錢線百分百 2026/06/22 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：半導體與AI多頭強勁，台積電領軍上攻，引領市場氣氛偏多。
• 大盤表現：多檔個股創高，市場輪動快速，顯示資金活絡，追逐強勢題材。
• 三大法人動向：節目中未明確提及具體數字。

今日主線題材

今天被多次提到、貫穿全場的產業/族群

• 半導體：半導體與AI多頭仍強，可作為重要指標股留意；外資買超達2萬多張且尚未創高，在日月光投控創高領軍之下，補漲行情可期，前高遲早會過。 (催化劑: 股價表現強勢, 基本面改善/訂單量產, 法人籌碼進駐)
• AI：AI需求還在，不能說他漲完了，他整理完以後會再漲；AI機櫃電力攀升至800VDC帶動SiC/GaN需求。 (催化劑: 漲價/缺貨/市況回溫, 新技術/轉型/合作, 基本面改善/訂單量產)
• 記憶體：記憶體強勢股，剛創新高，可持續留意；外資買超，股價尚未創高，與美光財報樂觀預期連動性高，有機會去挑戰前高，屬於便宜的記憶體標的。 (催化劑: 股價表現強勢, 法人籌碼進駐, 比價/補漲效應)
• 電動車/高電壓：為BE燃料電池直流電源供應商（占10%營收），BE大漲帶動；AI電源及燃料電池營收占比升至30%，發表專為AI設計的1MW HVDC與BBU電源方案，效率高，屬具備空間的轉機黑馬。 (催化劑: 基本面改善/訂單量產, 新技術/轉型/合作, 漲價/缺貨/市況回溫)
• 被動元件：量縮惜售，有機會挑戰歷史新高；若拉回接近10日均線可把握買點。 (催化劑: 股價表現強勢, 比價/補漲效應)
• 玻纖/銅箔：受E-glass缺貨與南亞強勢上漲帶動，股價剛回到橫盤整理區上緣，若站穩前高有機會挑戰三位數，目前上車風險不大；投信大買櫃買第一名，價格已到758元，後續有機會挑戰4位數（1000元）。 (催化劑: 股價表現強勢, 漲價/缺貨/市況回溫, 法人籌碼進駐)
• 英特爾概念：矽電容支援EMIB的英特爾概念股；拉回整理後從低檔轉強，若能站穩月線將有機會挑戰新高。 (催化劑: 股價表現強勢)

