錢線百分百 2026/07/07 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：台股今日開高走低，盤中高低震盪達1535點，終場重挫1077點，再次摜破月線。外資與自營商大幅砍殺股票，其中自營商更是寫下史上第五大賣超，資金匯出導致台幣重貶至近14個月新低。亞洲股市如韓國也同步重挫。
• 大盤表現：終場下跌1077點，收45479點，跌破月線。
• 三大法人動向：外資大砍股票，自營商大砍487.2億元（史上第五大賣超）。

今日主線題材

• AI相關供應鏈：儘管大盤重挫，但AI相關的先進封裝（日月光投控、京元電子）、ASIC設計（聯發科）、濕製程設備（揚博）、金凸塊（頎邦）及AI伺服器（營邦）等具有實質訂單與技術護城河的公司，仍被分析師視為下半年具成長動能的潛力股。特別是缺料改善、新產品認證通過等利多，推升部分個股表現強勁。
• 記憶體：三星財報亮眼但股價不漲，以及大摩對DRAM價格漲幅放緩的示警，使得記憶體族群成為今日市場焦點。分析師普遍提醒，利多不斷釋放但股價不過高，是可能見頭的訊號，操作上應以區間或換股為主，不宜追高。
• 被動元件：國巨今日跌停引發市場關注。高盛報告雖給出長期高目標價，但強調是「三年故事」，短期震盪與修正難免。分析師認為其基本面無虞，但操作上需注意高檔壓力與短期利空測試。

分析師今日觀點

蕙慈老師｜產業研究/個股分析

整體立場：專注挖掘有基本面和產業趨勢支撐的成長股，尤其看好AI相關的先進製程與IC設計，但對技術面轉弱或漲多有壓力的股票持謹慎態度。

2344 華邦電（看空，短線）

• 看什麼：已摜破月線且未能站回，形成下降軌道。今日低點有跌破前面低點，月線也將開始下彎。
• 判斷邏輯：下降軌道未改變，反彈是減碼機會。月線下彎將形成壓力，需要時間消化籌碼。
• 等什麼/風險：反彈應減碼，除非軌道逆轉且底部出量，或窒息量縮後打出型態。季線可能有支撐，但月線將成壓力。

8150 南茂（看多，波段）

• 看什麼：股價一波比一波高，今天創新高且帶量。下半年受惠美系客戶、8/12吋金凸塊與記憶體測試業務。
• 判斷邏輯：多頭方向明確，新業務與美系客戶訂單提供基本面支撐。
• 等什麼/風險：大漲時不要追，拉回時記得買，沿著股價波動操作。

3711 日月光投控（看多，短線）

• 看什麼：全球市占第一的委外封測廠，漲幅領頭。下半年先進封裝產能將顯著放大。
• 判斷邏輯：作為龍頭股，資金會優先佈局。先進封裝產能擴大和定價權是關鍵成長動能。
• 等什麼/風險：操作以日月光投控為主，待量能更熱、更擴散時再考慮二線股。

2449 京元電子（區間操作，短線）

• 看什麼：股價大致在箱型整理區間內，未噴出。自有Burn-in預燒爐具成本優勢。股性較不活潑，常有上影線。
• 判斷邏輯：雖然開始漲價，但股價仍在箱型內震盪，靠近箱型下緣布局較安全。
• 等什麼/風險：上下操作即可，靠近箱型下緣布局較安全。

3693 營邦（看多，波段）

• 看什麼：營收月增74%、年增74%。今天直接漲停，一價到底。盤在半年線附近未創低點，獲AMD訂單並解決缺料問題。
• 判斷邏輯：營收大增因缺料問題解決，開始出貨，股價反應其基本面成長動能。是AMD第一線合作對象。
• 等什麼/風險：預期會繼續漲。

矽電容概念股（區間操作，短線）

• 看什麼：營收緩慢上升，6月月增8%、年增59%。7、8月營收預計創高。股價經過一波上漲後拉回，目前在箱型整理，今日摜破季線。
• 判斷邏輯：營收成長但股價未創高，等待7、8月營收創高可能帶動股價突破。箱型內操作可降低風險。
• 等什麼/風險：在箱型整理區間內，下跌可先買，急漲可先走一趟。

