理財達人秀 20260731 重點筆記
大盤判讀框架
- 方向:偏多(鍾國忠說「八月絕對還會再上漲,所以有再次看到拉回,我們還是要勇敢一些。」)
- 關鍵觀察指標:
- 今日台股終場收漲3186點,創史上最大漲點,報復性反彈,利多開始反應。
- 前兩天融資被砍多,今日出現報復性反彈。
- 本週量增價跌,週量約4.55兆,其中有兩天成交量在41500點以下交易約2.2兆,短線獲利不高。
- 本週留下約3735點的下影線。
- 9日KD指標低檔向上交叉。
- 月線向下季線技術性反彈交叉,月線自高向下扣抵中,將壓抑多頭反攻。
- 短線首度回測半年線後反彈,40000點失而復得,量能小增。
- 下週將公布8月營收,預期台廠能表現佳。
- 支撐位:40000點(失而復得)、41500點(成交量低點區)
- 壓力位:短線季線約43500~44000點
- 資金動向:
- 外資買超趨緩,因為空單部位不小。
- 投信今天買超ETF,可能是因為來不及上車直接買打包。
- 總經背景:
- 美國6月PCE月減0.1%趨降溫,為6年首度,市場認為對科技股有利。
- 微軟、超微、台積電ADR、亞馬遜、輝達等科技股財報亮眼,尤其亞馬遜AWS助攻Q2獲利翻3倍,全年資本支出上調至2200億美元。
- 美元指數短線M頭成立,有利於台幣升值。
- 韓國海力士會長崔泰源投入1億美元(約3620萬台幣)買進自家股票,市場估計帶動11兆台幣記憶體市價。
分析師個股論述
鍾國忠(鍾總)|基本面/技術/籌碼
2374 佳能|看多(波段) ▶ 11:00
- 看什麼:股價跌破現增價66元,但營收穩定成長,今年預估EPS將達3元,本益比約20倍,且股息殖利率約4%。技術面KD指標出現低檔背離向上交叉。
- 判斷邏輯:公司基本面良好,股價因市場恐慌跌破現增價屬於超跌,KD指標顯示有技術性反彈機會,市場買盤將會回補。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
2421 建準|看多(波段) ▶ 11:15
- 看什麼:股價跌破現增價125元,上半年營收成長18%,EPS持續成長,有機會挑戰10元,明年股利有機會達6.5元,殖利率約5.5%。目前股價已跌回顯著底部支撐區120元。
- 判斷邏輯:公司基本面強勁,營運持續成長,股價跌破現增價且回到重要支撐區,提供伺機進場的機會。
- 等什麼 / 風險:可伺機進場,無明確提及目標價或停損位。
1717 長興|看多(波段) ▶ 11:20
- 看什麼:股價接近現增價50元,在市場下跌時出現買盤支撐。
- 判斷邏輯:股價因市場超跌而接近現增價,且有特定買盤承接,顯示具反彈潛力。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
2313 華通|看多(波段) ▶ 11:27
- 看什麼:股價接近現增價205元。
- 判斷邏輯:股價因超跌而接近現增價,有機會吸引買盤進場。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
4764 雙鍵|看多(波段) ▶ 11:32
- 看什麼:股價接近現增價230元,且曾跌停但迅速拉起。
- 判斷邏輯:股價因超跌而接近現增價,盤中出現跌停但迅速被拉起,顯示有特定買盤在低檔支撐。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
黃豐凱(凱哥)|籌碼/題材/基本面
2327 國巨|觀望(短線) ▶ 20:57
- 看什麼:投信近期對國巨有大買大賣操作。投信目前的策略是棄小股、做大股。
- 判斷邏輯:儘管投信方向是對的,但從高點下跌後,國巨要再回到高點需要時間。需觀察投信何時會回頭買超。
- 等什麼 / 風險:觀察投信重新買超的訊號,在此之前宜觀望。無明確提及目標價或停損位。
2330 台積電|看多(中長線) ▶ 22:42
