錢線百分百 2026/08/14 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：外資連續五天買超，本週累計加碼2061億元（今日再買453億元），新台幣盤中一度升破兌美元32元價位，見到31元字頭，創一個半月高點。聯準會9月升息機率降至34%，美元指數跌破100，通膨壓力小。
• 大盤表現：台北股市今天開高走低，終場下跌210點，收45811點，但本週仍上漲1585點。大盤量能連續兩天約1兆元。
• 三大法人動向：外資今日再買453億元（本週累計加碼2061億元），投信今日加碼71.9億元。

今日主線題材

今天被多次提到、貫穿全場的產業/族群

• AI電力解決方案與散熱：AI機櫃密度增加、輝達推出800VDC Power Rack、科技七巨頭推進固態變壓器架構(SST)，以及美國資料中心缺電，共同推升電源、BBU（電池備援單元）及散熱需求。
• ABF載板與CPO（共同封裝光學）：CPO因物理瓶頸成為未來必然趨勢，SoIC（系統整合晶片）數據顯示CPO即將放量。摩根士丹利報告指出ABF、光纖、光學元件缺貨至2027年Q4，加上美國可能對中國光模組的禁令，為台灣廠商帶來轉單機會，ABF載板廠商資本支出上調。
• 台積電供應鏈：台積電上修資本支出至600-640億美元，將蓋15座先進製程晶圓廠與先進封裝廠，帶動設備、耗材與特化供應鏈需求。

分析師今日觀點

陳龍｜總體經濟/市場心理/歷史分析

整體立場：市場信心不足導致內資裹足不前，但從總體經濟與大盤走勢來看，現在反而是可以更積極介入的時機。

語錄：

• 「什麼都沒有變，變的是你的心。」
• 「我指數快回來了，但是我的信心只回來30％，這個就告訴你，內資根本不敢沒有回來。」
• 「該貪婪的地方，反而大家就是在保守，很可惜。」

博傑｜技術面/籌碼面/產業研究

整體立場：外資買盤回籠，台股基本面強勁，AI、台積電供應鏈、記憶體、傳產龍頭都有機會，建議逢低佈局，留意技術面關鍵價位。

3680 家登（看多，長線）

• 看什麼：美國擴廠及資本支出上修的受惠股。第二季獲利季增1.17倍，年增11.6倍，EPS是5.54元。切入韓國邏輯、記憶體客戶及中國數十家客戶。新的方形晶圓傳送盒帶來大的動能。外資上修目標價，EPS今年估17元，明年27.5元，後年38元，每年至少成長50％以上。今天收463.5元。
• 判斷邏輯：台積電擴廠和資本支出大增是其成長動能。新增客戶和新趨勢(方形晶圓盒)帶來動能。基本面未變，股價目前比法說前便宜。
• 等什麼/風險：缺東風，量要出來。最近外資有小買。目前位置買很安全。

8028 昇陽半導體（看多，波段）

• 看什麼：再生晶圓相關，2奈米擴產最大受惠。公司追加48億元搶攻先進製程，資本支出增加一倍。輝達下一代Rosa CPU推升製程與耗材需求。AI推升再生晶圓用量，月產能上修30％。第二季獲利年增超過2倍，上半年獲利年增80％，上半年EPS是3.32元。法人估今年大概8元，明年大概12元。
• 判斷邏輯：追加資本支出和上修產能代表接到大單，前景看好。導入新技術和AI應用會增加再生晶圓需求。
• 等什麼/風險：缺東風，量出來就能回到300元之上。等台積電轉強，廠務這塊會跟著上來。

2404 漢唐（看多，波段）

• 看什麼：美國建廠概念股。這一波反彈只回到之前位置，位階低。基本面非常好。
• 判斷邏輯：台積電廠務設備供應鏈，成長性大且明確，但股價反彈幅度小，位階低，資金會青睞。
• 等什麼/風險：缺量，量只要進來這個族群就會上。回測不跌破低於1100元，停損可設年線或1000元。拉回來都是買點。

4749 新應材（看多，短線）

• 看什麼：特化龍頭。5月中跌到現在已經三個月，基本面沒變。量也縮到極致。
• 判斷邏輯：股價跌深委屈，基本面沒變，底部打出來有買入機會。
• 等什麼/風險：底部打出來，最近的高點頸線過了就可以進來買。

1717 長興（觀望，短線）

• 看什麼：低價特化。最近外資買很多，投信00403A主動統一升級50也買滿多。股價一路拉上來，但今天長黑回到套牢區。
• 判斷邏輯：股價回到套牢區，籌碼在換手。
• 等什麼/風險：站穩70塊再進來。