分析師今日觀點

正華｜趨勢與籌碼分析

整體立場：明確偏多操作

2327 國巨（看多，波段）

• 看什麼：量縮惜售，有機會挑戰歷史新高；若拉回接近10日均線可把握買點。（管線摘要）

8261 富鼎（看多，短線）

• 看什麼：功率元件熱門股，首次打開漲停時可能劇烈震盪；短線換股可先賣，但並非看壞，賣錯應買回。（管線摘要）

6488 環球晶（看多，波段）

• 看什麼：過往出關後常越過前高；短線可在出關前買進，持股者可續抱，拉回10日均線仍可布局。（管線摘要）

8358 金居（看多，波段）

• 看什麼：投信大買櫃買第一名，價格已到758元，後續有機會挑戰4位數（1000元）。（管線摘要）

2342 茂矽（觀望，短線）

• 看什麼：漲幅已多，目前不建議追價，等待拉回10日均線。（管線摘要）

6175 立敦（看多，波段）

• 看什麼：屬被動元件電容上游原料，本波漲幅相對有限；被動元件再度上漲時，上游有補漲機會。（管線摘要）

3016 嘉晶（看多，短線）

• 看什麼：第三代半導體磊晶廠，價格僅環球晶五分之一算低。大長紅棒時有量換手，拉回惜售無量，明天有機會中繼噴出。（管線摘要）

4989 榮科（看多，波段）

• 看什麼：拉回季線附近，具HVLP低粗糙銅箔題材並切入M8、M9上游材料，隨金居轉強有機會止跌。（管線摘要）

3090 日電貿（看多，短線）

• 看什麼：被動元件通路商可能持有低價庫存；獲利賣壓經換手後，非常有機會再度向上攻擊。（管線摘要）

3532 台勝科（看多，波段）

• 看什麼：價格低於環球晶，可與矽晶圓族群一併觀察，明確建議不要賣。（管線摘要）

2481 強茂（看多，短線）

• 看什麼：漲停打開首日預期震盪，不宜介入；第二天開始整理且量縮時可切入，場外資金仍多。（管線摘要）

2454 聯發科（看多，波段）

• 看什麼：若再次挑戰新高，可能帶動IC設計族群反攻，並受MCU漲價題材支持。（管線摘要）

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：本益比相較客戶（輝達、博通）顯得委屈，若以今明兩年跨年度EPS 120-130元估算30倍本益比合理。依據法說會前易漲歷史股性，且剛突破前高，有機會再漲一段。 (提及 高盛, Aletheia)（管線摘要）

2408 南亞科（看多，波段）

• 看什麼：記憶體時不時出現利空導致換手乾計，拉回打折時要敢買，操作可參考外資買進漲幅較少者。（管線摘要）

7788 松川精密（看多，短線）

• 看什麼：與被動元件同步，被動元件稍微整理結束、國巨上攻時需注意切回，不要看空。（管線摘要）

2492 華新科（看多，短線）

• 看什麼：國巨在1000元以上，600元以下的華新科等都還算低，具備比價空間。（管線摘要）

2303 聯電（看多，波段）

• 看什麼：成熟製程與晶圓代工漲價題材獲市場認同，ETF換股賣壓消退後跳空漲停，成為半導體族群向上輪動的重要指標。（管線摘要）

3008 大立光（看多，波段）

• 看什麼：切入CPO、矽光子後有望取得高於傳統鏡頭業務的估值；市場量能充沛、籌碼條件改善，正華認為可輕鬆越過過去六千元高點。短線KD接近80時可能先拉回。（管線摘要）

1303 南亞（看多，波段）

• 看什麼：電子業務營收比重提高，市場開始用較高的電子股本益比重新評價；籌碼換手成功，預期仍有向上空間。（管線摘要）

3481 群創（看多，波段）

• 看什麼：轉型至FOPLP封裝吃到時代紅利。解禁後越過前高回測變支撐，為低價好機會，後市有再往上攻的空間。（管線摘要）

4551 智伸科（看多，波段）

• 看什麼：除半導體設備零組件外亦切入液冷散熱，有望受惠AI時代紅利並取得估值重估。（管線摘要）

4958 臻鼎-KY（看多，波段）

• 看什麼：領先在載板創新高，且價格相對較低。今日創新高後拉回量縮，賣壓極輕，且失守昨低沒有急殺，預期整理後仍會領先上攻。（管線摘要）

6789 采鈺（看多，波段）

• 看什麼：屬台積電集團矽光子題材，雖然矽光子族群近期偏弱，但個股相對強勢；隨台積電轉強，有機會挑戰前高。（管線摘要）

6533 雅特力-KY（看多，波段）

• 看什麼：智原旗下的聯電家族MCU股，往高階發展且應用於邊緣AI與人形機器人。股價打雙底後於今日整理轉強第一根，為聯電族群指標之一。（管線摘要）

2379 瑞昱（看多，波段）

• 看什麼：相較其他IC設計股高價，瑞昱太久沒漲，連1000元都不到，經過整理後還有機會上攻。（管線摘要）

3034 聯詠（看多，短線）

• 看什麼：在瑞昱等IC設計股創高後，可能受惠同業比價效應，可留意補漲機會。（管線摘要）

6770 力積電（看多，短線）

• 看什麼：擁有晶圓代工、功率元件代工、記憶體代工等多重強勢題材，且合作夥伴有美光與英特爾。處置拉回後，在其他記憶體股（南亞科、華邦電、旺宏）皆已上漲情況下，今日剛起漲第一根，挑戰前高容易。（管線摘要）

