錢線百分百 2026/06/24 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：外資創紀錄大賣台股1774.18億元，期貨空單口數也創歷史新高，引發市場調節壓力。同時，美元走強及9月可能升息的預期，增加了大型科技股修正的風險。
• 大盤表現：在資金大幅流出的背景下，市場尋找低位階、具基本面支撐的個股，並出現「二哥效應」及資金轉向防守型標的。
• 三大法人動向：外資創歷史新高大賣超台股1774.18億元，期貨空單口數亦創新高。

今日主線題材

• 量子電腦：邏輯和催化劑：美國對量子運算新創與半導體新材料的投資、輝達的合作，帶動相關設備、檢測、材料股的發展。強調「較快受惠」的低價股如金寶、千附精密。
• AI電源/PCB：邏輯和催化劑：AI伺服器對大瓦數電源、整合機櫃、800V HVDC的需求，及GPU/ASIC對高階PCB的需求，特別是市場尋找「AI電源二哥」及估值相對便宜的AI PCB供應商。
• IC設計/高速傳輸/PMIC：邏輯和催化劑：AI資料中心升級至1.6T、3.2T高速傳輸規格，帶動SerDes IC需求；電源管理IC (PMIC) 因AI大電流需求而率先漲價。
• 半導體特用化學/材料：邏輯和催化劑：PFAS替代商機、量子電腦材料、半導體材料改質需求，以及相關特化廠商在製程純度與新技術的切入。
• 低價股/二哥效應：邏輯和催化劑：大盤修正、資金尋找低位階與低本益比標的，尤其在龍頭股表現強勢後，同族群中具基本面支撐的「二哥」或「補漲股」受到青睞。
• ETF投資策略：邏輯和催化劑：ETF提供多元化配置，市值型ETF具分散性與穩定性，半導體ETF具攻擊力，主動型ETF則以策略配置及經理人汰弱留強為優勢。

分析師今日觀點

Aletheia｜外資研究機構

整體立場：對台積電給予極高評價，明確看多。

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：外資Aletheia看台積電目標價到3500元，且節目提到台積電為台股一神帶萬權核心，拉回可作布局參考。（管線摘要）