1727 中華化（看多，短線）

• 看什麼：低價特化。連頸線都還沒反彈到。反彈到前面短線稍微套牢區這裡震盪。
• 判斷邏輯：股價委屈，有補漲機會。
• 等什麼/風險：拉回測試半年線不破，是一個非常好的買點。

2408 南亞科（看多，短線）

• 看什麼：漲到今天為止已經過前高，下面成交量沒有異常。納入MSCI。
• 判斷邏輯：今年最有爆發力，有機會延續到明年。基本面、籌碼面都符合。MSCI納入帶來短線買盤。
• 等什麼/風險：漲到MSCI生效的那天（8月31號）後，要留意會不會漲不動。

6770 力積電（看多，短線）

• 看什麼：外資買超第一名（連續3天）。比華邦電便宜，前面也沒什麼漲。
• 判斷邏輯：補漲效應。

2344 華邦電（看多，短線）

• 看什麼：距離新高還很遠。跟南亞科東西比較接近，都是顆粒。納入MSCI。
• 判斷邏輯：賺最多的就是賣顆粒的，當顆粒飆漲他們就賺最多。看著南亞科飆漲，華邦電有補漲空間。
• 等什麼/風險：短線應該看著南亞科去做華邦電。

2337 旺宏（看多，短線）

• 看什麼：NAND Flash。股價回到套牢區。
• 判斷邏輯：後面也有機會再補漲上去。

2327 國巨（看多，短線）

• 看什麼：昨天漲停今天跌5％。挪威主權基金有加碼，從十幾名變第五名。過去沿月線跌，到今天為止慣性已改變，有站上月線。這根中長紅低點是567元。這根最後套牢最多的人高點是在680元。
• 判斷邏輯：股價短線慣性已出現改變，是好的現象。有出量代表有開始嘗試換手。
• 等什麼/風險：月線能不能翻揚向上是關鍵。站上月線超過3天，穩一點要5天。短線作多，中長紅低點567元（抓570元）不要跌破。如果站上680元三天，而且是中長紅（不能出太大的量），那短底就完成，下一個壓力區800元到1000元就有機會。

2492 華新科（看多，波段）

• 看什麼：基本面沒變，訂單能見度到年底，有的看到明年。比國巨*更強，已經四天了。
• 判斷邏輯：有機會扭轉打底。
• 等什麼/風險：下一個目標價就是挑戰之前有出量的位置。

6488 環球晶（看多，波段）

• 看什麼：下半年跟明年第一季現貨價是看漲的。公司看好明年長約預付款會顯著增加。這裡換過手。大量的高點是996元。
• 判斷邏輯：基本面佳。
• 等什麼/風險：如果站上1000元三天，那這一區就會來了。

2317 鴻海（續抱，波段）

• 看什麼：法說會召開完2天跌了2天，今天還跌得有點重。毛利率會掉是因為AI比重還沒辦法拉到很高，消費性東西毛利差，記憶體跟原材料都漲價。法說會有講AI機櫃持續放量，第三季出貨挑戰增加20％，全年跟去年相比是倍數成長。上半年的財報營收、營益率、淨利都是創新高。外資借券賣出還是減的。輝達的股價都沒回。
• 判斷邏輯：毛利率下降是暫時現象，AI業務前景良好。外資並未大幅放空，回檔是正常。輝達沒回檔，鴻海不需過度擔心。
• 等什麼/風險：回測頸線是正常的回檔現象。

2454 聯發科（看多，波段）

• 看什麼：明年獲利倍數成長。外資在8月初就開始在回補。
• 判斷邏輯：符合外資會買的條件。震盪完後有機會挑戰前高。
• 等什麼/風險：這裡震完之後我覺得會來挑戰前高。

