具備強烈補漲效應（錢線百分百 2026-07-02、2026-05-22） |
| 8261 | 富鼎 | MOSFET、功率半導體 | 鴻海集團「紅家軍」電能協作鏈；茂達/國巨攻高時，富鼎低位階集團比價空間大（錢線百分百 2026-06-01、2026-07-01） |
| 5328 | 華容 | 低階 IT 電源轉型高階 AI 電容 | 去年全年 EPS 僅 0.39 元，但今年 Q1 EPS 0.11 元，5 月單月暴衝至 0.23 元；最便宜的被動元件/電源材料轉型黑馬（錢線百分百 2026-07-01） |
4. 這族群要盯什麼數字／事件
- 晶圓代工報價調幅：8 吋成熟製程 2026 上半年已調漲 5-15%；12 吋成熟製程 Q3 末醞釀全面調升。若調價順利延續 → 族群獲利爆發的領先指標（錢線百分百 2026-07-02）。
- 台積電舊廠轉讓進度：台積電 6-8 吋廠轉讓速度；2030 年台灣在地採購比例目標提升至 68%，成熟製程外包給世界先進/聯電的實質訂單增幅（錢線百分百 2026-07-01）。
- 下游晶片廠的成本轉嫁能力：茂達/強茂/富鼎是否能完全轉嫁代工漲價，實現月增+年增的雙增（錢線百分百 2026-07-01）。
- ETF 籌碼換股：聯電/世界先進是 00913、00923、00878 的核心持股，5-6 月與 11-12 月投信密集換股期的籌碼流向（錢線百分百 2026-05-21）。
- 7 月 16 日台積電法說會：台積電對成熟製程委外代工比例的最新指引（錢線百分百 2026-07-01）。
5. 看高做低心法
「看老大（聯電/世界先進），做二哥（功率元件/二線被動材料）」（錢線百分百分析師逐字稿）：
- 高階先進製程（台積電 1000 元以上）或高階 IP 股（信驊/世芯/創意 PE 40-50 倍）在高檔震盪時，資金為避險大舉流向本益比僅 9-11 倍、跌無可跌且有紮實營收支撐的聯電
- 信驊大漲買不起 → 資金移情到同樣做 BMC 但便宜的新唐（4919）；同理國巨被「關禁閉」→ 資金流向獲利暴衝的低位階華容
存貨利益與成本轉嫁：
- 2025/2026 Q1 主要享受低價庫存利益；下半年低價庫存消耗完畢後，需確認代工/晶片報價漲幅能超過原料成本漲幅，才是三率三升的完整確認
6. 風險點
- 存貨利益耗盡與高價原料反噬：低價晶圓與鋁/銅等金屬消耗完畢後，若代工與晶片報價無法持續超乎預期地上漲，下半年毛利率面臨下修（錢線百分百 2026-04-02）。
- 終端消費性電子復甦緩慢：車用/工業晶片高度仰賴筆電/車市/手機的實質需求；AIPC 與 AI 手機若變現不足，加上 HBM 缺料引發長短料問題，成熟製程晶片實質拉貨速度連帶受拖累（錢線百分百 2026-05-26）。
7. 後續學習建議
這張卡讀懂後，下一步可以問自己：
- 8 吋 vs 12 吋成熟製程的客戶結構差異是什麼？ → 8 吋以車用/工業/電源管理 IC 為主；12 吋成熟製程客戶除車用外還有 MCU/無線通訊晶片。兩者漲價時程與需求結構不同，影響聯電 vs 世界先進的操作節奏。
- SiC（碳化矽）MOSFET 是什麼，為什麼茂達要做？ → SiC MOSFET 是次世代車用/AI 電源的核心功率元件，耐高溫高電壓，取代傳統矽基 IGBT。搞懂傳統矽 vs SiC vs GaN 的定位，才能看清楚茂達/漢磊/世界先進的轉型佈局。
- 追蹤 COMPUTEX 各大廠的 8 吋委外訂單動態 → 電動車與 AI 電源的高壓 MOSFET 需求幾乎全部走 8 吋成熟製程，台積電轉讓廠後誰接走訂單是關鍵。
相關知識卡片（同系列）
- 260706_知識卡片_AI電源廠務.md（本批建立）— 成熟製程的最大受益下游：AI 電源廠務族群
- 260706_知識卡片_矽晶圓.md — 矽晶圓是成熟製程的上游原料，兩張卡邏輯連動
- 台積電先進製程（本批建立中）— 台積電讓出成熟製程產能的根源：先進製程全力擴產