錢線百分百 2026/08/28 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：輝達財報炸裂股價大漲8.7%，提振市場信心；台幣大升值，外資三大法人同步回籠。
• 大盤表現：台股今日大漲356點，收46331點，成交量突破1兆元，周線收紅漲1107點。8月份台股漲幅7.4%遙遙領先全球主要股市。
• 三大法人動向：外資今日買超ETF居多，也買聯電、群創等，8月份迄今買超3710億元；投信近期在賣被動元件區塊，但開始回頭買蘋果鏈與京元電子；自營商近期開始連續買超，融資停滯不前。

今日主線題材

今天被多次提到、貫穿全場的產業/族群

• AI晶片 / ASIC IC設計：輝達財報與未來展望超乎預期，預估未來一年營收成長70%。Google為擴大供應商並拿回定價權，採用COT（客戶主導模式），導致TPU訂單分散但總量大增，聯發科、創意、世芯-KY等台廠受惠於訂單增量及切入新客戶，但可能面臨毛利率壓力。
• 漲價概念股：資金從AI主流股輪動出來，轉向跌深的漲價概念股。矽晶圓（環球晶、台勝科）在疫情後首次漲價，高階產品漲幅上看18-22%，12吋供需缺口擴大。被動元件（國巨、華新科、禾伸堂）因村田製作所調漲高階元件價格而受惠。功率元件因AI高功耗需求，8月啟動第三波漲價。
• 大型權值股 / 低位階轉型股：外資若大舉回籠，偏愛低位階且有轉型題材的股票。聯電與高通、英特爾合作，擺脫成熟製程宿命。群創轉型台積電CoWoS供應鏈，擺脫面板宿命，本益比有望提升。鴻海、台達電等大型股位階低，有機會補漲。

分析師今日觀點

陳龍｜總體經濟/市場策略/籌碼面

整體立場：市場全面偏多，尤其看好AI及半導體主線的長期趨勢，但對記憶體持保守態度。

輝達（看多，長線）

• 看什麼：輝達股價昨天大漲8%，收在227美元。成交量大，形成大底完成出量形態，有望挑戰前高236.5美元。黃仁勳表示未來營收成長70%是有可能的，若非供應鏈瓶頸可達100%。本益比僅14倍。大模型公司如Anthropic後悔投資太少，正瘋狂租賃算力，顯示需求巨大。
• 判斷邏輯：財報與展望遠超預期，估值合理，且AI基礎設施需求和應用持續爆發，支撐其長期增長。
• 等什麼/風險：輝達有望在台北股市創新高前後，也創下歷史新高。

記憶體（看空，短線）

• 看什麼：黃仁勳點名記憶體缺又貴，拖累輝達毛利率。各大記憶體廠商都在擴廠，長鑫存儲、長江存儲虎視眈眈。
• 判斷邏輯：記憶體成為眾矢之的，可能被壓價，且面臨供應過剩風險。
• 等什麼/風險：建議稍微減碼。

2330 台積電（看多，波段）

• 看什麼：昨天的ADR表現不錯，但今天台股開高走低，可能與川普擴大徵晶片稅的言論有關。但認為僅是1-2天的反應。輝達GPU賣得好，亞馬遜增加200萬顆訂單，對台積電是大補丸。台積電ADR與輝達走勢基本一模一樣。
• 判斷邏輯：短期利空是雜音，輝達訂單的增長對台積電獲利影響大，股價將追隨輝達。
• 等什麼/風險：目前約2400多元，未來很快就會到2500元。只要一過了2500元，電子股就會加速，大盤也會創新高。

博傑｜籌碼面/技術面/題材/個股分析

整體立場：整體市場樂觀，特別看好低位階轉型股、漲價概念股的補漲機會，以及有強勁籌碼支撐的個股。

6488 環球晶（看多，波段）

• 看什麼：日本信越化學、勝高與台灣環球晶在7月同步發函喊漲價，高階矽晶圓漲幅上看18-22%，6-12吋都有漲，漲幅從10%開始。下半年又啟動漲價協商，高阻值、重摻雜矽晶圓現貨已漲10-25%。12吋矽晶圓今明年的供需缺口擴大，1個月大概至少200-300萬片，寡佔市場。全球12吋矽晶圓廠缺口年底大概8%、明年底15%、後年底達24%。產線稼動率高檔，12吋、8吋、6吋都滿載，尤其是先進晶圓產品供應吃緊。
• 判斷邏輯：矽晶圓是真的在缺，尤其是高階AI應用的部分，基本面支撐漲價，有跌深反彈機會。
• 等什麼/風險：1000元以下逢低買。反彈目標抓缺口高點1100元，漲了10%後不能再亂追，因為他很有可能是上去下來，必須要打大底。