- 看什麼:台積電與Intel合作開發類EMIB封裝技術,儘管Intel良率僅五成,但台積電的CoWoS已供不應求。資本支出與毛利率都在上升,且2奈米進度良好。畫面顯示高點2535元。
- 判斷邏輯:台積電在先進封裝技術領域持續領先,且營運基本面強勁,長期發展潛力大。2330以下是好的買點。
- 等什麼 / 風險:2330元以下是良好的買點。無明確提及目標價或停損位。
2454 聯發科|看多(短線) ▶ 26:03
- 看什麼:Google TPU V9傳出採用聯發科設計的EMIB封裝,打破市場看空謠言。聯發科與客戶配合度高,年底開始試產,明年順利量產。股價雖然跳空漲停,但跌深後反彈,量能不顯著。畫面顯示大量高點4970元、大量低點1130元、大量高點2450元。
- 判斷邏輯:利多消息帶動股價跳空反彈,且短期量能不顯著,賣壓不大,長期仍看好其在先進封裝領域的進展。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
6223 旺矽|看多(波段/中長線) [▶ 28:43, 29:10]
- 看什麼:作為Google TPU V9的合作廠商,且是全球長短針的專利領先者。公司股價今日漲停(漲幅10.0%,股價5280元),且投信仍在買超,基本面良好,產業有前景。週K線顯示從底部強勁反彈,且有大量支撐(大量低點1350元)。
- 判斷邏輯:公司具備核心技術優勢,產業趨勢向上,且獲法人籌碼支持,技術面也出現強勁反彈訊號。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
6683 雍智科技|看多(波段) ▶ 30:29
- 看什麼:股價漲幅達9.96%,現價927元。法人看好其EPS成長。該股曾因政府機制被處罰而下跌,現股價處於低檔,具反彈潛力。目前轉換價1300元,但股價僅843元(畫面顯示),有具體補回升空間。
- 判斷邏輯:公司基本面良好,EPS有成長潛力,股價因非營運因素超跌,目前處於低檔區,存在價值回歸的機會。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
3711 日月光投控|看多(波段) ▶ 31:58
- 看什麼:股價跌到半年線(股價555元,漲幅9.9%)。公司營運良好,毛利率上升,資本支出增加,顯示基本面穩健。畫面顯示大量低點344.5元,大量高點729元。
- 判斷邏輯:公司基本面穩健且持續改善,股價跌至半年線可能為外資錯殺,有望在基本面支撐下反彈。
- 等什麼 / 風險:無明確提及目標價或停損位。
林信富(報價天王)|基本面/題材
2317 鴻海|看多(中長線) ▶ 47:49
- 看什麼:明年預估EPS為20-22元,後年達23.2-25.9元,目前本益比落在11.5到13.4倍之間,相對合理。股價曾跌至230元。
- 判斷邏輯:鴻海作為大型權值股,EPS具持續成長性,且目前本益比處於合理區間,具長期投資價值。
- 等什麼 / 風險:若股價回測至230元是好的買點。無明確提及目標價或停損位。
2408 南亞科|看多(中長線) ▶ 42:19
- 看什麼:記憶體報價持續上漲,第二季DRAM、NAND Flash合約價漲幅顯著,第三季預期仍將上漲。南亞科作為記憶體大廠,獲利改善且本益比低於同業(畫面顯示合理本益比10倍以下,股價360.5元,漲幅9.91%)。
- 判斷邏輯:記憶體產業景氣循環向上,南亞科作為主要廠商將受惠於報價上漲,且公司基本面改善,本益比相對有吸引力。
- 等什麼 / 風險:股價波動大,操作上需謹慎。無明確提及目標價或停損位。
技術訊號解讀(本集情境)
KD低檔背離向上交叉
- 訊號:KD指標低檔背離向上交叉。
- 情境:鍾國忠分析佳能(2374)時提到。
- 市場在說:這代表股價雖然持續下跌,但KD指標(衡量股價動能)卻開始向上攀升。這通常暗示賣盤力道正在減弱,股價可能已經超跌,或者有新的買盤開始進場。
- 後續可能:此訊號常被視為股價止跌反彈的早期跡象,預期股價在短期內有機會向上修正。