6669 緯穎（看多，波段）

• 看什麼：領先過高。屬於ODM組。
• 判斷邏輯：外資回來一定會買ODM組，緯穎緯創領先。

3231 緯創（看多，波段）

• 看什麼：領先過高。屬於ODM組。
• 判斷邏輯：外資回來一定會買ODM組，緯穎緯創領先。

2382 廣達（看多，波段）

• 看什麼：被緯穎、緯創這一組帶動。屬於ODM組。
• 判斷邏輯：外資回來一定會買ODM組。

2376 技嘉（看多，波段）

• 看什麼：被緯穎、緯創這一組帶動。屬於ODM組。
• 判斷邏輯：外資回來一定會買ODM組。

8046 南電（看多，波段）

• 看什麼：ABF是這一波最熱門，也是基本面最好的。股本大。符合外資會買的條件。
• 判斷邏輯：ABF產業前景佳，且符合外資偏好的大股本特性。

3037 欣興（看多，波段）

• 看什麼：ABF是這一波最熱門，也是基本面最好的。股本大。符合外資會買的條件。
• 判斷邏輯：ABF產業前景佳，且符合外資偏好的大股本特性。

1301 台塑（看多，波段）

• 看什麼：7月營收年月雙增，持續改善。地緣政治已趨緩，只要油價不急跌，塑化營收不會太差。賺中間利差。
• 判斷邏輯：基本面改善，油價緩跌緩漲對塑化業有利潤。

1303 南亞（看多，波段）

• 看什麼：南亞科、南電獲利是大補丸。本業加業外法人估今年大概13塊。今天收207.5元。0056元大高股息鎖了一堆籌碼。
• 判斷邏輯：南亞為台塑四寶指標股，受惠於子公司獲利佳及投信買盤。
• 等什麼/風險：沿著5日線作多就可以。

1326 台化（看多，波段）

• 看什麼：7月營收年月雙增，持續改善。地緣政治已趨緩，只要油價不急跌，塑化營收不會太差。賺中間利差。
• 判斷邏輯：基本面改善，油價緩跌緩漲對塑化業有利潤。

6505 台塑化（看多，波段）

• 看什麼：7月營收年月雙增，持續改善。地緣政治已趨緩，只要油價不急跌，塑化營收不會太差。賺中間利差。
• 判斷邏輯：基本面改善，油價緩跌緩漲對塑化業有利潤。

明翰｜總體經濟/產業研究/長期趨勢

整體立場：市場強勢股仍是AI族群，重點關注營收和獲利佳但股價相對委屈或剛轉強的個股。

2383 台光電（續抱，波段）

• 看什麼：股價今天已經準備要去突破新高，是強勢代表。去年EPS年增好，今年預估年增好，7月營收年增率與前七個月營收年增率都夠（超過上市櫃均值47%/34%）。
• 判斷邏輯：AI相關族群，業績好，股價強勢。

2059 川湖（續抱，波段）

• 看什麼：股價強勢代表。從2024年以來就很強，不是最近才強。去年EPS年增好，今年預估年增好，7月營收年增率與前七個月營收年增率都夠（超過上市櫃均值47%/34%）。
• 判斷邏輯：AI相關族群，業績好，股價強勢。

3017 奇鋐（續抱，波段）

• 看什麼：股價今天又再創高。去年EPS年增好，今年預估年增好，7月營收年增率與前七個月營收年增率都夠（超過上市櫃均值47%/34%）。營收創高。
• 判斷邏輯：AI相關族群，獲利數字對，只要股市一穩，就有機會創高。

8021 尖點（看多，波段）

• 看什麼：裡頭唯一的三位數股價。拉回後再震盪整理。營收7月創歷史新高，年增很大。
• 判斷邏輯：AI相關族群，業績很好但股價弱勢，有委屈。

3665 貿聯-KY（看多，波段）

• 看什麼：業績很好股價很弱，整理很久。去年EPS年增好，今年預估年增好，7月營收年增率與前七個月營收年增率都夠（超過上市櫃均值47%/34%）。
• 判斷邏輯：AI相關族群，業績很好但股價弱勢。

2368 金像電（看多，波段）

• 看什麼：拉回相對比較深。去年EPS年增好，今年預估年增好，7月營收年增率與前七個月營收年增率都夠（超過上市櫃均值47%/34%）。
• 判斷邏輯：AI相關族群，業績很好但股價弱勢。