志源｜ETF達人

整體立場：看好多種ETF類型，特別推薦市值型、半導體相關及主動型ETF，強調策略配置與風險分散。對美股仍持樂觀態度。

00923 群益台ESG低碳50（看多，長線）

• 看什麼：今年以來市值型ETF績效第一，持有台積電、聯發科、台達電、日月光投控、國巨、台光電、聯電、欣興等權值股，主持人提到可好好考慮。（管線摘要）

00913 兆豐台灣晶圓製造（看多，長線）

• 看什麼：半導體ETF被歸類為攻擊力最強，適合追求超額報酬者作為核心攻擊部位，00913今年以來績效約136%。（管線摘要）

00947 台新臺灣IC設計（看多，長線）

• 看什麼：IC設計相關半導體ETF被建議可作為核心攻擊部位，00947今年以來績效超過127%。（管線摘要）

00991A 主動復華未來50（看多，長線）

• 看什麼：主動式ETF被認為適合策略型配置，00991A今年以來績效暫居第一，且台積電持股比重較高，若開放台積電條款相對有優勢。（管線摘要）

00981A 主動統一台股增長（看多，長線）

• 看什麼：主動式ETF被認為適合策略型配置，大小通吃且可由經理人汰弱留強，00981A今年以來績效接近100%。（管線摘要）

00994A 主動第一金台股優（看多，長線）

• 看什麼：主動式ETF被列入績效前段班，今年以來績效約90%，屬節目提到的策略型配置選項。（管線摘要）

009824 群益美國科技巨頭（看多，波段）

• 看什麼：ETF納入美國舊巨頭與未來科技巨頭，選股因子包含EPS與營收預估變動，回測表現優於那斯達克100；但掛牌首日不建議追高，需留意折溢價。（管線摘要）

00662 富邦NASDAQ（看多，長線）

• 看什麼：追蹤那斯達克100，適合看好美國科技股多頭者作為美股ETF選項之一。（管線摘要）

009820 元大納斯達克精選（看多，長線）

• 看什麼：追蹤那斯達克100增強成長指數，屬美股科技ETF選項之一。（管線摘要）

00757 統一FANG+（看多，長線）

• 看什麼：追蹤尖牙股指數，屬美股科技巨頭ETF選項之一。（管線摘要）

陳蜀芳老師｜技術與趨勢分析

整體立場：短線操作，注重技術面與資金流向（低價、二哥效應），偏好有基本面支撐的輪動股，強調風險控管。

2610 華航（看多，短線）

• 看什麼：暑假前概念股，過往固定在6月會漲，且油價下跌有利獲利，屬低本益比的避險式操作。（管線摘要）

2618 長榮航（看多，短線）

• 看什麼：暑假前概念股，過往固定在6月會漲，本益比僅10倍出頭，屬低本益比的避險式操作。（管線摘要）

1301 台塑（看多，短線）

• 看什麼：因集團交叉持股與作帳邏輯，南亞科、南電相關題材若有好消息，台塑集團其他個股也有機會雨露均霑。（管線摘要）

1326 台化（看多，短線）

• 看什麼：因集團交叉持股與作帳邏輯，南亞科、南電相關題材若有好消息，台塑集團其他個股也有機會雨露均霑。（管線摘要）

6505 台塑化（看多，波段）

• 看什麼：具備集團交叉持股與作帳雨露均霑的邏輯。（管線摘要）

6770 力積電（看多，短線）

• 看什麼：非電族群落後補漲行情。（管線摘要）

2301 光寶科（看多，波段）

• 看什麼：被視為台達電之後的AI電源二哥，法人認為有機會通過Vera Rubin認證，受惠電源整合機架、500kW電源機櫃、800V HVDC、BBU與光引擎題材，且相對台達電估值便宜、抗跌力強。（管線摘要）

4958 臻鼎-KY（看多，波段）

• 看什麼：AI PCB、CoWoS ABF供應鏈、HDI多層板、M8.5銅箔基板與光模塊mSAP題材，單月獲利高，外資與投信賣壓下仍抗跌，估值相對欣興、南電便宜。（管線摘要）

3715 定穎投控（看多，波段）

• 看什麼：被列為較便宜的AI PCB二線股，第一季虧損後股價未跌，第二季調整售價有機會轉虧為盈，並切入高階HDI、多層板、GPU、ASIC與mSAP光模塊認證。（管線摘要）

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：產業透明度高，第三季消費性電子出貨，7月法說會預期無利空，撐過6月底7月初之震盪後仍有操作空間。（管線摘要）

