錢線百分百 2026/09/03 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：PCB族群開高走低，南電跌停，欣興、景碩同步賣壓大；油價持續上漲至97.45美元，逼近100美元關卡，加劇通膨擔憂；台指期夜盤出現賣壓加大與跳水現象；櫃買指數跌破月線，中小型個股調節賣壓較重。市場觀望即將公布的美國非農就業數據對升息機率的影響。
• 大盤表現：台北股市目前止升回貶，進入區間整理。櫃買指數跌破月線，中小型個股調節賣壓較重。月季線約在44500點到45000點附近，不破仍視為多頭整理，非轉空，但操作上應以短打為主，若無法站回月線應拉高資金比重。
• 三大法人動向：外資近兩天以前買超主動型ETF達50萬張，曾單日買超28萬張。若市場資金緊縮，外資賣壓可能大幅增加。

今日主線題材

• PCB族群與高階材料：AI伺服器、光通訊模組、800G/1.6T/3.2T交換器、多層PCB等規格升級趨勢不變，對高階PCB材料（樹脂、銅箔、玻纖布）的工藝要求高，具技術門檻，後續應還有機會。
• 塑化族群：上半年獲利亮眼，南亞7月自結EPS年增率高達33783.1%（EPS 0.4元）。看好第四季冬季油價高漲趨勢及五大泛用樹脂價格上漲。台塑集團本益比不高。台化跨足電子級材料及AI運算中心電力供給（96MW），具多角化題材。
• 水泥類股與營建：散裝航運亮眼帶動原物料族群表現。下半年原物料族群不怕漲價不怕通膨。房地產景氣可能緩步走出谷底，營建股有法人買盤，配合新青安貸款3.0政策啟動。亞泥基期相對不高，外資與投信近期買盤積極。

分析師今日觀點

志誠｜產業研究, 技術面

整體立場：看好AI趨勢下高階PCB與材料的結構性成長，認為短期拉回是整理，長線仍有戲。

PCB族群（看多，波段）

• 看什麼：今天同樣開高走低，南電預告在今年第四季ABF載板有漲價幅度，但BT載板因原物料漲勢趨緩，第四季可能無法再漲價。南電直接打到跌停，欣興同步開高走低，賣壓蔓延到景碩、臻鼎-KY。近期公告營收或許不如預期高。
• 判斷邏輯：後續應該還有戲。AI升級趨勢持續，AI伺服器、光通訊模組、800G交換器升級到1.6T/3.2T、多層PCB等需求不斷。因應這些產品升級，PCB相關材料公司也會持續往新規格升級，例如M7到M10等級材料，為減少傳輸損耗、介電損耗、熱損耗，提升高速訊號可靠度。PCB材料廠商在樹脂、銅箔、玻纖布品質、微孔加工、細線路技術、HVLP銅箔、高階鑽針鑽孔精度等方面，工藝水準要求高，並非隨意設廠可做。
• 等什麼/風險：只要大盤狀況一轉好，或者量一來的時候，法人都會針對這些公司再繼續做運作。

8046 南電（看多，波段）

• 看什麼：今天公布8月份營收，並沒有繼續再創高。BT載板報價無法持續上升，但ABF載板需求仍OK。今日大跌，但下方有多方缺口會有支撐。
• 判斷邏輯：技術面看，下方有多方缺口支撐，要整個股價出問題需要形成非常大範圍的頭部。基本面看，ABF載板需求仍穩定。
• 等什麼/風險：假設今天南電要整個股價有問題的時候，他一定會形成一個非常大範圍的一個頭部。

3037 欣興（觀望，短線）

• 看什麼：今天同步跟著開高走低，曾擺脫洗產地疑慮。技術面看，股價回測到缺口，缺口是實質支撐。
• 判斷邏輯：要整個股價下去，需形成非常大的套牢區域。目前缺口提供支撐。
• 等什麼/風險：如果有一天欣興真的股價要整個下去，也是一樣，他這邊要形成非常大的套牢區域才有辦法整個下去。

