辣個分析師 每集筆記
本集主題
GTC大會NVIDIA推出RTX Spark晶片，結合聯發科ARM架構CPU，啟動AI PC新浪潮，帶動相關供應鏈全面受惠，並回顧台股盤勢與玻璃基板發展。
核心論點
- 看到什麼：台股大盤今日雖留上影線收漲600點，但前日爆量成交，且整體資金流仍在市場。NVIDIA在GTC大會推出新晶片RTX Spark，內含Blackwell GPU核心，並與聯發科強強聯手，打造用於AI PC的低耗電ARM架構Grace CPU，有望打破Wintel體系主導。
- 判斷邏輯：
- 大盤：一根K棒不會立即扭轉趨勢，均線越長趨勢越明確。只要資金流仍在，市場就持續熱絡。短線可觀察五日線或上週五1.9兆爆量低點，若跌破可能進入震盪，但整體派對未結束。
- AI PC：NVIDIA攜手聯發科，將ARM架構帶入Windows PC，解決Apple ARM PC（如Mac mini）記憶體靠近CPU及省電的優勢，使得Windows陣營也能高效運行AI agent（代理人）。隨著AI應用從雲端延伸至邊緣端（手機、筆電），AI PC將有機會復甦並回到全盛時期，帶動相關供應鏈需求。
- 操作方向：
- 大盤：短期震盪不改長期資金流，可依個人持股水位與紀律調整。
- AI PC受惠股：聚焦Computex主旋律AI伺服器及GTC新旋律AI PC相關族群，如筆記型電腦指標廠、機殼、記憶體、散熱、電源管理IC等。
個股分析
| 代號 | 名稱 | 方向 | 核心邏輯 | 等待條件 |
|---|---|---|---|---|
| 2382 | 廣達 | 受惠 | AI PC浪潮下，作為筆記型電腦代工指標廠受惠，今日強勢漲停。 | 後續整理後有望續漲 |
| 2357 | 華碩 | 受惠 | 作為筆記型電腦指標廠，受惠於AI PC發展，今日強勢漲停。 | 後續整理後有望續漲 |
| 2324 | 仁寶 | 受惠 | 作為筆記型電腦指標廠，受惠於AI PC發展。 | 後續整理後有望續漲 |
| 2377 | 微星 | 受惠 | 作為筆記型電腦指標廠，受惠於AI PC發展。 | 後續整理後有望續漲 |
| 2376 | 技嘉 | 受惠 | 作為筆記型電腦指標廠，受惠於AI PC發展。 | 後續整理後有望續漲 |
| 2330 | 台積電 | 受惠 | NVIDIA RTX Spark晶片將採用3奈米製程，台積電為3奈米霸主。 | N/A |
| 2454 | 聯發科 | 受惠 | 與NVIDIA強強聯手，為AI PC設計低耗電ARM架構CPU，扮演關鍵角色，未來可能取得授權金。 | N/A |
| 3481 | 群創 | 觀察 | 持續續強，目前在做FOPLP的暫時載板，與台積電有合作關係，有機會在CoWoS或玻璃基板領域提供產品。 | 後續在CoWoS/玻璃基板的發展與實際出貨 |
| 6706 | 正達 | 觀察 | 上週介紹的玻璃基板概念股，近期表現強勢。 | N/A |
| 6456 | GIS-KY | 觀察 | 過去觸控玻璃/指紋辨識，轉型光通訊封裝模組，與玻璃處理相關，未來有望切入玻璃基板領域。股價強勢整理後有機會突破。 | 後續實際跨入玻璃基板領域 |
| 3585 | 聯致 | 觀察 | 過去做CCL/PCB複合材料，轉型玻璃基板顯影材料與黏合劑。目前營收未顯現，但有未來題材。 （興櫃股票，無漲跌幅限制，需特別留意） | 實際營收/獲利成果顯現 |
| 3037 | 欣興 | 觀察 | ABF大廠，未來有望使用玻璃基板做支撐，堆疊載板。 | 玻璃基板技術發展與導入 |
| 8046 | 南電 | 觀察 | ABF大廠，未來有望使用玻璃基板做支撐，堆疊載板。 | 玻璃基板技術發展與導入 |
| 3189 | 景碩 | 觀察 | ABF大廠，未來有望使用玻璃基板做支撐，堆疊載板。 | 玻璃基板技術發展與導入 |
產業/總體背景
- NVIDIA GTC大會焦點：黃仁勳每次都會感謝台灣供應鏈（稱其為Partner），並介紹NVIDIA從核心層（GPU, CPU, Switch, AI工廠）、軟體平台（CUDA, Omniverse）到邊緣運算（工業電腦, 機器人, Jetson Thor, Isaac GR00T）的全面AI佈局。
- AI PC新趨勢：NVIDIA推出RTX Spark晶片，結合Blackwell GPU核心與聯發科的低耗電ARM架構Grace CPU，旨在將AI運算從雲端推向個人PC端。這將打破過去Intel-Windows（Wintel）的PC生態，使PC能像Apple的ARM架構電腦一樣，具備記憶體靠近CPU及省電的優勢，高效運行AI agent（代理人），開拓AI應用新模式（如建築設計代理人）。
- COMPUTEX展望：本週的COMPUTEX將再次聚焦AI伺服器，同時GTC會議帶出的AI PC熱潮也將延續。
- 玻璃基板進度：目前仍處於技術發展與送樣階段，尚未大量出貨貢獻營收。穿孔等奈米級技術挑戰仍需克服，但代表未來技術發展方向。群創在FOPLP暫時載板方面有進展，與台積電合作關係使其在CoWoS及玻璃基板發展上具備戰略優勢。
- 持股水位參考： Vic個人習慣以波浪理論結合週線與日線判斷。例如，第一波試單、回檔不破低增至50-70%，第三波主升段放大至90-100%，第五波或週線走主升段時可考慮槓桿。但強調最終須根據個人紀律和心理承受能力來設定，心理強弱與水位配置相關。
語錄
- Vic：「只要資金還在，這個市場還在開Party，那這個行情就不會結束。」 → 學習點：提醒投資者關注宏觀資金流向而非短期K線波動，資金充沛是多頭市場持續的基礎。
- Vic：「大腦聰明但是沒有手腳的話也沒有用，所以他們就會推這個AI agent代理人的AI。」 → 學習點：解釋AI發展從語言模型（大腦）延伸到實際應用（手腳）的重要性，預示AI將走向更實用、自動化的代理人模式。
- Vic：「有了關係就沒關係，你知道嗎，就未來呢，如果台積電他一定會派一些工程師去跟群創來做交流來做開發，他就站在了這個搖滾區的第一排。」 → 學習點：強調與產業龍頭建立合作關係的重要性，能讓公司在技術發展和市場機會上取得領先優勢。
待查
- FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)：扇出型面板級封裝技術。
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)：台積電的先進封裝技術。
- CCL (Copper Clad Laminate)：銅箔基板，用於PCB製造。
- PCB (Printed Circuit Board)：印刷電路板。
- PMIC (Power Management Integrated Circuit)：電源管理積體電路。
- ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)：特殊應用積體電路。
- Turnkey Solution：一站式解決方案，提供完整產品或服務。
- Royalty：授權金。
- Wintel體系：指Windows作業系統搭配Intel處理器的個人電腦生態系統。
- ARM架構：一種精簡指令集（RISC）處理器架構，以其低功耗聞名，廣泛應用於行動裝置。