3532 台勝科（看多，波段）

• 看什麼：8吋跟12吋兩條產線稼動率目前都是滿載的，8吋訂單能見度明顯轉佳，也說12吋產品漲價已進入協商，第四季以前會有好消息。股價只有環球晶的一半，但明顯比環球晶強，底部型態更明確，成交量也經過換手。
• 判斷邏輯：基本面佳，底部型態明確，有望領先環球晶過高。
• 等什麼/風險：目前最大壓力在上次黑K的大量位置（約450元以上），下個禮拜會來攻這裡，若有套牢可先賣一次。站上以後，底部就完成，一定過高。比較積極者可鎖定台勝科。

2327 國巨（觀望，短線）

• 看什麼：還是在打大底，K線顯示壓力就在那邊，股價不會動。下方有洗過一次，守在位置區間震盪。今天量稍微有出來。法人都在賣，籌碼較不爭氣。
• 判斷邏輯：短線在醞釀底部型態，但沒有過大量位置就不能確定底部完成。需要營收暴增、獲利超好或大利多才能突破壓力。
• 等什麼/風險：下禮拜會先挑戰壓力區，能否過待觀察。如果營收或獲利沒有超好，很難突破。

2492 華新科（看多，短線/波段）

• 看什麼：第一根大量約在季線位置，空間比國巨*大，套牢賣壓在四根K線。今天一馬當先先漲停。村田製作所宣布調漲產品價格，重點是高階AI元件。
• 判斷邏輯：受被動元件漲價利多支撐，有較大的反彈空間。
• 等什麼/風險：約有20%的空間，可當作投機指標。

3026 禾伸堂（看多，短線/波段）

• 看什麼：型態明顯比國巨*和華新科漂亮，但上方套牢賣壓也多。村田製作所宣布調漲產品價格，重點是高階AI元件。
• 判斷邏輯：受被動元件漲價利多支撐，型態較好，但需量能才能突破上方壓力。
• 等什麼/風險：下禮拜真的要衝出去的話，要有大概快3萬張的量，且要有中長紅，才代表正式轉強。可當作投機指標。

2303 聯電（看多，波段）

• 看什麼：昨日因發行海外可轉債新聞一度大跌近5%，今日卻鎖漲停。外資一路大買聯電，吃下投信賣出的逾百萬張持股。與高通合作製造先進封裝方案，與英特爾結盟先進製程（從12奈米到3奈米）。第三季晶圓出貨量增加近10%，產能利用率達90%。外資報告調升目標價至230-235元，遠高於現價。
• 判斷邏輯：昨日利空為市場誤解，外資逢低大舉買入顯示看好。基本面改善，獲取新客戶與先進技術合作，目標價有上調空間。
• 等什麼/風險：目前位置仍低，不需追高，但若稍微拉回或量能出來突破頸線/季線，可追價。一旦突破，底部完成，下一個目標是補缺口。若量能穩定維持30-40萬張，股價將持續上漲。

3481 群創（看多，波段/長線）

• 看什麼：外資著墨不積極，但只要買入股價就上漲。已擺脫面板宿命，轉型台積電CoPoS供應鏈，單月扇出型封裝出貨暴增10倍至4000萬顆。法說會稱下半年優於上半年。上半年EPS 0.77元，全年賣廠利益挹注2.4元，合計約3-4元。CoPoS認證進度是翻身依據。
• 判斷邏輯：產業標籤轉換帶來本益比提升，CoPoS題材潛力巨大，基本面改善。
• 等什麼/風險：目前為底部區，可買入。目標價60元，屆時可先賣一趟（以攤平套牢在70元的部位）。若量能穩定在50-80萬張，將起漲。

3376 新日興（看多，短線）

• 看什麼：單純蘋果概念股，外資近期買超多，量開始出來，因應年線與前方套牢壓力。受益於蘋果摺疊機題材。
• 判斷邏輯：作為蘋果摺疊機軸承相關概念股，短線受題材驅動。
• 等什麼/風險：過兩天量縮壓回，測試年線時為買點。

6805 富世達（看多，短線）

• 看什麼：股價已創新高，今日上影線長且有最大量，顯示短線有人下車。具備蘋果摺疊機軸承與輝達水冷散熱雙題材。投信近期買超多。
• 判斷邏輯：雙題材支撐股價上漲，但短線獲利了結壓力大。
• 等什麼/風險：短線有下車訊號，需等待震盪後再觀察。