2368 金像電（看多，波段）

• 看什麼：受惠AI伺服器板和高速交換器板規格升級。全球伺服器PCB市佔率從2021年50%提升到80%，是全球伺服器PCB板龍頭。AI伺服器單台PCB價值約為一般伺服器的5到6倍。現階段高階專案佔營收比重約50%。是亞馬遜AWS、谷歌TPU、Meta、微軟等CSP自研ASIC平台的主要PCB供應商。7月營收達100.15億元，年增77.38%，創單月新高。股價剛過季線，位置不算太高。
• 判斷邏輯：公司是全球伺服器PCB龍頭，AI伺服器需求推升產品價值，且是主要CSP供應商。7月營收表現強勁，股價尚未反應基本面利多。
• 等什麼/風險：必須要有基本面來推動，如果後面8月、9月任何一個月份只要再創新高的話，我認為股價合理來說是要反應了。

2313 華通（看多，波段）

• 看什麼：衛星板龍頭，主要供應SpaceX和亞馬遜Kuiper。衛星營收穩定放大。2026年資本支出上修到120億元到150億元。關鍵在mSAP製程的光模塊新業務，能走入800G和1.6T產品後，股價動作不一樣了，帶動PCB單位價值翻倍。全球蘋果相關HDI板幾乎都是他。
• 判斷邏輯：mSAP製程是關鍵，將PCB單位價值翻倍，使公司從單純衛星板/智慧手機PCB供應商轉型，具備新的成長動能。
• 等什麼/風險：最關鍵的是要看他獲利有沒有持續性的在第三季可以提升。只要他以後法說告訴大家這個區塊的營收持續性在成長的時候，我認為他的股價還是可以繼續往上挑戰。

1303 南亞（看多，波段）

• 看什麼：產品線涵蓋上游石化原料、中游電子級特化材料（環氧樹脂、玻纖布、銅箔）和下游銅箔基板。環氧樹脂產能規模全球第一，玻纖布、銅箔基板全球產能長期排名前三。AI伺服器需求高頻寬傳輸和乘載更大電流。M10等級高階高速銅箔基板材料最早送樣雲端伺服器供應商，並進入輝達驗證階段。M10等級已加入PTFE等級塑膠，整合到高階銅箔基板。第二季EPS 3.37元，包含南亞科、南電獲利貢獻。7月自結EPS 0.4元為本業獲利。近期法人買超導致股價突破高點。
• 判斷邏輯：公司在PCB材料領域具領導地位，受惠AI伺服器高階需求，M10等級材料具競爭優勢。若本業獲利持續提升，加上集團貢獻，股價有上漲空間。法人在大盤回檔時有偷偷買入的現象。
• 等什麼/風險：假設後面你每一個月都能夠用這個速度在前進的話，你再加上他之前南亞科或者南電的獲利貢獻，來南亞的股價…緊盯著法人對他的布局。最簡單的做法是拉個上升趨勢線去操作。

漢威｜籌碼面, 產業研究

整體立場：看好傳產股，尤其是塑化及部分水泥股，認為外資ETF買盤與油價上漲為主要驅動因素。

1303 南亞（看多，波段）

• 看什麼：主動型ETF買很多。7月份自結年增率達33783.1％（337倍），EPS 0.4元。
• 判斷邏輯：外資買入包含塑化股的ETF，間接推升南亞。雖然EPS絕對值不高，但年增率驚人，顯示獲利改善。
• 等什麼/風險：

1326 台化（看多，波段）

• 看什麼：外資買超台化。公司有電子級材料，應用於無人機、AI。在宜蘭有AI運算中心的電力供給，可提供96MW（96000度電），具備電力概念。今日股價留上影線，感覺有修正。
• 判斷邏輯：台化多角化經營，跨足電子級材料和AI電力服務，具備新的成長題材。雖然短期股價可能修正，但長期看好其轉型和外資買超動能。
• 等什麼/風險：大概月線，季線月線距離不遠，可利用均線方式。過去他們只要上去下來，都還有機會再往上挑戰前高。

1301 台塑（提及，波段）

• 看什麼：公司PVC業務第三季是淡季，目前在歲修。
• 判斷邏輯：PVC業務受到季節性影響，第三季獲利表現可能較淡。
• 等什麼/風險：

1102 亞泥（可以留意，波段）

• 看什麼：投信買超積極。散裝航運亮眼，原物料族群（鐵礦砂）下半年不怕漲價也不怕通膨。營建股（興富發、冠德）法人近期買超。新青安3.0房貸已起跑。股價基期相對不高。ETF權重股加碼相對積極，已連二增。
• 判斷邏輯：水泥類股與營建、資產概念相關。受益於原物料價格上漲趨勢，加上新青安房貸政策帶動營建市場，以及法人對營建股的布局。基期不高，具備補漲機會。
• 等什麼/風險：其實可以留意一下這個法人的布局。