5371 中光電（看空，短線）

• 看什麼：昨天衝高，今天創高後黑K吃掉昨天紅K。是二線股，受雷虎走勢影響。
• 判斷邏輯：二線股在市場整理時資金會優先撤出。雷虎若轉弱，中光電反彈空間有限。
• 等什麼/風險：昨天實體紅K高點為最低防守點，必須站回。若雷虎不強，反彈機會不大。

8033 雷虎（觀望，短線）

• 看什麼：已連漲六根，今天轉弱有收下影線。特定券商操作痕跡明顯，在5日線守住。
• 判斷邏輯：作為無人機族群龍頭，其走勢影響二線股。短線乖離大，可能整理。
• 等什麼/風險：明天5日線必須守住，否則將再度挑戰換手量區。持續觀察雷虎走勢。

2399 映泰（區間操作，短線）

• 看什麼：昨天漲停創高，今天收黑K。多個高點無法突破，多為短線客操作。基本面題材不突出。
• 判斷邏輯：短線客操作導致股價缺乏持續性，缺乏基本面支撐。
• 等什麼/風險：在箱型下緣會有支撐，反彈到箱型中點可考慮先退場。

3481 群創（觀望，短線）

• 看什麼：外資雖持續賣超，但股價在區間整理，相對抗跌，已整理至少十個交易日。
• 判斷邏輯：盤久必有方向，若無更大立多，往上升趨勢線尋求支撐機率較大。
• 等什麼/風險：等待方向更明確再上車。

2409 友達（看空，短線）

• 看什麼：外資今天大賣，走勢比群創弱。創高後第二天即拉回。多次頂高點都失敗。
• 判斷邏輯：二線股走勢較弱，創高失敗且量能已出，短期難再過高。
• 等什麼/風險：紅K為下檔支撐，必須守住。短期內難過高點，手上持股反彈可考慮出場。

2493 揚博（看多，中線）

• 看什麼：濕製程技術強，有專利，解決側蝕問題，適用於玻璃基板、薄板及高階載板。提供一條龍方案。股價之前未反應，剛解禁後拉回，均線糾結。今天收280.5元。
• 判斷邏輯：技術能力國內領先，是濕製程設備王者，獨家專利解決產業痛點。基本面優勢未完全反應，解禁後拉回提供建立籌碼機會。
• 等什麼/風險：現在到支撐附近，是建立籌碼的時機，可留意。

2454 聯發科（看多，波段）

• 看什麼：ASIC領域取得突破，獲谷歌TPU 8t訂單，v9獨家接單。下半年開始出貨，明年量更大，後年跳升。ASIC部門已達3000人。IC設計能力強且有成本優勢。外資目標價全面上移。今天收4030元。短線拉回，區間接近下緣，下方有長線季線支撐。7月下旬有法說會。
• 判斷邏輯：ASIC新市場帶來爆發性成長，從單一題材轉向多客戶。核心技術強，且在AI ASIC市場領先。高毛利公司，本益比有望從手機IC定義的20-30倍，跳升至IP定義的30-50倍。
• 等什麼/風險：靠近下緣時可分批布局。

3443 創意（區間操作，短線）

• 看什麼：聯發科上漲多少會帶動IC設計。雖為領頭公司，但目前走勢一底比一底低。法人無明顯布局，缺乏強勁故事。前面有壓力。
• 判斷邏輯：線型相對聯發科弱勢，法人未積極布局顯示其缺乏強勁故事。若聯發科帶動，可能會有反彈，但上方壓力大。
• 等什麼/風險：若聯發科帶動可關注，但拉起來之後注意前面壓力，短線操作即可。

6147 頎邦（看多，中線）

• 看什麼：金凸塊技術全球領先，導電性、散熱性佳，是AI高速傳輸與先進封裝的戰略物資。光通訊晶片（邁威爾下單）和玻璃基板（康寧合作夥伴）是兩大成長引擎。股價下跌，投信賣壓減少。今天收200元，回測季線。均線慢慢要回擊。
• 判斷邏輯：金凸塊受惠AI和先進封裝趨勢。兩大新市場帶來成長動能。投信賣壓因高股息調整，而非基本面惡化，反是中線買點。
• 等什麼/風險：投信賣壓減小，可在目前區間分批布局。等到季線靠近並轉向上，整理型態應完成。