6147 頎邦（看多，波段）

• 看什麼：具封測及金凸塊題材，資金已提前進駐；正華認為量縮拉回後應可挑戰前高。（管線摘要）

6239 力成（看多，短線）

• 看什麼：ETF與投信減碼接近完成後股價轉強，正華認為壓抑股價的賣壓解除，隨時可能像聯電一樣彈升。（管線摘要）

5274 信驊（看多，波段）

• 看什麼：股王在動，台股即將誕生第一檔兩萬元個股。（管線摘要）

蔡俊敏｜產業脈動與估值

整體立場：明確偏多操作

2330 台積電（看多，短線）

• 看什麼：台股由台積電領軍上攻，半導體與AI多頭仍強，可作為重要指標股留意。（管線摘要）

2303 聯電（看多，短線）

• 看什麼：半導體多頭仍強，被列為可注意的重要指標股。（管線摘要）

4931 新盛力（看多，短線）

• 看什麼：同屬功率元件與電力族群，相較富鼎尚未創新高，可留意補漲機會。（管線摘要）

2337 旺宏（看多，短線）

• 看什麼：記憶體強勢股，剛創新高，可持續留意。（管線摘要）

6239 力成（看多，短線）

• 看什麼：位於相對低檔，具記憶體封測題材，可留意輪動補漲。（管線摘要）

1802 台玻（看多，短線）

• 看什麼：受E-glass缺貨與南亞強勢上漲帶動，股價剛回到橫盤整理區上緣，若站穩前高有機會挑戰三位數，目前上車風險不大。（管線摘要）

5475 德宏（看多，波段）

• 看什麼：幫日東紡代工且產品線廣，後續將有Q布等產品。目前跌破季線算跌深反彈，若能回到季線之上站穩，有機會展開另一波攻擊。（管線摘要）

1815 富喬（看多，短線）

• 看什麼：玻纖布題材股，目前位階較低，有機會跟隨台玻與南亞展開反彈。（管線摘要）

5340 建榮（看多，短線）

• 看什麼：為日東紡子公司，同樣是玻纖布題材且目前位階較低，股價有機會展開反彈動作。（管線摘要）

6770 力積電（看多，波段）

• 看什麼：外資買超，股價尚未創高，與美光財報樂觀預期連動性高，有機會去挑戰前高，屬於便宜的記憶體標的。（管線摘要）

2337 旺宏（看多，波段）

• 看什麼：外資買超，屬於有產能的顆粒廠，表現強勢，適合預算較多的投資人。（管線摘要）

2344 華邦電（看多，波段）

• 看什麼：雖然外資因股價創高而進行短線調節賣出，但整體記憶體方向仍看多，短線震盪後可留意。（管線摘要）

2408 南亞科（看多，波段）

• 看什麼：屬於有產能的顆粒廠，是這波記憶體操作的主軸指標之一。（管線摘要）

3260 威剛（觀望，波段）

• 看什麼：模組廠庫存長達6個月，目前消耗舊有低成本庫存，若記憶體後續漲勢不夠陡峭，毛利率回升速度會變慢，因此這波走勢較弱。（管線摘要）

8299 群聯（觀望，波段）

• 看什麼：同屬模組廠，庫存水位高，記憶體若非陡峭上漲將壓抑毛利率升速，本波表現會比顆粒廠疲弱。（管線摘要）

2449 京元電子（看多，波段）

• 看什麼：外資買超達2萬多張且尚未創高，在日月光投控創高領軍之下，補漲行情可期，前高遲早會過。（管線摘要）

3711 日月光投控（看多，波段）

• 看什麼：封測族群領軍創高的龍頭股，帶動整體多頭氣勢，使落後個股有補漲機會。（管線摘要）

6147 頎邦（看多，短線）

• 看什麼：具有金凸塊濺鍍題材，拉回後連續往上漲，屬於落後補漲的封測標的。（管線摘要）

3374 精材（看多，短線）

• 看什麼：台積電供應鏈封測廠，在封測龍頭領軍下有跟漲補漲的行情。（管線摘要）

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：本益比相較客戶（輝達、博通）顯得委屈，若以今明兩年跨年度EPS 120-130元估算30倍本益比合理。依據法說會前易漲歷史股性，且剛突破前高，有機會再漲一段。（管線摘要）

