錢線百分百 2026/07/24 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：台股今天拉回並摜破季線，台幣盤中重貶，外資大賣。國際上，美伊地緣政治緊張推升油價，同時美股科技巨頭（如Alphabet、特斯拉）因AI資本支出過高導致自由現金流轉負，引發市場對其他雲端服務供應商(CSP)現金流的擔憂。韓國股市重挫5.7%，也影響市場情緒。
• 大盤表現：台股終場下跌1195點至43654點，跌幅2.6%。成交量縮至8220億元，創三個月新低。櫃買指數跌幅3.6%。
• 三大法人動向：外資現貨賣超609億元，自營商賣超111億元，外資期貨空單增加1000多口，水位76000多口。

今日主線題材

今天被多次提到、貫穿全場的產業/族群

• AI基礎建設 / CSP：市場對AI巨頭高資本支出導致自由現金流轉負有疑慮，但分析師認為這是建立AI時代「發電廠」的長期投資，台灣硬體供應鏈長期受惠。AI算力需求指數型上漲，但工廠產能線性增加，缺口只會越來越大。
• 記憶體：SK海力士短線大跌是記憶體弱勢主因，但美光、Sandisk未再破底，且外資開始回補。大摩看好明後年缺口不緩解，Q3價格漲25%。SK海力士會長預估明年AI半導體需求年增60%至1倍，2029-2030年才緩解。
• 蘋果概念股 / 摺疊機：蘋果在AI應用、Edge生態系方面具優勢，AI資本支出相對低且無變現問題。預計9月發表iPhone Ultra摺疊機，採用台積電2奈米A20 Pro晶片，支援Apple Intelligence。鴻海身為蘋果供應鏈及AI伺服器供應商，營收表現強勁，籌碼面也獲大戶與外資青睞。
• 面板 / 玻璃核心基板 (CoPoS)：群創成功打入台積電玻璃核心基板供應鏈，切入AI先進封裝新賽道，長期潛力巨大。CoPoS技術預計2028下半年量產，現階段仍處題材階段。

分析師今日觀點

陳龍｜總體經濟/產業研究/市場策略

整體立場：極度看好台股長期基本面及AI產業前景，認為台股目前量縮整理是強勢表現，國際利空非台灣自身問題，視台積電為被低估的機會。

台股大盤 (整體)（看多，波段）

• 看什麼：台股基本面強勁，GDP成長率上修至10.35％，創40年新高，類比過往股市大漲。AI產業需求持續擴大，對台灣供應鏈是利多。近期下跌受韓國股市熔斷、美雲端公司現金流、川普談美伊戰爭影響。油價跳水回落。本次跌破季線但量能縮到近期新低。
• 判斷邏輯：台股沒有自身利空，主要受國際因素影響。量縮50%但股價沒有等比例縮，是「最強勢的三角整理」，預期未來可能出現類似4月初的大行情。
• 等什麼/風險：看日圓能否回到150幾，帶動台幣升值，以及台積電、跌深的被動元件、記憶體、PCB能否轉強。

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：未來EPS預估今年100元、明年130元、後年200元，目前股價2300多元。
• 判斷邏輯：以預估的高EPS來看，目前本益比只有12倍，嚴重低估，作為世界級公司，股價有很大的成長空間。

博傑｜技術面/籌碼面/產業研究

整體立場：在大盤量縮且面臨國際利空時，建議短線應急漲先賣，急跌反而買進，選擇有基本面支撐且市場會救的股票。

記憶體族群 (整體)（看多，波段）

• 看什麼：SK海力士短線大跌是主要原因，但美光、Sandisk不跌了，外資有開始回補SK海力士跟三星。大摩「抄底記憶體」，看好明後年缺口沒有緩解，第三季價格至少漲25％。SK海力士會長說明年AI半導體需求是年增60％到1倍，預計2029年到2030年才會緩解。
• 判斷邏輯：基本面持續看好未來需求，短線跌勢主要來自去槓杆而非基本面問題，且去槓杆接近尾聲。季報優勢提供下檔支撐。
• 等什麼/風險：顆粒股只要跌到季線或季線以下，即使超跌也會回到季線。

2408 南亞科（看多，波段）

• 看什麼：第二季毛利率79.5％，EPS14.66塊。今年EPS預估60塊，明年可能80-90塊，對比400塊股價仍合理。幾乎是DDR4最大供應商，掌握議價主導權。大盤回測季線他仍在此區間，相對抗跌。主動式ETF(00981A統一台股增長)開始回補。
• 判斷邏輯：獲利穩健且具產業主導地位，預期未來EPS成長，股價相對抗跌，並有ETF買盤支撐。
• 等什麼/風險：補跌跌破季線附近可等待，今年和明年獲利問題不大，下來仍有支撐可彈。