2308 台達電（觀望，波段）

• 看什麼：仍是AI電源大哥，但節目重點放在大哥休息後光寶科等二哥股補漲；同時也被列入先進電池化學相關名單。（管線摘要）

2344 華邦電（觀望，短線）

• 看什麼：與南亞科同為記憶體指標，短線受融資與業內資金影響大；若融資大增且台股弱勢，投資人需謹慎應戰。（管線摘要）

2408 南亞科（觀望，短線）

• 看什麼：與華邦電互為記憶體指標，短線波動劇烈，漲停與跌停快速切換，需留意融資與籌碼變化。（管線摘要）

3481 群創（看多，短線）

• 看什麼：面板族群轉強，股價近期未跌破5日均線，守住5日均線續強；若跌破月均線則作為波段出場參考。（管線摘要）

2409 友達（看多，短線）

• 看什麼：具扇出型面板級封裝與賣廠台積電之題材，雖公司澄清但股價強勢，未跌破大量低點。建議當沖操作。（管線摘要）

8105 凌巨（看多，短線）

• 看什麼：屬車用面板與低位階二哥效應，呈現上升股票箱型，但與扇出型面板級封裝關聯較低，建議短線操作即可。（管線摘要）

6834 天二科技（看多，短線）

• 看什麼：公布單月獲利後跳空轉強，短線守5日均線續強；但過去量能不足，熱度退潮時流動性風險較高。（管線摘要）

2478 大毅（看多，短線）

• 看什麼：被動元件族群強勢，未像國巨回測月線，建議以10日均線作為出場參考。（管線摘要）

3588 通嘉（觀望，短線）

• 看什麼：受聯發科與IC設計二哥效應帶動，但周線正乖離過大，不建議追高；破月線或本波起漲點轉弱。（管線摘要）

3094 聯傑（觀望，短線）

• 看什麼：聯電集團二哥效應股，過去沒漲現在補漲，但流動性極低，且產業成長性尚不明顯，不宜過度追高。（管線摘要）

2303 聯電（觀望，波段）

• 看什麼：外資上看200元，但預估EPS（今年4.5元、明年5元多、後年7元）後覺得沒有便宜，且融資居高不下。（管線摘要）

6770 力積電（看多，短線）

• 看什麼：資金水往低處流，為同族群中較便宜的補漲股，在輪動行情中可以受惠。（管線摘要）

6278 台表科（看多，波段）

• 看什麼：光通訊打件需求及DDR5雙位數成長。在墨西哥有產能，能避免美中貿易關稅問題。第二季營收增4%但獲利預估大增30%，預估今年賺13元，明年賺19元，本益比仍具想像空間。（管線摘要）

紫東｜新科技與材料趨勢專家

整體立場：看好量子電腦、半導體特化、高速傳輸及新材料等前瞻科技領域，並尋找其中具長線潛力且估值合理的標的。

6829 千附精密（看多，短線）

• 看什麼：量子電腦相關設備與電子設備題材，屬於較快能受惠的族群，量縮整理後有機會出現幾根行情。（管線摘要）

2360 致茂（看多，長線）

• 看什麼：量子電腦檢測需超低溫環境，致茂屬於台廠中可切入量子領域的設備部件公司，題材較穩健。（管線摘要）

2312 金寶（看多，短線）

• 看什麼：低價股轉型題材，仁寶集團切入美國量子運算新創並與輝達合作，線型狹幅整理後出量轉強，被列為量子電腦第一波較能受惠族群。（管線摘要）

2382 廣達（看多，長線）

• 看什麼：被列入量子電腦概念股受惠名單。（管線摘要）

4772 台特化（看多，長線）

• 看什麼：半導體特用化學純度高，受惠PFAS替代、量子電腦與半導體材料改質需求，位階仍在打底，年底新合約有利多想像。（管線摘要）

1229 聯華（看多，短線）

• 看什麼：低價股與轉型題材，除麵粉營收外也切入半導體高純度氣體，短線可能有題材效應。（管線摘要）

1717 長興（看多，長線）

• 看什麼：被列為特用化學族群受惠股。（管線摘要）

1711 永光（看多，長線）

• 看什麼：被列為特用化學族群受惠股。（管線摘要）

4576 大銀微系統（看多，長線）

• 看什麼：受惠無稀土磁鐵與3D封裝對位題材，雖本益比高但被評為高貴不貴。（管線摘要）

1504 東元（看多，長線）

• 看什麼：低價、防守型概念股，受惠無稀土磁鐵與長期轉型題材，與鴻海合作雖尚未反映營運，但目前位階配合大盤修正，可酌量布局。（管線摘要）

1723 中碳（看多，長線）

• 看什麼：被列為先進電池化學與新材料相關受惠股。（管線摘要）

2454 聯發科（觀望，短線）

• 看什麼：短線面臨先進製程與封裝成本墊高之成本轉嫁型漲價（非需求拉動），且受限於2奈米流片驗證時間壓力與投信換股調節；長線（2027-2028）看好 Google TPU (Triggerfish) 訂單與 ASIC 需求。（管線摘要）

4966 譜瑞-KY（看多，波段）

• 看什麼：發哥休息時，資金可能輪動到AI資料傳輸與SerDes IC設計，迎接1.6T與2027年3.2T世代，基期相對較低。（管線摘要）

5269 祥碩（看多，波段）

• 看什麼：受惠1.6T高速傳輸規格升級，SerDes IC為主要看好方向，基期較低，外資著墨中。（管線摘要）

6415 矽力-KY*（看多，波段）

• 看什麼：電源管理IC (PMIC) 領頭羊，率先開出漲價第一槍，受惠AI資料中心大電流需求，外資6月站在買方。（管線摘要）

6719 力智（看多，波段）

• 看什麼：國巨集團子公司，擅長高密度、大電流電源管理，運算平台比重提升，毛利結構改善，仍維持強勢結構。（管線摘要）

6138 茂達（看多，短線）

• 看什麼：國巨集團旗下，儲存裝置電源管理轉型有成，佔營收達10%。回測5日線獲得支撐，具備攻回422元之潛力。（管線摘要）

6839 千附精密（看多，短線）

• 看什麼：反應SandboxAQ獲美國5億美元半導體新材料量子電腦題材，公司已轉型開發量子晶片極低溫所需電子設備，半數營收來自半導體設備，量縮有利短線行情。（管線摘要）