奎國老師｜技術面/個股分析

整體立場：強調技術面位階與操作紀律，對於利多不斷但股價不過高者警示風險，建議換股或區間操作。看好趨勢剛由最壞轉好、有基本面且低位階的股票。

3078 僑威（看多，波段）

• 看什麼：從底部起來，有三個低點不破。2024年全年賺6.07元，配息4元。下半年營收預期比上半年好，有新客戶。
• 判斷邏輯：基本面由谷底轉好，下半年展望佳。技術面形成三個不破低點，趨勢開始往上，安全性高，適合波段長多。
• 等什麼/風險：若底部不破，趨勢往上，可沿著5日均線操作，回測10日均線或月線是波段買點。套牢者等反彈到前高壓力線再走。

6215 和椿（看多，波段）

• 看什麼：2025年機器人概念指標股。2025年賺2.08元，2026年Q1賺1.14元。若今年能賺到5塊，現在位階是短線低點。同族群指標股已大漲。
• 判斷邏輯：機器人概念股營收預期持續成長。選擇趨勢剛由最壞轉好且有基本面、低位階的股票較安全。
• 等什麼/風險：選擇趨勢往下、有基本面、剛開始由最壞轉好的股票，在同族群中找低位階者。

2408 南亞科（區間操作，短線）

• 看什麼：DRAM財報不錯，接單沒問題。股價在創新高、高檔震盪時利多不斷釋放，但不過高。目前收403元。
• 判斷邏輯：利多不斷但不過高點，暗示股價可能已見頭部。中長線看，反彈到壓力線應賣出換股。短線在區間內低買高賣。
• 等什麼/風險：反彈到第一高點連接第二高點的壓力線，盡量作賣出換股。利多時先賣，回檔再買回。

2344 華邦電（區間操作，短線）

• 看什麼：有第一個、第二個、第三個高點。指數創高時未過高。長線移動平均線往上。
• 判斷邏輯：利多不斷但股價沒過高點，可能已是頭部。中長線看，反彈不過第二高點應換股。短線在區間內低買高賣。
• 等什麼/風險：沒過兩個高點，中長線反彈若利多釋放仍過不了高，盡量換股。短線碰到大利多先賣，回到支撐再接回。

2337 旺宏（看空，短線）

• 看什麼：比華邦電、南亞科走勢更差。高點壓力重重。今天收139元。
• 判斷邏輯：高點壓力重重，缺乏上漲動能，不建議參與。
• 等什麼/風險：盡量上來到壓力先走為宜。

6770 力積電（區間操作，短線）

• 看什麼：高點多麼明確。過去兩個高點，指數創高時都沒賣。長線移動平均線往上。
• 判斷邏輯：與其他DRAM股類似，利多不過高則中長線換股。短線可在區間內低買高賣。
• 等什麼/風險：反彈見利多時若無量漲不動就賣，下來到支撐則追回。

2327 國巨（區間操作，短線）

• 看什麼：今天跌停，公布利多後跌停。基本面營收目前看沒太大危險。有第一個高點，若將來反彈第二高點還是過不去。今天收905元。
• 判斷邏輯：跌停可能是漲多、過熱性的自然拉回，非產業翻空。若反彈不過第二高點，則應換股操作。
• 等什麼/風險：若將來反彈第二高點過不去，就退出去換股操作。若走區間，盯著財報，若業績營收沒大幅提升，高點不要碰。

5328 華容（區間操作，短線）

• 看什麼：比國巨*還好看，回測5日均線。強勢股沿5日均線走。一直留上影線，代表高點有賣壓。去年賺0.39元，今年Q1賺0.11元。今天收75.9元。
• 判斷邏輯：技術面優於國巨*，維持強勢股慣性。但上影線多是警訊，若持續出現可能進行波段修正。
• 等什麼/風險：若持續留上影線需注意。若出現5根上影線，可能波段修正。後續EPS一定要跟上，否則股價偏高。

8043 蜜望實（區間操作，短線）

• 看什麼：去年賺1.67元，今年Q1賺1.35元，預計今年營收是去年2.5倍。在高檔239.5元出現。第一個高點、第二個高點，每次在第二高點都出現上影線。低點是短線支撐。
• 判斷邏輯：業績有支撐，但高檔有壓力。在區間內震盪操作。
• 等什麼/風險：若維持區間震盪且業績有支撐，可在區間操作。若跌破平台，反彈不過壓力，立即退場。