8299 群聯（觀望，波段）

• 看什麼：快閃記憶體市況結構性缺貨，只能滿足客戶30-50％需求，供需持續吃緊。模組比顆粒弱。現在跌到半年線，沒有看到大的量。
• 判斷邏輯：基本面供需吃緊，但股價跌深且量能不足，均線壓力大，需要時間築底和消化賣壓。
• 等什麼/風險：半年線跟年線中間支撐會出現。建議等型態做出來再進場，或者殺下來量突然放大時可介入。上面均線蓋頭壓力大。

8096 擎亞（看多，波段）

• 看什麼：接到大單，規模上看200億台幣。6月營收暴增到89億，年增4.3倍。毛利率持續拉高。股價回測季線後彈上來。被關起來，回到前面起漲點。
• 判斷邏輯：營收與毛利率強勁增長，有基本面支撐，股價回測關鍵支撐後反彈，顯示買盤介入。
• 等什麼/風險：跌到季線附近是機會。

3006 晶豪科（看多，波段）

• 看什麼：這一波回測後有抵抗，在季線上下。外資有買。
• 判斷邏輯：記憶體股票只要有獲利預估支撐，跌到季線附近具抵抗力，外資買盤顯示其價值。
• 等什麼/風險：跌到季線附近是機會。

2330 台積電（看多，波段）

• 看什麼：上週五長黑爆量(7萬多張，外資賣4.4萬張)，禮拜二直接過高。法說後急跌顯然是人為摜壓，理由是第二季毛利率沒70%、資本支出要增加。今年保底EPS 100-103元，本益比25倍就是2500元。明年EPS 130元，20倍也有2600元。
• 判斷邏輯：前次急跌被證明是錯殺，資金快速回補。公司基本面強勁（資本支出增加、擴廠），未來EPS預期高，股價被低估。
• 等什麼/風險：打回來又是一次天上掉下來的禮物，就是買點。

2317 鴻海（看多，波段）

• 看什麼：大盤下跌時，鴻海逆勢上漲。外資有買，借券沒有增加。5、6月營收淡季不淡，預示下半年旺季。有領先轉強的現象，比廣達強。
• 判斷邏輯：在大盤下跌時逆勢上漲，外資買盤積極且籌碼穩定，營收表現淡季不淡預示下半年旺季表現，顯示出領先轉強的趨勢。
• 等什麼/風險：這裡也是買點，搞不好先回來這個平台再來挑戰前高。

2303 聯電（看多，短線）

• 看什麼：打回來季線兩三天。被處置期間量縮。這兩天外資有進場。投信高股息換股賣壓快結束了，近期下跌主要是外資賣。
• 判斷邏輯：股價回測季線後量縮，顯示賣壓減輕。投信賣壓即將結束，外資開始回補，有望帶動股價反彈。
• 等什麼/風險：下禮拜一只要再往上開高，站回145元以上，短底就完成。目標價160元，約一到兩成空間。

2308 台達電（看多，波段）

• 看什麼：最近這一根量是這裡以來的最大量，低點在1925元。半年線回來了兩次。下半年高壓直流產品將推出，業績絕對會往上走。殺下來已經都取量換手過了。
• 判斷邏輯：近期爆量顯示籌碼換手充分，股價回測關鍵支撐，配合下半年高壓直流產品推出，預計業績將大幅成長，具有上漲潛力。
• 等什麼/風險：觀察哪天站上1925元就進場買。若禮拜一再開上去，今天的低點不破，也可今天的低點為準。這是送分題。

2327 國巨（觀望，波段）

• 看什麼：被動元件型號多，此次AI應用僅特定幾個型號用量和報價往上拉，非全面性利多。股價四個月急漲，一個月就跌回來。怎麼上去就怎麼下來，成交量顯示籌碼戰。
• 判斷邏輯：過往股價漲勢多基於題材炒作，非基本面全面改善。股價急漲急跌且量能顯示籌碼戰，套牢壓力重，需時間築底和消化賣壓。
• 等什麼/風險：很大機率會在低點甚至半年線止跌，然後醞釀反彈。最重要是站上月線，波段才會反彈。