3008 大立光（看多，短線）

• 看什麼：因CPO、FAU題材，標籤轉換導致本益比拉高，近期大漲三根半停板。今日出現最大量，顯示短線有人下車。
• 判斷邏輯：新題材帶來股價重估，但短線已漲多，有獲利了結壓力。
• 等什麼/風險：今日最大量顯示短線有人下車，需等待。

2317 鴻海（看多，波段）

• 看什麼：股價位階仍低。
• 判斷邏輯：若大盤持續上漲且華許談話無意外，鴻海有望補漲。
• 等什麼/風險：有望往上回到280元。

2308 台達電（看多，波段）

• 看什麼：股價形成頭肩底形態，但自始至終被1950元位置壓制。
• 判斷邏輯：頭肩底形態完成，一旦突破關鍵壓力點，有望加速上漲。
• 等什麼/風險：關鍵在1950元這個位置，站穩大底完成後就會往上飆。

智霖｜產業研究/題材/總體經濟/個股策略

整體立場：長期看好AI與半導體產業趨勢，短線則偏好低基期、有轉型題材或受蘋果鏈帶動的補漲機會，建議逢低布局。

2454 聯發科（觀望，長線看好，短線沉寂）

• 看什麼：最近傳出掉單、被搶單的消息，股價相對沉悶。Google為擴大供應商且拿回定價權，採用COT（客戶主導模式），導致單一專案金額變低，毛利率可能下降。但聯發科是新切入者，拿到無中生有的訂單，並非掉單，而是變成系統架構的整合者。
• 判斷邏輯：外資報告打壓聯發科的利空，但實際是因為ASIC餅太大且Google供應商多元化所致，聯發科角色轉變而非訂單流失，長線仍有潛力，但短線受消息面影響。
• 等什麼/風險：等待財報出來，若有毛利率利空導致錯殺時可撿。高盛預估2028年EPS接近400元，目前本益比約10倍，合理本益比至少20倍(8000元)。

3443 創意（看多，長線看好，短線震盪）

• 看什麼：股價近期非常飆漲，因為過去沒有Google訂單，現在切入，想像空間變大。是台積電子公司，可拿到更多CoWoS產能，出貨更順、營收更快。法人預估EPS約152元。大摩給的目標價6288元已到。毛利率可能從20.8%降至2028年的15.3%（因COT模式）。
• 判斷邏輯：無中生有接到Google訂單，且有台積電產能支援，題材強勁。但短線已漲多，且毛利率可能受壓縮影響。
• 等什麼/風險：短期已漲一倍，大摩目標價已到，短線可能做震盪。建議震盪拉回後，等待財報毛利率利空（大家錯殺時）再去撿。

3661 世芯-KY（觀望，中長線）

• 看什麼：股價相對較弱，因為幾乎囊括亞馬遜訂單，但接下來有可能被創意分食。未來有機會吃到Google訂單。亞馬遜訂單緊接著出貨，營收會明顯爆發。反彈後目前還沒有過切線，震盪整理。
• 判斷邏輯：亞馬遜訂單動能強勁，但面臨潛在競爭者分食，Google訂單是其股價噴出關鍵。
• 等什麼/風險：觀察是否傳出拿到Google訂單，若有則有機會再往上噴一段。若無，則需時間打底，先看切線，震盪整理後再觀察。

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：ASIC的餅越來越大，台積電先進封裝製程良率很高，無論哪一家ASIC最後一定都要給他做。法人稍微把明年EPS從140幾元上修到153元。目前股價2400多元這附近，本益比算是偏低。
• 判斷邏輯：作為所有ASIC訂單的最終製造者，先進封裝具有獨特優勢，且估值便宜。
• 等什麼/風險：可分批優雅撿便宜。

4958 臻鼎-KY（看多，短線）

• 看什麼：載板四雄中最落後，股價剛打底，剛剛站上月均線。其他三家載板股都已挑戰歷史新高，臻鼎-KY仍在走低。投信剛開始買入。
• 判斷邏輯：作為低基期載板股有補漲空間，且有投信買盤支撐。
• 等什麼/風險：可鎖定剛站上月均線且投信剛買的個股，作為短打策略。

3406 玉晶光（看多，短線）

• 看什麼：大立光股價已高，玉晶光作為蘋果概念股，本土資金與投信已開始卡位買入。
• 判斷邏輯：作為大立光的替代選擇，有低價蘋果鏈補漲機會。
• 等什麼/風險：壓回5日均線時再來操作。