1101 台泥（觀望，短線）

• 看什麼：外資原本大買，但這兩天外資有些調整。之前因有電池廠和三元電池受關注。ETF買超偏綠能相關。
• 判斷邏輯：外資近期有調節，顯示短期動能可能減弱，相對亞泥較不明確。
• 等什麼/風險：

2542 興富發（提及，短線）

• 看什麼：最近營建股法人一直在買。
• 判斷邏輯：作為營建股法人買超的例子，支持水泥股的觀點。
• 等什麼/風險：

2520 冠德（提及，短線）

• 看什麼：今天的冠德也蠻強的。
• 判斷邏輯：作為營建股走強的例子，支持水泥股的觀點。
• 等什麼/風險：

明哲｜總體經濟, 技術面

整體立場：謹慎看待全球總經情勢，特別是油價和非農數據對升息預期及高本益比科技股的潛在衝擊。

觀點交叉地帶

同一標的被多人提到——方向一致還是分歧？

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 志誠：「PCB族群我覺得後續應該還會有戲，只是最近可以看到一個重點就是說大部分在公告營收的時候，或許營收不像大家本來預期的這麼高。」 → 學習點：當產業長線趨勢看好，但短期營收表現不如預期時，可能造成股價修正，這時應區分是短期雜訊還是基本面惡化。
• 志誠：「南亞M10等級高階高速的銅箔基板材料，他應該是最早開始跑向送雲端伺服器供應商的送樣了，而且還已經開始進入輝達驗證的階段。」 → 學習點：在新興技術領域（如AI伺服器高階材料），率先進入關鍵客戶（輝達、CSP）的驗證階段，是取得市場先機和競爭優勢的重要指標。
• 漢威：「外資買了主動型的ETF，這些投信也開始在買超這些塑化、水泥相關的東西。所以邏輯是他買進了這裡頭有很多塑化成分股的ETF，他買ETF，投信就必須被迫去買裡頭的個股。」 → 學習點：這揭示了ETF被動投資機制對個股價格的影響，特別是當大型ETF因資金流入而需調整成分股權重時，會帶動相關個股的買盤。
• 漢威：「如果二選一的話，一定是塑化，因為他現在的這個利差是比較明顯的有反應出來。」 → 學習點：在比較同一產業內不同子族群時，檢視「利差」是否顯著擴大，是判斷獲利能力和投資吸引力的重要依據。
• 明哲：「如果這些數據公告之後，都沒有扭轉這個情形的話，那就要留意資金的緊縮會造成市場的去槓桿，槓桿最大其實就是高科技股，因為他的本益比最高。」 → 學習點：總體經濟數據若未能紓緩市場對升息的預期，將導致資金成本上升，進而引發市場「去槓桿」操作，高本益比的科技股因估值壓力大，往往成為首要受衝擊的標的。

今日待查術語

• ABF/BT載板：用於IC封裝的高階載板，ABF主要用於CPU/GPU等高性能晶片，BT主要用於記憶體/通訊晶片。
• mSAP製程 (Modified Semi-Additive Process)：一種高階PCB製程，能製作更細的線路和更高的密度，滿足高速傳輸需求。
• HVLP銅箔 (High-Value Low-Profile Copper Foil)：一種特殊銅箔，表面粗糙度較低，有助於減少高頻訊號傳輸損耗，用於高頻高速PCB。
• M7/M10等級材料：指銅箔基板 (CCL) 的材料等級，數字越高通常代表介電損耗越低，適用於更高頻、高速的傳輸應用。
• 非農就業數據：美國勞工統計局每月公布的非農業部門就業人數變動數據，是評估美國經濟健康狀況和預測聯準會貨幣政策的重要指標。
• 日KD指標：KDJ指標的一種，技術分析中用於判斷股價超買、超賣區域，以及趨勢轉折點的動量指標。
• 新青安3.0房貸：臺灣政府為減輕青年購屋負擔而推出的安心成家購屋優惠貸款方案，通常涵蓋較低的利率、較長的年限和寬限期。
• CSP (Cloud Service Provider)：雲端服務供應商，提供雲端運算服務的公司，如Amazon Web Services (AWS)、Google Cloud Platform (GCP)、Microsoft Azure等。