錢線百分百 2026/06/19 每日筆記

今日市場敘事

今天大盤在說什麼故事？為什麼這樣動？

• 主要觸發事件：市場資金普遍相信AI產業的成長潛力足以抵銷升息壓力，加上蘋果新AI功能Siri AI的預期，帶動整體多頭氛圍。
• 大盤表現：多位分析師預期下週指數將偏多且有機會創新高，甚至第三季挑戰5萬點，並強調7月上半月將是漲勢最兇的時期。
• 三大法人動向：外資、投信對特定AI及記憶體概念股有明顯買盤。

今日主線題材

• AI（人工智慧）：AI PC、AI Agent、Siri AI、AI伺服器等題材貫穿全場，被視為能對抗升息、推動大盤創高的主要動能。相關的CPO、先進製程也被廣泛提及。
• 記憶體：被博傑老師強調是AI建設的「核心瓶頸」及「關鍵性原料」，看好DRAM、NAND Flash相關族群的多頭趨勢與輪動機會。
• 光學鏡頭/CPO（共同封裝光學）：大立光、玉晶光在CPO技術的領先地位，以及訊芯-KY、頎邦在矽光子與光收發器的佈局，顯示其作為AI高速傳輸關鍵技術的價值。
• 低軌衛星：鴻海、華通、乙盛-KY等公司因與SpaceX合作或供應相關PCB，被視為具有多重題材優勢。

分析師今日觀點

博傑｜波段追蹤

整體立場：對大盤和AI、記憶體族群持非常樂觀的「偏多」立場，認為未來大盤將創新高，任何拉回都是買點，並強調多頭市場的輪動特性。

2330 台積電（看多，長線）

• 看什麼：先進製程需求供不應求，蘋果部分訂單轉由英特爾代工影響有限；任何拉回均被視為買點。（管線摘要）
• 判斷邏輯：台積電在最先進製程上的領先地位穩固，即使有短期訂單轉移，長期需求趨勢不變。
• 等什麼/風險：無。

2303 聯電（看多，波段）

• 看什麼：量縮整理後於禮拜四稍微放出成交量，高點預期一定會過，是新一波段的開始。（管線摘要）

2449 京元電子（觀望，短線）

• 看什麼：目前呈箱型整理，到箱頂若量未放出應先賣一趟，待打回325元以下再慢慢接回。（管線摘要）

8096 擎亞（看多，波段）

• 看什麼：三星HBM與SSD獨家代理。接獲台積電資料中心大單近200億，第一季存貨暴增4倍，EPS大賺1.9元超過去年全年。今年估賺10-12元，本益比偏低，開高拉回盤中皆是買點。（管線摘要）

2408 南亞科（看多，波段）

• 看什麼：法人持續買進，記憶體多頭趨勢未翻空，預期維持大漲小回，可利用小幅回檔布局。（管線摘要）

2344 華邦電（看多，波段）

• 看什麼：法人買盤支持且已突破前高，記憶體產業趨勢仍偏多，適合等待回檔布局。（管線摘要）

2337 旺宏（看多，波段）

• 看什麼：股價在大的箱型內整理，若跳上去過高有機會完成過去兩個多月以來的震盪格局。（管線摘要）

6770 力積電（看多，波段）

• 看什麼：前一波上漲後回檔量縮，整理完成後有機會挑戰前高。（管線摘要）

8299 群聯（看多，波段）

• 看什麼：拉回整理後仍有機會挑戰並突破前高，亦可能承接記憶體族群輪動資金。（管線摘要）

3260 威剛（看多，波段）

• 看什麼：今年獲利佳且具備高股息特性，本益比僅個位數。目前震盪至尾聲，有機會挑戰500元之上。（管線摘要）

4967 十銓（看多，波段）

• 看什麼：估值偏低且當年度獲利良好，震盪整理接近尾聲，突破500元的機率高。（管線摘要）

3711 日月光投控（看多，波段）

• 看什麼：ADR大漲，作為半導體重量級權值股預期隨大盤開高，觀察能否帶動中小封測股。（管線摘要）

昆仁｜價值成長

整體立場：極度看好台股大盤突破5萬點的可能性，尤其著重於同時具備蘋果供應鏈輝煌歷史與AI轉型高光時刻的標的，並強調「不追高、逢低買」的策略。

3008 大立光（看多，波段）

• 看什麼：光學鏡頭微型化技術延伸至CPO，PMLA技術領先同業三個世代，9月自動化試產線驗收。不設高點有機會挑戰歷史新高，空手者建議等回測10日線或月線時買進。（管線摘要）

3406 玉晶光（看多，波段）

• 看什麼：5月營收年增，7月鏡頭量產拉貨，明年CPO將成第二大產品線。採取5-6月逢低買（回測10日線或月線），7-9月正式發表前逢高獲利了結的操作策略。（管線摘要）

4958 臻鼎-KY（看多，波段）

• 看什麼：切入ABF載板與伺服器光通訊板，AI占比達21%。EPS預估今年15元，明年21元，後年28元。投信大買，可利用上升軌道拉回時介入，大漲先不追。（管線摘要）