3376 新日興（看多，短線）

• 看什麼：近期蘋果鏈相關股票，股價低檔剛上來，是摺疊機軸承概念股。法人預估獲利250-280元，仍有機會再過高。剛剛帶量。
• 判斷邏輯：蘋果摺疊機題材，股價剛起漲且有潛在獲利空間。
• 等什麼/風險：可以作短打。

3105 穩懋（提及，短線）

• 看什麼：手機PA功率放大器。
• 判斷邏輯：作為手機散熱相關的短打標的之一。
• 等什麼/風險：這些是屬於短打的選擇。

2449 京元電子（看多，長線）

• 看什麼：主動式基金與投信買超排行榜前20大，投信跟外資同買，已連買3天。法人預估EPS 15元，估值相對偏低。股價在低檔打底，剛站上月均線。Rubin案延後是因為有些狀況稍微延後，而非訂單消失。
• 判斷邏輯：籌碼面有外資與投信同步買入，估值便宜，基本面無虞，技術面打底完成。
• 等什麼/風險：低檔可布局長線，按照估值有機會再回到三字頭。

ABF（看多，長線）

• 看什麼：趨勢沒問題，前陣子受到鴻海賣股的影響。
• 判斷邏輯：短期利空已反應，產業趨勢仍向上。
• 等什麼/風險：相對可以撿便宜。

2308 台達電（看多，長線）

• 看什麼：股價在低檔，剛開始上來，法人也開始回頭買。美國基礎設施短缺。股價在季線之下，估值相對便宜。
• 判斷邏輯：受益於美國電力基礎設施需求，估值合理，有長線布局價值。
• 等什麼/風險：適合長線布局，若擔心美國基礎設施問題。

觀點交叉地帶

同一標的被多人提到——方向一致還是分歧？

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 博傑：「拜託到現在你還認為打第二支腳的人，要清醒一點，這裡如果你再抱持那個想法，你下次買的時候大概是5萬點了。」 → 學習點：分析師認為大盤已明確呈現V轉上攻，錯過低點後不應再期待拉回築底，而應調整心態面對持續上漲的行情。
• 陳龍：「你說一句實在話，你看到輝達財報這樣，你看到未來的AI基礎建設這樣，真的全世界放眼望去，除了美國以外，你不買台灣，我真的你也不知道你要買什麼你知道嗎？」 → 學習點：凸顯在輝達財報亮眼、AI基礎建設需求強勁的背景下，台灣在全球供應鏈中的關鍵地位，吸引外資回流台股是必然趨勢。
• 陳龍：「黃仁勳都已經點名了，你們記憶體就是害我毛利率往下降的元兇，你要小心，你要小心，因為接下來可能壓你的價。」 → 學習點：從黃仁勳的發言中解讀產業潛在風險，指出供應鏈中某個環節（記憶體）一旦成為成本壓力源，未來可能面臨客戶（輝達）的議價壓力。
• 博傑：「同樣的新聞，為什麼隔一天就變漲停？那就表示說，昨天就是大家自己嚇自己，看到新聞就先賣，想說外資一定針對聯電壓著賣。」 → 學習點：說明市場對單一事件的過度反應，指出有時短線利空消息僅是散戶恐慌賣壓，而非基本面惡化或法人出貨。
• 智霖：「未來兩個月你可能都不要做AI，為什麼？原因就是因為要選舉，然後現在很多選民在抗議，資料中心太耗電、缺水，水電都開始漲，不要因為他多繳電費。」 → 學習點：提供非基本面因素（政治、民生議題）對特定產業（AI資料中心耗電）可能造成的短期影響，提醒投資者在特定時間點需注意潛在的外部壓力。

今日待查術語

• COT (Customer Owned Tooling/Team)：客戶主導模式。在此語境下指Google為了擴大供應商及掌握定價權，改變了其TPU晶片的委外設計模式，讓多家供應商以客戶主導的方式參與，而非由單一統包商承擔全部設計。
• CoPoS (Chip on Package on Substrate)：晶片載板整合封裝技術。為台積電先進封裝CoWoS技術的延伸，通常指晶片在封裝後再整合到載板上，提升效能並縮小體積，應用於高階AI晶片。
• TGA帳戶 (Treasury General Account)：美國財政部一般帳戶。美國聯邦政府在中央銀行（Fed）的帳戶，用於管理政府的收入和支出。當帳戶從高水位降至低水位時，通常代表市場流動性增加。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共同封裝光學。將光學元件與電氣晶片封裝在同一基板上，以提高傳輸速度和效率，降低功耗，是AI資料中心關鍵技術。
• FAU (Fiber-Array Unit)：光纖陣列單元。一種光學連接元件，用於高頻寬光學傳輸，在大立光語境下，可能與CPO相關的光學組件應用有關。