知識卡片：光通訊 / CPO（共同封裝光學）

產出日期：2026-07-06 來源筆記本：edea2f8e-22fb-4fdb-be6d-aa35ff0fce2c（錢線百分百，196集，五個月跨度）定位：操作手冊，非投資建議。

1. 族群定義

光通訊與共同封裝光學（CPO）是將矽光子晶片與電子晶片利用先進封裝技術整合在同一基板上的次世代傳輸技術。隨著 AI 伺服器單晶片功耗突破 1000 瓦，高階資料傳輸瓶頸已從 GPU 運算能力轉移至晶片間與機櫃間的高速傳輸。由於傳統銅線（AEC）在長距離傳輸面臨物理衰減與高能耗限制，產業必須由「電傳輸」全面過渡至「光傳輸」，成為 AI 算力基礎設施的核心剛性需求（錢線百分百分析師）。

2. 龍頭股（溫度計）

代號	公司	在供應鏈的位置	核心優勢（來源）
3081	聯亞	上游雷射與化合物半導體磊晶（InP）龍頭	全球外置雷射光源與磷化銦磊晶市佔率超過 50%；CPO 封裝必須仰賴其連續波雷射（CW Laser）技術進行光源耦合；2026 年預估 EPS 挑戰 13.58 元、2027 年 28 元、2028 年 45 元；目前本益比約 106 倍（錢線百分百分析師）
2345	智邦	中下游高速網路交換器（Switch）領導大廠	台廠最早切入高階交換器研發；800G CPO 交換器已放量並積極向 1.6T 推展；深度對接北美一線 CSP 廠（錢線百分百）
6442	光聖	中下游光纖主被動元件與光收發模組廠	九成營收與 Google 自研 TPU 資料中心高度相關；獨家供應 Google OCS 架構關鍵光纖組件；1 月份單月獲利高達 12.3 元（錢線百分百）

溫度計邏輯：聯亞/智邦/光聖維持在季線/月線上方 → 整體光通訊/CPO 族群多頭信心安全（錢線百分百分析師）。

3. 觀察名單（二線／補漲候選）

代號	公司	切入角度	補漲邏輯（來源）
3363	上權	FAU 光纖陣列與光電混合連接件封裝	獨家與台積電合作開發光路對準及 CPO FAU 晶片級光模組封裝；本益比高達約 5600 倍，具高度「純度」，大盤震盪時為資金首選（錢線百分百）
3163	波若威	高密度分波多工器（WDM）與光纖被動元件	供應 NVIDIA 次世代機櫃交換器所需高密度 WDM；切入 3D 表面貼合與高階濾光技術；股性活潑，越關越大尾（錢線百分百）
3450	聯鈞	高階雷射二極體（LD）測試與先進封裝	全台前三大雷射二極體封測廠；因應 CPO 需求將產能大舉擴充五倍以上；深度合作 Coherent 與博通（錢線百分百）
4979	華星光	光收發模組一條龍（磊晶→封裝→發光元件）	客戶由一家擴增為三家伺服器巨頭；明年 EPS 法人共識挑戰 13 元；本益比較同業便宜（錢線百分百）
4906	正文	LPO（線性直驅光學）與高速收發模組	轉投資 30% 的威視波切入 LPO 與 800G/1.6T 光模組；股價 50 元以下低檔，回撤月線整理完畢（錢線百分百）
3498	陽程	800G 光通訊模組自動化生產設備	轉型開發 800G 光模組自動化組裝產線與 FOPLP 設備，獨家供應美大廠（錢線百分百）

4. 這族群要盯什麼數字／事件

上游光纖原料（光纖預製棒）供需與調價：全球光纖原料受制於康寧（Corning）等美日巨頭，產能擴增需 1.5-2 年，下半年旺季拉貨引爆原料大漲直接影響模組廠毛利率（錢線百分百）。
測試成本佔 CPO 產品比重：矽光子晶片封裝後段易面臨光路損耗、對準與老化問題，測試成本預計由傳統 10% 大幅攀升至 30%（錢線百分百）。
台積電 CPO 先進封裝月產能：今年底目標上看 2 萬片（從 3000 片大幅擴增）；台積電技術論壇與 1.6T/3.2T 產品驗證時程是重要催化事件（錢線百分百）。
7 月 16 日台積電法說會：A16 製程背面供電與 FAU 玻璃中介層進度，是評估 CPO 設備廠/材料廠營收錄帳的黃金風向球（錢線百分百）。
美股指標（Lumentum/Coherent/Broadcom）走勢：台股 CPO 族群與美股連動極深，美股相關股守穩季線是台廠光通訊買盤續航力的領先指標（錢線百分百）。

5. 看高做低心法

「看老大（聯亞/光聖）臉色，做二哥（上權/波若威）噴出，搶低階同版（正文/頂元/泰谷）補漲」（錢線百分百分析師逐字稿）：

聯亞大漲至被「關禁閉」、或光聖本益比拉升至百倍以上高檔震盪時，資金不撤出，而是移情到「同樣有切入光源對準、但股價百元以下且有母公司撐腰」的轉型二線股
上權（3363）大漲後 → 資金外溢到頂元（2426）、富采、或斥資 4.9 億元添購 CPO 設備的泰谷
正文（4906）回撤至月線附近（~40 元）→ 防守與本益比修復空間被法人放大，成為回補首選

6. 風險點

CPO 實質商用化時程延遲：博通（Broadcom）與 3M 等巨頭指出，在 2028 年前常規銅線（AEC）仍足以應付大部分資料中心，CPO 大規模導入恐延至 2028 年後。若下半年高階產品出貨未如期開出，高估值「本夢比」面臨劇烈修正（錢線百分百）。
高階原物料大漲吞噬利潤：光纖預製棒、高規玻纖布及光阻耗材上游價格狂飆；若中下游光模組廠無足夠轉嫁話語權，將出現「營收年增、毛利下滑」的利多出盡（錢線百分百）。
財報照妖鏡：許多 CPO 概念股去年度實質 EPS 極低（如聯亞去年 EPS 僅 4.66 元），5 月與 8 月財報公布期易面臨法人結帳踩踏風險（錢線百分百）。

7. 後續學習建議

這張卡讀懂後，下一步可以問自己：

CPO 和傳統可插拔光模組（PSM）的差異是什麼？ → 傳統光模組是獨立外掛、可插拔替換；CPO 是把光引擎直接封裝在交換機晶片旁邊，縮短光電轉換距離，降低插損與功耗。搞懂為何 CPO 省電，才能理解上權/聯亞的技術護城河。
磷化銦（InP）為何無可取代？ → 矽晶片本身無法發光，需要 III-V 族半導體材料（InP）作為外置雷射光源，而聯亞掌握全球 50% 以上的磊晶產能，這就是 106 倍本益比的根源。
連續核實月度營收 → 光聖/華星光/全新月營收是否「月增+年增雙增」，且毛利率維持在 30% 以上，是驗證基本面最快的方法。

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