3481 群創（看多，波段）

• 看什麼：面板轉型FOPLP封裝，並與台積電、SK海力士合作，加上SpaceX供應鏈，轉機性極高。短線調節後仍屬強勢概念股，多頭未完結。（管線摘要）

6944 兆聯實業（看多，長線）

• 看什麼：水處理回收系統廠，在手訂單達200多億元創高，獲利好（第一季賺10元）。雖然股性較溫吞，但長線上看，拉回可買。（管線摘要）

1785 光洋科（看多，波段）

• 看什麼：受惠先進製程、先進封裝及高容量硬碟所需高階合金靶材，跨足光通訊金凸塊濺鍍市場。季線有守，站穩後還會往上攻。（管線摘要）

7918 創鉅材料（看多，波段）

• 看什麼：光洋科子公司，第一季賺6.09元，4、5月營收看好。股價值千元，可作為興櫃的靶材獲利指標。（管線摘要）

8091 翔名（看多，短線）

• 看什麼：離子植入機耗材設備廠，客戶包含應用材料、艾司摩爾。創歷史新高後拉回，只要量縮即可站在買方。（管線摘要）

5274 信驊（看多，波段）

• 看什麼：具競爭優勢與卓越技術能力，籌碼集中且毫無轉弱敗象，挑戰2萬元股價指日可待。（管線摘要）

2303 聯電（看多，波段）

• 看什麼：與英特爾合作12奈米，且具有矽中介層支援先進封裝的題材。成熟製程近期漲價，足以支撐股價持續往上攻。（管線摘要）

6531 愛普（看多，波段）

• 看什麼：矽電容支援EMIB的英特爾概念股。拉回整理後從低檔轉強，若能站穩月線將有機會挑戰新高。（管線摘要）

8027 鈦昇（看多，波段）

• 看什麼：英特爾概念股，提供雷射、電漿等玻璃通孔鑽孔提升設備。雖去年與第一季虧損，但若非頭部整理後會漲很快，可等轉強或積極者分批。（管線摘要）

3430 穩得（看多，波段）

• 看什麼：做測試與認證服務，800VDC商機引爆。下半年導入CSP大廠且產能釋出，季線有守越墊越高，創新高機會極高。（管線摘要）

4931 新盛力（看多，波段）

• 看什麼：與台達電合作研發電池管理系統，專攻伺服器BBU。打入美系CSP大廠，5月營收年增178%創高，獲利爆發且月線未破，極易創新高。（管線摘要）

1303 南亞（看多，短線）

• 看什麼：玻纖布(E-glass)缺貨題材領頭羊，波段走勢極強。（管線摘要）

8027 鈦昇（看多，波段）

• 看什麼：英特爾概念股，供應玻璃通孔(TGV)鑽孔雷射設備，整理後具爆發力，可分批布局。（管線摘要）

2301 光寶科（看多，短線）

• 看什麼：電源供應器大廠，受大盤氣氛帶動攻上漲停。（管線摘要）

廖冠嶔｜轉機股與潛力產業

整體立場：明確偏多操作

6282 康舒（看多，波段）

• 看什麼：為BE燃料電池直流電源供應商（占10%營收），BE大漲帶動。AI電源及燃料電池營收占比升至30%，發表專為AI設計的1MW HVDC與BBU電源方案，效率高，屬具備空間的轉機黑馬。（管線摘要）

2489 瑞軒（看多，波段）

• 看什麼：非傳統電視業務占83%（Gaming等）。越南擴廠人數為蘇州廠兩倍，市場傳出其代工CPO的Shuffle Box（光纖盒），需要大量人工。需求極大可取代電視業務，股價整理許久，遲早會過前高。（管線摘要）