3324 雙鴻（看多，波段）

• 看什麼：營收創高。奇鋐營收創高股價已創歷史新高。
• 判斷邏輯：與奇鋐營收創高，但股價相對落後，有補漲空間。

智霖｜產業研究/技術趨勢/題材

整體立場：AI相關題材仍是主流，尤其看好電力解決方案、BBU、散熱以及CPO和ABF載板等新技術趨勢，認為這些是產業發展的必然瓶頸突破。

2308 台達電（看多，波段）

• 看什麼：美國台達電(ETN)已創歷史新高，但台灣台達電仍在季線之下，7月股價見低點。科技七巨頭7月共同推進固態變壓器架構(SST)。輝達部落格表示MGX平台800VDC Power Rack下半年推出。800VDC量產預估在2026年下半年。機櫃空出空間可塞更多晶片，熱能更多，因此散熱仍是需求。美國資料中心缺電，科技巨頭自救。法人報告顯示AI佔營收約40%，通吃電源、散熱、BBU。SST已開發完並送樣四大雲端伺服器商。先出貨400V HVDC，800V HVDC明年放量。法人預估EPS約65元，30倍本益比算保守。7月份借券開始還券。
• 判斷邏輯：800VDC未延後，且將帶來更多晶片堆疊和散熱需求。電力短缺促使科技巨頭自建，BBU需求上升。法說會確認出貨正常，AI業務比重高。股價修正後有打底機會。
• 等什麼/風險：不要追高。找這種修正過，稍微打底的股票，空間相對大。波段布局。

2301 光寶科（看多，波段）

• 看什麼：股價較活潑，布局CPO光通訊電源管理方案，開始出貨。法人預估明年EPS約14元。股性已經過一段時間長期盤整。BBU已開始出貨。
• 判斷邏輯：有CPO新業務動能，法人看好。股價經過長期盤整，外資剛開始點火。
• 等什麼/風險：假設有稍微回測大概250塊附近的話，看法都有機會。

6781 AES-KY（看多，波段）

• 看什麼：目前股價1000元出頭，不到20倍本益比。保守的EPS預估是51塊錢，其實也大概在20倍左右。股價在年均線附近打底。
• 判斷邏輯：相對穩定。KY股如果外資開始買，代表公司派可能也開始做回補動作。

3211 順達（看多，波段）

• 看什麼：最近比較低價、比較強勢的股票。外資有給目標價有些是看到700塊錢。BBU也開始做出貨。
• 判斷邏輯：外資看好，股價有表現空間。
• 等什麼/風險：大家震盪之後也可以去做。

3017 奇鋐（看多，波段）

• 看什麼：昨天有開法說會，數字預估都非常好。法人預估EPS大概是1500多塊，很多人把股價上修到4字頭（4000元）。股價目前大概在3000多塊錢。通吃輝達、超微、亞馬遜訂單。
• 判斷邏輯：AI電力方案、散熱、BBU需求下，奇鋐受惠。法人看好，估值高。
• 等什麼/風險：有任何震盪拉回可以去做。

3653 健策（看多，波段）

• 看什麼：通吃輝達、超微、亞馬遜訂單。屬於散熱組。目前是稍微強勢的股票。
• 判斷邏輯：AI電力方案、散熱、BBU需求下，健策受惠。法人看好，估值高。

2421 建準（看多，波段）

• 看什麼：做風扇散熱，非水冷。按照EPS去估值偏低。
• 判斷邏輯：散熱需求持續，估值偏低。

1303 南亞（看多，波段）

• 看什麼：最近南亞調漲了玻纖布的相關價格。今天漲停板。
• 判斷邏輯：CPO需要PCB板，外溢到載板跟玻纖布，因此南亞受惠於漲價題材。
• 等什麼/風險：如果光通訊震盪、ABF震盪，是買進良機。

3037 欣興（看多，波段）

• 看什麼：載板部分，今天股價走勢非常強。臻鼎-KY、南電、欣興法說會都提到資本支出要上調、擴充產能。欣興法人給的EPS預估大概是39.4元，接近40元，約30倍本益比。外資報告把ABF三雄估到1000元之上。目前欣興剛好回到1000元這附近。最近被分盤交易，量是縮的。外資最近開始回頭買，借券開始大量的還券。融資最近都開始慢慢下車。
• 判斷邏輯：載板非常緊缺，是瓶頸，市場需求大，促使業者擴產。籌碼面顯示外資看好，融資下車有利上漲空間。
• 等什麼/風險：如果按照那個數字的邏輯，還有再被上調的空間。

8046 南電（看多，波段）

• 看什麼：載板部分，今天股價走勢非常強。臻鼎-KY、南電、欣興法說會都提到資本支出要上調、擴充產能。外資報告把ABF三雄估到1000元之上。
• 判斷邏輯：載板非常緊缺，是瓶頸，市場需求大，促使業者擴產。外資看好。