矽晶圓 (整體)（觀望，短線）

• 看什麼：連續兩天補跌，因昨天剛好火災。目前把大量區都跌破了。7月第一個大量區的低點在此。1600元已反應明年的東西。
• 判斷邏輯：股價跌破大量區，大量變為壓力。目前股價已提前反應明年利多，短線反彈後將面臨賣壓。
• 等什麼/風險：矽晶圓打到季線附近回穩後，往上反彈1280元記得賣一次，會來回震盪。

ABF (南電, 景碩)（看多，短線）

• 看什麼：漲價效應沒有解決。這兩天也是補跌。回來季線就好了。大量位置沒破，剛回到大量。下方也是大量，處在區間震盪。
• 判斷邏輯：雖然補跌，但漲價效應未變，股價回測關鍵支撐，且下方有大量區提供支撐，顯示此族群相對抗跌。
• 等什麼/風險：下周正常來講一定要趕快回穩，不然就是禮拜一開低走高。若禮拜一再一根長黑就不太對。

3081 聯亞（看空，短線）

• 看什麼：股價一波急漲，今天爆大量。KD短線結束。反彈漲到出量就告訴你短線結束了。融資在高點跑掉，一路盤跌，融資沒有增加。
• 判斷邏輯：反彈應量縮，但急漲爆大量且KD指標顯示過熱，融資籌碼顯示主力已出貨，上方套牢壓力重，短線反彈結束，將回測。
• 等什麼/風險：禮拜一千萬不要開低。如果開低，這個缺口也會回來補，補完才會再上來。短線壓力在2000元，差不多前面大量附近。

BBU (台達電, 光寶科, AES-KY, 順達)（看多，波段）

• 看什麼：台達電跟光寶科有一個是強的。下半年新產品800V高壓直流已出來，BBU業績會好。功率元件第二季已開始漲價。AES-KY量縮到不行，順達跌回前面低點。BBU距離長期均線不遠，有均線糾結現象。
• 判斷邏輯：BBU和功率元件受惠於新產品和高壓直流趨勢，預期下半年業績將有成長。股價經過量縮整理或回測低點後，均線糾結顯示蓄勢待發，待營收爆發時有望上漲。
• 等什麼/風險：功率元件後面如果營收出來，年增超過20%甚至30%時，將這兩個綁在一起看。

3231 緯創（觀望，短線）

• 看什麼：黃仁勳為美國新廠開幕站台，稱台灣代工是先進。今天土洋法人買超第一名。從145元急漲到180元。現在的盤緯創是逆勢股。
• 判斷邏輯：黃仁勳站台及土洋法人買超顯示市場看好其未來，股價逆勢上漲。但短線急漲已大，接近壓力區，若大盤反彈反而可能回測。
• 等什麼/風險：前高不要追了，短線急漲已大，接近200元壓力會大。想買等他回測時再說。

2382 廣達（看多，波段）

• 看什麼：跟緯創類似。資金有開始進來這一組AI伺服器代工。
• 判斷邏輯：與緯創、緯穎同屬AI伺服器供應鏈，受黃仁勳概念及資金輪動影響，被視為資金流入的族群。
• 等什麼/風險：無。

6669 緯穎（看多，波段）

• 看什麼：跟緯創類似。資金有開始進來這一組AI伺服器代工。
• 判斷邏輯：與緯創、廣達同屬AI伺服器供應鏈，受黃仁勳概念及資金輪動影響，被視為資金流入的族群。
• 等什麼/風險：無。

士維｜產業研究/個股分析/財報分析

整體立場：看好蘋果摺疊機及CoPoS等新興科技題材的長期潛力，但強調題材股在量產前波動大，應留意技術面壓力並等待築底。

AAPL 蘋果（看多，短線）

• 看什麼：已創下新高，AI資本支出最低且無變現問題。Edge端生態系最完整。上季營收與EPS年增率高，毛利率持續上漲。本季若淡季不淡，市場將關注9月發表最晚明年初的摺疊機iPhone Ultra，採用台積電2奈米A20 Pro晶片，支援Apple Intelligence。摺疊機市場預計蘋果加入後，今年出貨量可挑戰2580萬台，年成長25％。今年初到7月蘋果漲幅17%，費半指數仍有70%成長。
• 判斷邏輯：蘋果在AI應用、Edge生態系方面具優勢，且財報表現亮眼，摺疊機有望帶動市場成長。股價位階相對其他科技巨頭仍低，且歷史慣性顯示發表前有上漲機會。
• 等什麼/風險：操作蘋果建議在月線靠近時布局，發表後賣出，成功率高達90％。現在已表態，要介入需提早。

