ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）

• 白話解釋：晶片和電路板之間的「轉接底座」——晶片腳位極細、主機板線路較粗，ABF 載板負責在中間把訊號橋接出來。名字來自日本味之素公司的絕緣膜材料。
• 解決什麼問題：AI 晶片越做越大（B200 是兩顆 die 拼起來的巨獸），需要的載板面積、層數同步暴增——一顆 AI GPU 吃掉的載板產能是一般 CPU 的數倍。
• 在供應鏈地圖的位置：中游零組件——PCB/載板環節，介於封裝與系統板之間。
• 台灣受益廠商：欣興（3037，全球 ABF 三雄之一）、南電（8046）、景碩（3189）——台廠合計全球市占過半。上游 CCL 同題材：台光電（2383，AI 用 CCL 市占約 70%）、聯茂（6213）。
• 市場化進度：大規模放量期（AI 用高階載板供需偏緊；一般用途載板仍在去化庫存）。
• 題材陷阱：「有缺貨才是主角」（廖婉婷 0526 核心邏輯）——AI 高階載板緊、消費級載板鬆，同一家公司兩種產品比重不同，命運完全不同。看個股先看「AI 占營收比重」，別把消費性載板廠當 AI 股買。

一句話記憶：載板看「AI 占比」，有缺貨的規格才是主角。