3236 千如（看空，短線）

• 看什麼：去年賺0.32元，今年賺0.1元。股價從過去上漲上來。每次高檔都留很多上影線。
• 判斷邏輯：基本面不佳，EPS低。高檔上影線多暗示出貨壓力。
• 等什麼/風險：高檔股票不建議深入琢磨。若跌破，反彈沒有過壓力，立刻退場。

2330 台積電（區間操作，短線）

• 看什麼：每次跌到月線就要大買。每次波段出現100塊左右空間就要短線站在賣方。看不到走空的理由。短線區間震盪。支撐2330元，壓力2535元。
• 判斷邏輯：護國神山不走空，台股就不會翻空。短線仍維持區間震盪慣性。
• 等什麼/風險：跌到月線可買。到了壓力趨勢沒改就賣。到了支撐就是買。

2382 廣達（區間操作，短線）

• 看什麼：始終站在買方，先前在367元買，到400元/393元賣。目前在367元到400元區間來回操作。技術型態明確，區間買賣。
• 判斷邏輯：股價在明確區間內震盪，應遵循支撐買、壓力賣原則。
• 等什麼/風險：支撐買，壓力賣。目前在367元到400元區間來回操作。出現特定符號就繼續買，跌破則停損出場。

2317 鴻海（長線投資，長線）

• 看什麼：低位階、低價股票。除息過後，董事長說未來一年可以賺2個股本。所有長線幾乎都往上。
• 判斷邏輯：CP值高的股票，適合長線投資。公司獲利能力（預期賺2個股本）是主要推動力。拉回是買點。
• 等什麼/風險：拉回長線移動平均線時盡量站買方。K線三天不見低是第一個買點。修正到中長線移動平均線沒跌破或留長影線翻多是第二個買點，可分批買進。

3231 緯創（區間操作，短線）

• 看什麼：不斷擴大成本支出、買工廠、蓋廠房。基本面告訴你，技術面K線呈現橫盤整理。EPS、CP值都值得在這個區間做。
• 判斷邏輯：橫盤整理格局，不應預設太多。有基本面和CP值支撐，可在區間內低進高出。
• 等什麼/風險：盡量在這個區間低進高出，來回操作。若出現突破或跌破箱型，則順勢操作。

建勳｜總體經濟/外資報告/產業研究

整體立場：從總經與外資報告角度切入，強調長期產業趨勢和政策利多對個股的影響，建議關注具有高成長潛力且被低估的標的。

2327 國巨（續抱，長線）

• 看什麼：高盛報告將目標價從346元調升到1490元，講的是2026-2028年3年的故事。AI級MLCC會排擠產能，舊產能稼動率將達100％。預估被動元件報價年增率明年、後年繼續漲。全年獲利預估今年21元、明年37元，但認為今年可能到3字頭。第一季OP達25％，比國際同業好。
• 判斷邏輯：高盛報告是長期展望，不應因短期下跌而恐慌。漲價循環才剛開始，仍有3年空間。基本面無問題，EPS預估保守，未來可能更高。具國際龍頭溢價。
• 等什麼/風險：這是3年的故事，不應短線操作。目前預期的壞消息都還沒發生，不用太緊張。

6146 耕興（看多，波段）

• 看什麼：國內知名檢測實驗室。過去多年EPS賺10元以上。美國FCC新政策導致中國實驗室不發照，台灣公司受惠轉單。第一季毛利率46％，EPS 6季新高。第二季營收創三年新高。是台廠目前唯一具備美國FCC發證資格，且有快速通關證。外資持有太多，籌碼被鎖。
• 判斷邏輯：受惠於美國政策轉單，獨特的FCC發證資格帶來龐大商機。基本面數據強勁。籌碼被鎖定，暗示股價有上漲潛力。
• 等什麼/風險：值得注意這樣的政策受惠股。

