DAILY MARKET NOTES

股市學習筆記

← 回節目筆記

辣個分析師 每集筆記

本集主題

端午連假期間,Vic分析師提醒投資人不要被「變盤說法」嚇退,並指出法人與大戶在連假前量縮震盪時,常會撿拾AI基礎建設及下半年營收預期爆發的低基期股票。節目中推薦了五檔具有潛在成長空間,且近期籌碼面穩健的AI相關黑馬股。

核心論點

個股分析

代號 名稱 方向 核心邏輯 等待條件
3653 健策 留意/佈局 全球高階均熱片與液冷系統微通道水冷板(MCL)關鍵供應商。儘管NVIDIA Rubin設計變更造成股價短期回檔,但對投資者反而是拉回利多。GB300晶片平整度要求帶動均熱片ASP暴漲近50%,未來AI伺服器全面走向液冷,健策的精密鍛造技術門檻極高,對手難以匹敵。ASIC自研晶片與CPO需求亦為後續支撐。 等待Rubin設計變更的轉換期過後,獲利動能將逐步回升。回檔修正時可留意。
6531 愛普 留意/佈局 手握VHM超高頻寬記憶體架構及矽電容技術。2026年AI機櫃功耗高達120kW,晶片供電網絡(PDN)穩定度要求嚴苛,傳統電容不敷使用,矽電容體積小、耐受度高,將從單一IPC走向全產品放量,預期2026年佔比提升至30-35%,愛普具絕對定價權。VHM架構提供HBM的繞道超車解決方案,特別適用於邊緣推論市場,具高性價比與低功耗優勢。近期股價在底部打底,主力大戶買盤連續。 股價在底部打底後,主力大戶買盤連續時可留意。
6239 力成 留意/佈局 全球記憶體封測龍頭,鎖定更高階戰場。台積電CoWoS產能塞爆,力成FOPLP(面板級扇出型封裝)技術利用面板級方形基板取代晶圓,大幅提升面積利用率並降低成本,已獲AMD點頭合作。AI帶動HBM與DDR5記憶體需求,記憶體終端市場暢旺,本業與新事業雙引擎點火。 外資可能短線操作,但投信近期出現明確轉買訊號(投信不短線,通常看好季底作帳行情),此時可特別留意。
6510 穎崴 留意/佈局 MEMS微機電探測卡製造商,AI晶片出廠前最嚴格的海關。AI晶片越先進(腳位多、傳輸速率高),測試難度越高,穎崴的同軸測試座與探針卡單位美元價值大幅提升。客戶為確保昂貴AI晶片品質,不會在測試治具上省錢,穎崴處於AI產業週期核心位置,賺取高毛利。 處於賣方市場且有技術定價權的公司,待營收開出後,股價通常快速靠攏目標價。
2327 國巨 留意/佈局 被動元件龍頭,高壓電力環境下的受惠者。2026年AI整機櫃功耗達100-120kW以上,必須導入HVDC架構。伺服器內電源供應器、主機板到晶片端需大量軍規級/工業級高階被動元件以承受高溫高壓。高單價的47uF MLCC排擠低階產能,助推被動元件價格上漲。國巨併購歐美高階感測器與被動元件廠,迎來AI基礎建設電力升級甜蜜點,毛利率拉升至38-40%,產品定價能力強。 投信與外資長線資金的最愛,營收穩健且具AI基礎建設轉型題材的巨頭。若股價拉回,可視為佈局時機。

產業/總體背景

語錄

待查