2317 鴻海（看多，波段）

• 看什麼：鴻海目前以AI伺服器為主，若消費智能營收不減反增，則無後顧之憂。6月營收52％，上半年累計34.9％。大戶持股持續往上，股價上漲。外資連續四天買超。工業富聯具領先指標，若突破下降切線，鴻海有機會被帶動。工業富聯歸屬母公司獲利預計年增80%到1倍，季對季20%到30%，主要爆發力在AI伺服器，預估上半年2.3倍成長。鴻海占比工業富聯62%，第二季有機會貢獻2.67元。預估鴻海第二季挑戰EPS 4元，淡季不淡。今年EPS 17元，明年20元。
• 判斷邏輯：AI伺服器業務強勁成長，消費智能業務穩定，營收表現優異。籌碼面大戶與外資持續買超，且工業富聯的表現預示鴻海未來走勢。公司獲利能力強勁，但股價估值相對委屈，具有上漲潛力。
• 等什麼/風險：可以等待台幣升值，外資資金就有機會回流，有一波更大期待。

3376 新日興（觀望，短線）

• 看什麼：鴻海共同合資切入軸承開發，取得65％訂單，單價從100-120塊降到80塊。6月營收不錯，創近10月新高。摺疊機進入零組件驗證及小量量產，預估第三季放量，第四季亮相。股價在180-250塊區間震盪。所有均線往下，蓋頭反壓大。
• 判斷邏輯：受惠於摺疊機題材，營收表現良好，但CoPoS概念股仍在初期階段，股價波動大且面臨均線反壓，需要時間消化。
• 等什麼/風險：建議在區間來回操作，靜待摺疊機利多發酵。因均線向下，反彈壓力大，可能還要酌量。

4958 臻鼎-KY（觀望，短線）

• 看什麼：摺疊機多用軟板。鴻海要處分臻鼎-KY約5000多張持股，公司稱是資金調度與資產活化。伺服器光模塊與IC載板的AI營收占比已達21％，預估2030年可達45-50％。光模塊毛利率最高達40％，下半年以1.6T為主，甚至超800G。ABF載板營收占比超BT載板，毛利率持續上升。消費性電子維持中個位數成長。整體毛利率預估20％。法人預估EPS 22-24塊。目前有空方跳空缺口。
• 判斷邏輯：受惠於摺疊機軟板需求及AI相關業務比重提升，高毛利產品將帶動獲利成長，具轉機題材。但股價技術面有未補缺口及均線壓力，不宜貿然介入。
• 等什麼/風險：要切入建議再緩緩。至少等到站上空方缺口及所有均線，相對會比較好。

3481 群創（觀望，長線）

• 看什麼：台積電研發中心公布玻璃核心基板技術，簡報顯示群創為合作廠商。正式跨足AI先進封裝新賽道。但CoPoS還未量產。群創發展三部曲：第一部FOPLP已量產，出貨量從400萬顆到4000萬顆，占非顯示器營收5-10％。第二階段RDL布線層。第三階段終極TGV工藝玻璃核心基板，最快2028下半年啟動，放量2029年，成熟2030年。籌碼稍混亂。股價在季線，扣底低。
• 判斷邏輯：群創成功切入AI先進封裝新賽道，長期潛力巨大，但CoPoS技術量產時間尚遠，目前對營收貢獻低，股價短期內仍受市場震盪和籌碼影響。應等待市場對長期利多有信心，並觀察築底。
• 等什麼/風險：如果真的要布局，等第三季震盪，有落底時再進場。第四季若有作夢行情，適合題材股。最好持續來回震盪築底。

8064 東捷（觀望，短線）

• 看什麼：CoPoS製程中TGV成孔，東捷成敗與CoPoS完全正相關。核心優勢是在微米級玻璃上打垂直通孔。已與群創合作開發機台。明年預估EPS 3元，現在股價103.5元，本益比30倍。股價波動性非常大。
• 判斷邏輯：作為CoPoS核心技術供應商，未來潛力大，但CoPoS仍處於題材階段，缺乏EPS實際貢獻，導致股價波動劇烈，且目前本益比偏高。
• 等什麼/風險：這類題材股建議等第三季築底，第四季甚至有作夢行情時，再回來關注這類活潑的股票。