4760 勤凱（看多，波段）

• 看什麼：材料運用製造商，被動元件上游，做銅漿市占率約30％，挑戰全球第一。90％業務在被動元件。CoWoS封裝用的TIM1合金膏、CoPoS封裝TGV填孔導電漿、機器人感知皮膚塗料都通過認證。去年賺7塊，券商估今年12塊，明年16塊。
• 判斷邏輯：作為被動元件上游，直接受益於被動元件景氣。多個新材料產品通過認證，顯示公司在半導體領域成功擴展護城河，具高成長潛力。EPS成長預期強勁。
• 等什麼/風險：高成長潛力，下半年就是高成長，值得注意。

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：台股大跌，台積電ADR盤前跌幅迅速收斂，目前跌1.7%。
• 判斷邏輯：護國神山鎮著，是穩定股市的重要力量。其跌幅收斂顯示市場信心仍在。
• 等什麼/風險：持續關注美股開盤狀況，但波動方向需持續關心。

朱老師｜基金/ETF策略

整體立場：在高波動市場中，強調基金與ETF作為資產配置工具的優勢，並提醒投資人注意高股息ETF的填息能力。

（朱老師今日無特定個股觀點，主要分享基金與ETF投資策略）

觀點交叉地帶

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 奎國老師：「利多不斷釋放，沒有高過，就是還有兩個高點都過不去的股票，千萬不要買。」 → 學習點：當個股頻繁釋放利多消息，但股價卻無法突破前期高點時，這可能是股價已見頂或面臨強大壓力的警訊，此時應避免追高，甚至考慮出場。
• 奎國老師：「利多找賣點就對了，不是利多找買點就對了。」 → 學習點：市場常有「利多出盡」的現象。當一檔股票在利多消息發布後，股價不漲反跌或漲勢受阻，可能意味著市場已提前反應甚至過度炒作，此時是獲利了結或減碼的時機。
• 蕙慈老師：「基本上，反彈應該是要減碼，除非你把整個軌道逆轉。」 → 學習點：對於處於下降趨勢或整理型態的股票，任何反彈都應視為減輕持股壓力的機會。除非出現明確的放量突破或改變趨勢的信號，否則不應視為新的買點。
• 建勳：「高盛這份報告其實要跟你講的是一個3年的故事，你不要覺得3天你就要走了。」 → 學習點：分析師報告或產業展望常有長期規劃，投資者應區分短期股價波動與長期基本面趨勢。對於長期利多，不應過於執著於短線漲跌，而應著眼於企業的長遠發展。
• 朱老師：「如果你領息的話，我想很多投資人都在選這件事情，所以你看一堆高股息ETF在拚配息率，可是如果沒有填息，不就是配自己的？」 → 學習點：投資高股息ETF，關鍵不僅在於配息率高低，更重要的是能否「填息」。如果股票除息後股價無法漲回原價，投資人實際上只是拿回自己的一部分本金，並未真正獲利。

今日待查術語

• CoWoS：Chip-on-Wafer-on-Substrate，台積電開發的先進封裝技術，透過矽中介層將多個晶片（如邏輯晶片、HBM）整合在單一封裝中，提高運算效能與功耗效率，廣泛應用於AI晶片。
• CoPoS：Chip-on-Package-on-Substrate，另一種先進封裝技術，通常用於將晶片直接封裝在基板上，可能與CoWoS有相似但不同層次的整合方式。
• TIM1合金膏：Thermal Interface Material，一種導熱材料，用於填補晶片與散熱器之間的微小空隙，確保熱量有效傳導。TIM1通常指第一層熱介面材料。
• TGV填孔導電漿：Through Glass Via，一種玻璃基板上的通孔技術，TGV填孔導電漿用於填充這些通孔，使其具備導電功能，是先進半導體封裝和光通訊領域的關鍵技術。
• Burn-in預燒爐：一種用於半導體晶片或模組在出廠前進行高溫、高壓等極端條件下的老化測試設備，以篩選出早期失效的產品，確保產品可靠性。
• 濕製程：半導體製造過程中，涉及化學溶液（如蝕刻液、清洗液）的製程步驟，如濕蝕刻、濕清洗等，對於高階細線路的製造至關重要。
• 金凸塊：Gold Bump，一種用金屬凸點取代傳統引線鍵合（wire bonding）的封裝技術。金凸塊具有優異的導電性、散熱性和機械強度，適用於高頻、高速傳輸及先進封裝應用。