3406 玉晶光（看多，波段）

• 看什麼：CPO關鍵零組件（準直器、稜鏡、V型槽等）已對美系半導體大廠Transceiver公司小量出貨。明後年需求爆發，另有AI眼鏡及機器人出貨，股價落後大立光，具備極大補漲空間。（管線摘要）

3008 大立光（看多，波段）

• 看什麼：CPO題材與手機鏡頭外的新業務發酵，9月有潛在客戶。雖然股價近期大噴出，但以目前位階與出貨實績來看，暫時更看好玉晶光的補漲空間。（管線摘要）

2308 台達電（看多，波段）

• 看什麼：分析師表示同樣看好台達電（高盛目標價看4500元），但股價已從不到1000元大漲至2500多元，相較之下要拚轉機，康舒空間可能更大。（管線摘要）

3707 漢磊（看多，波段）

• 看什麼：漢磊持有嘉晶，且台積電處長進入董事會支持。與世界先進合作的8吋SiC產線下半年量產、明年大幅增產，AI機櫃電力攀升至800VDC帶動SiC/GaN需求。基期相對低，股性活潑，前高96.9元預期容易越過。（管線摘要）

6488 環球晶（看多，波段）

• 看什麼：12吋SiC已完成研發進入客戶驗證，應用於散熱與先進封裝，最快導入輝達 Rubin Ultra 及 Feynman；12吋晶圓滿載且先進製程占比提升至2/3。目前處置關禁閉拉回是極佳切入機會。（管線摘要）

5347 世界（看多，波段）

• 看什麼：深耕電源管理與功率半導體領域，與漢磊合作的8吋SiC磊晶產線將於下半年量產、明年規模量產，股價突破橫盤整理後具備強大續航力。（管線摘要）

3016 嘉晶（看多，波段）

• 看什麼：三大事業體（Silicon高階PMIC/高功率電晶體磊晶、Compound化合物半導體如SiC/GaN、矽光子磊晶）今年全面成長，受惠AI伺服器、人形機器人與衛星需求強勁，訂單能見度明確且明年出貨倍增。（管線摘要）