3131 弘塑（看多，波段）

• 看什麼：CoPoS製程中負責填孔金屬化跟RDL布線。過去與CoWoS有合作經驗，未來非常可能成為CoPoS的不二人選。有EPS支撐，股價波動相對較小。目前守穩在盤整區間。
• 判斷邏輯：具備CoWoS合作經驗，未來在CoPoS製程中具領先優勢，且有實際EPS支撐，股價波動較小，相對穩健。
• 等什麼/風險：目前盤勢震盪，群創相關公司題材股價活潑。若心臟較小，可選擇弘塑。等到相對沉穩，第四季有作夢行情時再關注。

2409 友達（觀望，波段）

• 看什麼：面板雙雄之一。題材在矽光子CPO。已跌破月線，但季線碰都沒碰到。CPO很多都跌到年線，最近才開始高低基期的輪動。很多股票不是基本面不好，是受大盤影響。
• 判斷邏輯：雖然有CPO矽光子題材，但股價受大盤影響，且CPO族群近期波動大，需等待量能穩定和題材發酵才能上漲。
• 等什麼/風險：需等到量穩之後，後續等到題材開始發酵，相關矽光子CPO也起來時，才有機會上漲。

觀點交叉地帶

同一標的被多人提到——方向一致還是分歧？

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 博傑：「量能退潮，你要把大盤維持在這裡，甚至再往上拉，量出不來的狀況，你反彈就比較困難了。」 → 學習點：分析師認為，當市場交易量縮小時，缺乏足夠的資金動能支撐大盤繼續上漲或維持在高點，即使有反彈也可能難以持久。
• 博傑：「記憶體還是顆粒比模組好，因為顆粒他決定價格，所以毛利率非常高，所以顆粒股只要跌到季線或季線以下，我覺得短線就算他超跌，也會回到季線。」 → 學習點：強調在記憶體產業鏈中，掌握上游「顆粒」的廠商因其對價格的決定權，通常具有更高的毛利率。這使其在股價超跌時，更容易因基本面支撐而反彈回關鍵均線。
• 陳龍：「過去這一個多月，市場氣氛這麼地冷，可是你自己抽絲剝繭想一想，有哪一條利空是台灣的？沒有一條利空是台灣的，我們都是被別人害的。」 → 學習點：指出當前台股面臨的壓力多來自國際地緣政治、全球市場去槓桿等外部因素，而非台灣自身經濟或產業基本面惡化。這暗示了對台股長期基本面的信心。
• 陳龍：「我們這樣講好了，AI的算力需求，他是指數型的上漲，但是我們的工廠有可能這樣蓋嗎？不可能，工廠是一座一座一座的蓋，所以你會發現產能是線性的，需求是指數型的，這個缺口只會越來越大不是嗎？」 → 學習點：從供需角度解釋AI產業的巨大潛力。AI算力需求呈爆炸性增長，而半導體工廠擴建速度相對緩慢，導致供需缺口只會不斷擴大，這對相關供應鏈是長期利多。
• 士維：「每次發表之前都有一波的漲幅，發表之後通常都容易出現下跌，所以他是有一個市場的慣性，這樣的操作方式成功率高達90％。」 → 學習點：揭示了蘋果股價在新品（如iPhone）發表前後的歷史規律性：市場常在發表前炒作預期推升股價，而在發表後利多出盡導致回檔。這提供了季節性的操作策略。

今日待查術語

• CoPoS：Glass Core Substrate (玻璃核心基板)。一種新型的先進封裝技術基板，利用玻璃取代傳統有機基板，提供更好的電氣性能、更薄的厚度，有利於實現更高密度、更小尺寸的晶片封裝。
• FOPLP：Fan-Out Panel Level Packaging (扇出型面板級封裝)。一種先進封裝技術，將晶片直接在面板上進行重佈線，相較於晶圓級封裝，能大幅提升生產效率並降低成本。
• TGV：Through Glass Via (玻璃穿孔)。在CoPoS技術中，指在玻璃基板上鑽出垂直孔洞，並填充導電材料，以實現晶片之間的高密度電氣連接。
• CSP：Cloud Service Provider (雲端服務供應商)。指提供雲端運算服務的公司，如Google Cloud、Amazon Web Services (AWS)、Microsoft Azure等。
• BBU：Battery Backup Unit (電池備份單元)。在數據中心或伺服器中，用於在主電源中斷時提供臨時電力供應，確保系統穩定運行。
• CPO：Co-Packaged Optics (共同封裝光學元件)。一種將光學元件與電氣晶片共同封裝在同一基板上的技術，旨在解決高速資料傳輸中的功耗和訊號完整性問題，是未來資料中心的重要技術。