3189 景碩（看多，波段）

• 看什麼：外資報告把ABF三雄估到1000元之上。
• 判斷邏輯：載板非常緊缺，是瓶頸，市場需求大。外資看好。

7795 長廣（看多，波段）

• 看什麼：做ABF那種貼膜的設備，市占全球高達95％。CoWoS、ABF都需要用到他。之前播出時連續噴漲停。最近經過大跌修正拉回後，開法說會也說未來會非常好。法人報告目前大概都是看到7字頭。股本比較輕。
• 判斷邏輯：ABF載板緊缺是瓶頸，需要開出產能，因此對設備需求大。市占率高，前景看好。
• 等什麼/風險：後續有任何震盪拉回，尤其靠近10日均線的話，我覺得可以去買。法說會這附近開始有量進去卡位了。

6187 萬潤（看多，波段）

• 看什麼：跟ABF有關的設備股。跟先進封裝有關。
• 判斷邏輯：ABF載板緊縮，需要設備和材料。

3081 聯亞（看多，波段）

• 看什麼：CPO上游，跟中國轉單有關係。磷化銦有可能會缺貨。EPS跟股價會覺得有點昂貴。
• 判斷邏輯：受惠CPO發展和中國光模組禁令導致的轉單效應。
• 等什麼/風險：光通訊的這組波動很大，操作以技術面的方式去做操作。

6442 光聖（看多，波段）

• 看什麼：CPO上游，跟中國轉單有關係。EPS跟股價會覺得有點昂貴。
• 判斷邏輯：受惠CPO發展和中國光模組禁令導致的轉單效應。
• 等什麼/風險：光通訊的這組波動很大，操作以技術面的方式去做操作。

2383 台光電（看多，波段）

• 看什麼：回到6000元。南亞要調漲玻纖布相關價格。
• 判斷邏輯：CPO（矽光子）是未來趨勢，需要PCB板，會外溢到載板跟玻纖布，受益於漲價題材。
• 等什麼/風險：如果光通訊震盪、ABF震盪，是買進良機。

觀點交叉地帶

同一標的被多人提到——方向一致還是分歧？

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 博傑：「過去這一段時間，外資的賣超真的結束了，而且現在錢要回來。」 → 學習點：分析師判斷新台幣升值與外資連續買超是外資資金回流台股的明確訊號，預示市場資金動能增強。
• 陳龍：「什麼都沒有變，變的是你的心。」 → 學習點：股市從低點大幅反彈，但內資參與度不高，反映投資人心理面的保守與恐懼，未能把握市場機會。
• 智霖：「假設你接下來聽到說，什麼800VDC，用了之後，就不會需要散熱，其實這是一個誤區。」 → 學習點：解釋新技術如800VDC雖提升供電效率，但同時也因允許更多晶片堆疊，反而增加整體熱能，因此散熱需求依然關鍵。
• 智霖：「CPO他變成是不得不推出來，因為他接下來就會遇到物理性的一個瓶頸。」 → 學習點：點出共同封裝光學（CPO）技術並非可選項，而是因現有技術遇到物理極限後，為提升效能與效率的必然發展趨勢。
• 明翰：「不要花太多時間在聯準會身上，根本不會影響結果。」 → 學習點：認為聯準會的升降息決策對股市漲跌影響不大，投資者應更關注企業基本面和產業趨勢，而非過度解讀貨幣政策。

今日待查術語

• BBU (Battery Backup Unit)：電池備援單元，在電力中斷時為資料中心或關鍵設備提供短期備用電力，確保運作不中斷。在AI伺服器高耗電的背景下需求增加。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共同封裝光學，一種將光學元件與電子晶片共同封裝在同一基板上的技術，旨在解決高速資料傳輸中的功耗與頻寬瓶頸，是未來AI、資料中心發展的關鍵技術。
• SST (Solid State Transformer)：固態變壓器架構，使用半導體技術取代傳統變壓器，具備體積小、效率高、智慧控制等優點，應用於提升電力系統效率與可靠性，尤其在資料中心電力需求激增的背景下。
• 800VDC Power Rack：800伏特直流電電源機櫃，指的是資料中心內以800V直流電供應的高功率伺服器機櫃，相較傳統交流電系統，能有效降低轉換損耗，提升供電效率與密度，是AI伺服器未來趨勢之一。
• SoIC (System-on-Integrated Chips)：台積電的系統整合晶片技術，一種先進的3D堆疊封裝技術，將多個晶片（如CPU、GPU、記憶體）整合在單一封裝中，實現更短的互連距離和更高的運算效率，被視為CPO的先行指標。
• 磷化銦 (Indium Phosphide, InP)：一種III-V族半導體材料，廣泛應用於製造光電元件，特別是高速光纖通訊中的雷射二極體和光偵測器，是CPO技術中的關鍵材料之一。