3675 德微（看多，波段）

• 看什麼：功率半導體供貨吃緊，訂單能見度已看到2027年年底，股價一開盤即一字鎖漲停。（管線摘要）

2481 強茂（看多，波段）

• 看什麼：功率半導體供貨吃緊，訂單能見度已看到2027年中旬，股價一字鎖漲停。（管線摘要）

3217 順達（看多，波段）

• 看什麼：BBU 電池模組相關概念股，今年受惠於伺服器BBU商機發酵。（管線摘要）

3149 正達（看多，波段）

• 看什麼：具備 FOPLP 面板級封裝題材之轉機股，今年大漲後仍受矚目。（管線摘要）

7610 聯友金屬-創（看多，波段）

• 看什麼：金屬回收再生題材，為上半年漲幅達10倍以上的飆股。（管線摘要）

3189 景碩（看多，波段）

• 看什麼：上半年累積大漲近5倍的超強轉機股。（管線摘要）

朱老師｜總體經濟與資金配置

整體立場：今日無明確個股觀點。

觀點交叉地帶

同一標的被多人提到——方向一致還是分歧？

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 正華：「AI需求還在，你不能說他漲完了，他整理完以後會再漲。」 → 學習點：市場對AI股的潛在共識：短期整理不代表終結，長期趨勢未變。
• 正華：「你可以先出一趟，但是你出一趟不是看壞，你賣錯要趕快買回來。」 → 學習點：短線操作心法：先獲利了結但保持追蹤，若趨勢不變且理由未改，逢低仍應買回。
• 蔡俊敏：「半導體跟AI目前多頭還非常強勁，台北股市這一次是由台積電領軍往上攻。」 → 學習點：點出當前台股主導力量：台積電引領半導體及AI板塊，為大盤主要動能。
• 蔡俊敏：「現在的操作主軸，理論上是以這個顆粒有產能的為主。」 → 學習點：記憶體產業投資策略：優先選擇有實際產能的顆粒製造商，而非模組廠，因毛利率及市場話語權差異。
• 蔡俊敏：「創歷史新高以後的拉回，只要量縮都可以站在買方。」 → 學習點：強勢股回檔的買點判斷：創新高後的回調，若成交量萎縮代表賣壓輕，可能是介入的好時機。
• 廖冠嶔：「等到你看到新聞說我真的有Shuffle Box的時候，我相信你已經來不及了。」 → 學習點：強調資訊領先的重要性：在消息公開化、市場已反應前掌握潛在機會，是超額報酬的關鍵。
• 朱老師：「如果這個國家輸，股市真的是會跌；贏的卻很奇怪，不太會漲。」 → 學習點：情緒性事件對股市的影響：負面消息往往被放大反應，正面消息則可能因市場預期而反應不足，特別在散戶比重高的市場。

今日待查術語

• 量縮惜售：指股票交易量減少，但股價未明顯下跌甚至上漲，顯示投資人看好後市，不願出售股票。
• 出關：指股票結束被列入處置股期間，解除交易限制。
• 本益比委屈：指相較於同業或歷史水平，股票的本益比偏低，暗示股價可能被低估。
• FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)：面板級扇出型封裝，一種先進封裝技術，能大幅提升生產效率並降低成本。
• 800VDC：指800伏特直流電壓，通常用於電動車、AI伺服器等高功率應用，對功率元件提出更高要求。
• SiC/GaN (碳化矽/氮化鎵)：第三代半導體材料，具高頻、高壓、高溫特性，廣泛應用於電源管理、電動車、5G等領域。
• Shuffle Box：一種光纖盒，用於CPO（共封裝光學）技術中，實現光學模組與IC的近距離整合，減少損耗、提高效率。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共封裝光學，將光學元件與電子晶片封裝在一起，大幅縮短傳輸距離，提升數據傳輸速度和能效。
• 準直器、稜鏡、V型槽：光學元件，用於導引和調整光束路徑與特性，在CPO、光通訊等領域應用。
• 金凸塊濺鍍：一種在晶片上製造金屬凸塊的技術，用於封裝中提供電氣連接和熱傳導，尤其在先進封裝中常見。
• TISA級別：基金的一種費用級別，通常具有較低的管理費或免申購手續費，旨在吸引長期投資人。
• CSP大廠 (Cloud Service Provider)：雲端服務供應商大廠，如亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud等，對AI伺服器、數據中心需求旺盛。
• BBU (Backup Battery Unit)：備用電池單元，用於伺服器、數據中心等，在主電源故障時提供緊急電力，確保系統穩定運行。
• HVDC (High-Voltage Direct Current)：高壓直流電，相較交流電在長距離或高功率傳輸上損耗更小，效率更高，常用於資料中心電源系統。
• EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)：英特爾的一種2.5D封裝技術，透過嵌入式橋接晶片連接多個裸晶，實現高速互連。
• PMIC (Power Management Integrated Circuit)：電源管理IC，負責電壓轉換、電流分配、電池管理等功能，是電子設備的關鍵元件。
• 磊晶：半導體材料生長技術，在基板上生長一層結晶薄膜，以製造半導體元件。
• IC設計：積體電路設計，負責規劃和設計晶片的功能、結構和性能，是半導體產業的關鍵環節。
• 模組廠 vs 顆粒廠：記憶體產業中，顆粒廠（如美光、三星）生產記憶體晶片，模組廠（如威剛、群聯）則將顆粒組裝成最終產品。顆粒廠通常掌握核心技術和產能，毛利率較高。
• 打雙底：技術分析術語，指股價下跌兩次觸及相同或相近的低點後反彈，形成W形走勢，通常被視為股價反轉上漲的信號。
• TGV (Through Glass Via)：玻璃通孔，一種用於先進封裝的互連技術，可在玻璃基板上形成微小孔洞，提供電氣連接和熱管理。