6590 台特化（看多，長線）

• 看什麼：最純半導體特用化學概念股。長線受惠美國淘汰氟化物（PFAS）替代品商機，年底預期有新合約，股價處於拉回打底期。（管線摘要）

其展｜總體經濟與匯率專家

整體立場：對全球總體經濟和美元走勢持謹慎樂觀態度，提醒投資人注意大型科技股修正風險與商品投資的長期策略。

祝華｜產業趨勢觀察家

整體立場：簡短地對聯電的強勢表現表示看好。

2303 聯電（看多，短線）

• 看什麼：二哥的逆襲，結合英特爾切入3奈米，今日在大盤大跌下逆勢上漲，盤中一度逼近歷史新高。（管線摘要）

觀點交叉地帶

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 陳蜀芳：「外資居然大賣台北股市，歷史上面最大的賣超1774.18億元，另外期貨空單的口數也是歷史上面的新高。」 → 學習點：揭示了今日市場動盪的核心原因，即外資的大規模撤出和避險操作，這是判斷大盤短期走勢的重要訊號。

• 志源：「攻擊力現在最強的半導體的ETF，因為他我形容他叫乘風破浪的矛。」 → 學習點：將半導體ETF比喻為「乘風破浪的矛」，形象化地說明其高成長性和高波動性，適合追求超額報酬的攻擊型配置。

• 陳蜀芳：「在大漲過後，資金容易往低位階、低價的個股流動，只是我個人覺得你還是要具備後面的基本面。」 → 學習點：解釋了市場在經過一段大漲後，資金會進行板塊輪動，流向低估或低價位的股票，但強調選股時基本面仍是關鍵，避免追逐沒有實質支撐的末升段行情。

• 其展：「美元要王者歸來了嗎？對，沒錯，因為技術面已經表態。」 → 學習點：判斷美元走強的邏輯，即技術面突破關鍵價位，預示美元可能進入升值週期，這對全球資金流向和新興市場（包括台股）會有影響。

• 紫東：「能夠比較快帶來營收的倒不是這些材料廠，而是千附精密跟金寶卻是第一波比較能夠受惠的族群。」 → 學習點：點出在新興產業（如量子電腦）中，設備製造商和系統整合商通常比材料供應商更快將新技術轉化為實際營收，提供了判斷產業受惠順序的思路。

今日待查術語

• Vera Rubin認證：與AI電源供應器相關的高階認證，可能指特定AI基礎設施或數據中心對電源設備的嚴格要求。
• 800V HVDC：800伏特高壓直流電(High-Voltage Direct Current)，為AI伺服器及資料中心提供更高效率、更低損耗的電力供應解決方案。
• mSAP：(Modified Semi-Additive Process) 一種高階PCB製造工藝，用於生產更高密度、更精細線路的電路板，常應用於AI或HPC等高速傳輸需求。
• CoWoS ABF：CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種先進的晶圓級封裝技術，ABF (Ajinomoto Build-up Film) 載板是其重要的基板材料，是AI晶片高性能封裝的關鍵。
• 1.6T/3.2T：指資料傳輸速率的規格，T代表每秒兆位元(Terabit per second)，1.6T和3.2T是未來AI資料中心高速互連的發展趨勢。
• SerDes IC：Serializer/Deserializer Integrated Circuit，串行器/解串器積體電路，用於在高速資料傳輸中將並行資料轉換為串行資料（反之亦然），是高速互連的關鍵元件。
• PMIC：Power Management Integrated Circuit，電源管理積體電路，用於控制和調節電子設備中的電源供應，在AI伺服器等大電流需求場景中日益重要。
• PFAS替代：PFAS (Per- and Polyfluoroalkyl Substances) 是一種被稱為「永久化學品」的有害物質，各國正在推動其替代品的開發和應用，為相關材料供應商帶來商機。
• ASIC：Application-Specific Integrated Circuit，應用特定積體電路，是為特定應用設計的專用晶片，相較於通用晶片，通常具有更高的效能和更低的功耗，是AI加速器發展的重要方向。
• Google TPU (Triggerfish)：Google開發的Tensor Processing Unit，是專為加速機器學習任務而設計的ASIC晶片系列，Triggerfish可能是其特定世代或專案的代號。