6147 頎邦（看多，波段）

• 看什麼：由驅動IC封測切入CPO金凸塊，以及800G、1.6T光收發器相關封測，具轉型題材。（管線摘要）

3034 聯詠（看多，波段）

• 看什麼：由驅動IC延伸至邊緣AI與ASIC，具產品轉型及評價提升機會。（管線摘要）

2313 華通（看多，波段）

• 看什麼：除蘋果高密度板與軟硬板外，也是低軌衛星PCB供應商，具AI及衛星題材。（管線摘要）

王士維｜籌碼實戰

整體立場：認為7月行情強勁，尤其看好AI組裝廠、矽光子以及具多重題材且估值偏低的防禦性股票。強調利用拉回量縮時介入，並關注籌碼集中度。

4958 臻鼎-KY（看多，波段）

• 看什麼：切入ABF載板與伺服器光通訊板，AI占比達21%。EPS預估今年15元，明年21元，後年28元。投信大買，可利用上升軌道拉回時介入，大漲先不追。（管線摘要）

2317 鴻海（看多，波段）

• 看什麼：具備與SpaceX合作發射珍珠號之低軌衛星技術經驗。股價高點回測量縮，大戶持股比率上升且接近外資成本區，後續仍有機會，跌破5日線停損。（管線摘要）

3231 緯創（看多，短線）

• 看什麼：1-5月累計營收年增106.2%，為最低估之組裝廠。成交量增後拉回量縮，可於5日線附近進場，跌破停損。（管線摘要）

2382 廣達（看多，波段）

• 看什麼：本益比低且籌碼集中，有投信（被動式ETF）買盤支撐。上漲出量回跌量縮，水平趨勢線有守住，後續有機會上攻。（管線摘要）

2357 華碩（看多，波段）

• 看什麼：與輝達緊密合作AI PC，股價回測月線，等待華碩起漲以帶動技嘉。（管線摘要）

2376 技嘉（看多，波段）

• 看什麼：具AI Agent與AI PC題材，建議等待股價回到上升軌道下緣再介入。（管線摘要）

6451 訊芯-KY（看多，波段）

• 看什麼：CPO與800G以上交換機倍速成長，與博通合作高精度光電對位，良率提升。經歷修正後預期將隨資金回流而發動。（管線摘要）

5243 乙盛-KY（看多，波段）

• 看什麼：唯一跨足AI伺服器、電動車與低軌衛星三大題材。切入SpaceX衛星端（毛利高），明年低軌衛星營收比重戰20%，本益比與位階偏低，具防禦性。（管線摘要）

觀點交叉地帶

同一標的被多人提到——方向一致還是分歧？

今日個股完整清單

今日語錄精選

• 博傑：「我覺得現在市場資金是相信什麼，AI是可以對抗升息的……我創造出來的收益會比你升息的利率更好。」 → 學習點：說明了在當前利率環境下，市場資金配置於AI股的根本邏輯——即AI的超高成長性所帶來的潛在報酬，足以超越高利率帶來的資金成本，反映了成長股的估值溢價思維。
• 博傑：「記憶體是整個AI建設的核心瓶頸，而瓶頸正是贏家……他就是關鍵性原料。」 → 學習點：強調了記憶體在AI產業鏈中的不可或缺性與戰略地位。在供應鏈中，掌握關鍵瓶頸技術或原料的企業，往往能獲得更強的定價權和更高利潤，是選股時應關注的重點。
• 昆仁：「我覺得這個50000點的台股行情，你是早晚會看得到的……千萬不要預設高點。」 → 學習點：展現對台股大盤的極度樂觀預期，並提醒投資人應避免因預設漲幅天花板而過早出場，錯失多頭行情中的主要利潤，強調抱牢趨勢股的重要性。
• 王士維：「這些老矽光子已經經歷過修正，會不會資金又回來……我們認為機率相對也是滿高的。」 → 學習點：指出在市場輪動中，先前已炒作並經歷修正，但基本面依然強勁的「老題材」股票，有可能在資金回流下重新受到青睞，提醒投資者關注修正後的優質標的。
• 王士維：「你想要選一些比較防禦性的股票，我認為相關的乙盛-KY，大家就可以留意一下。」 → 學習點：提供了一種在多頭市場中相對穩健的投資思路。除了追逐高成長高風險標的，也可考慮具備多重題材、估值相對較低、且有一定防禦性的股票，以分散風險並爭取穩健收益。

今日待查術語

• CPO（Co-packaged optics）：共同封裝光學。一種將光學元件與電氣晶片封裝在同一基板上的技術，用於提升資料傳輸速度和效率，是AI資料中心高速互聯的關鍵。
• PMLA（Photonic Metasurface Lens Array）：光學超穎表面透鏡陣列。一種利用超穎材料設計的微型化透鏡技術，可能應用於先進光學鏡頭或CPO模組，提升光學性能。
• Siri AI：指蘋果即將在iOS 18等作業系統中推出的、更為智能和主動的AI助理功能，預計能像代理人一樣執行複雜任務。
• AI Agent：AI智能代理。能夠理解複雜指令、自主規劃並執行任務的AI實體，代表AI從工具向更自主化服務演進的方向。
• 金凸塊（Gold Bump）：積體電路封裝中的一種互連技術，在晶片焊盤上製作微小金屬（通常為金）凸起，用於連接晶片與基板，特別在高頻、高密度封裝中應用廣泛。
• ADR（American Depositary Receipts）：美國存託憑證。一種可在美國證券市場交易的非美國公司股票憑證，代表一定數量的外國公司股票，其漲跌會影響在原市場的股價表現。