下影線
- 訊號:本週留下約3735點的下影線。
- 情境:鍾國忠解讀大盤走勢時提到。
- 市場在說:指數或股價在盤中雖然一度大幅下跌,但最終被買盤拉起,收盤價顯著高於盤中最低點。這表示在低檔區有強烈的承接買盤,多方勢力成功抵禦了空方攻擊。
- 後續可能:若下影線出現在相對低點,通常是止跌回穩的訊號,代表市場下檔支撐力道強勁,接下來指數或股價有機會反彈。
月線向下趨勢線
- 訊號:月線向下季線技術性反彈交叉,月線自高向下扣抵中,將壓抑多頭反攻。
- 情境:鍾國忠解讀大盤走勢時提到。
- 市場在說:雖然指數可能出現短線反彈,但月線(代表約20天的短期趨勢)仍在下行,並且即將進入高價區的扣抵。這表示短期均線的趨勢方向是向下,將對任何向上反彈的行情形成壓力。
- 後續可能:短期反彈空間可能受限,在未有效突破月線壓力之前,指數要轉為強勁多頭仍有困難,可能會呈現震盪築底或反彈後再修正的走勢。
半年線回測後反彈
- 訊號:短線首度回測半年線後反彈。
- 情境:鍾國忠解讀大盤走勢時提到。
- 市場在說:半年線(約120日均線)被視為中長期趨勢的重要支撐。指數在下跌後首次觸及半年線即獲得支撐並向上反彈,表示此處有多方資金進場護盤,對中長期趨勢有信心。
- 後續可能:如果指數能夠站穩半年線並持續向上,則可確認其為有效支撐,有助於穩定市場信心,中長期趨勢有機會轉為向上。
量增價跌
- 訊號:本週呈現量增價跌。
- 情境:鍾國忠解讀大盤走勢時提到本週市場狀況。
- 市場在說:雖然成交量放大(交易熱絡),但指數或股價卻下跌。這通常暗示市場上有大量賣單湧現,即使有買盤承接,也未能阻止價格下跌,賣方力量仍佔據上風。
- 後續可能:這是一個潛在的利空訊號,如果發生在相對高點,可能預示著籌碼鬆動或獲利了結壓力;如果發生在低點,可能是一段時間的換手過程,需要觀察後續量價關係是否轉為量縮價穩或量增價漲來判斷是否築底成功。
美元指數M頭
- 訊號:美元指數短線M頭成立。
- 情境:鍾國忠在總經背景分析時提到。
- 市場在說:M頭是技術分析中的一種頭部反轉型態,通常預示著股價或指數在經歷上漲後,將反轉向下。美元指數出現M頭,代表美元的短期升值趨勢可能告一段落,即將轉為下跌。
- 後續可能:美元指數下跌通常有利於其他貨幣升值,對於台灣而言,可能預示著台幣兌美元的升值,這對於持有美元資產的投資者來說是負面消息,但對於出口商而言則可能面臨匯兌損失,而進口商成本則會降低。
產業邏輯(新增/更新)
- 半導體:
- 核心邏輯:美國PCE數據降溫、科技巨頭財報亮眼、台積電先進封裝技術進展。
- 催化劑:台積電CoWoS供不應求,轉向開發類EMIB封裝技術;Google TPU V9採用聯發科EMIB設計,帶動相關供應鏈如旺矽。
- 記憶體:
- 核心邏輯:韓國政府救市、三星預測缺貨至2028年、Q3合約價預期上漲,整體產業景氣循環向上。
- 催化劑:韓國政府出手護盤,海力士會長以實際行動買入自家股票,增強市場信心。
- 被動元件:
- 核心邏輯:股價跌深、營收表現佳、長約穩定、毛利率改善。
- 催化劑:投信「棄小股、做大股」策略可能將資金轉向基本面穩健的大型被動元件股;股價處於合理本益比區間。
- 探針/探針卡:
- 核心邏輯:EMIB封裝技術需高混針測試,Google採用FormFactor技術。
- 催化劑:先進封裝技術的發展對高階探針卡需求大增,特別是Google TPU V9的應用。
- 封測:
- 核心邏輯:台積電先進封裝需求增加。
- 催化劑:日月光投控等大廠營運良好,毛利率上升,資本支出增加,顯示基本面穩健,股價可能被外資錯殺。
今日值得追蹤
| 代號 | 名稱 | 方向 | 誰說的 | 關鍵條件 / 進場訊號 |
|---|---|---|---|---|
| 2374 | 佳能 | 看多 | 鍾國忠 | 股價跌破現增價66元,KD低檔背離向上交叉 |
| 2421 | 建準 | 看多 | 鍾國忠 | 股價跌破現增價125元,跌回底部支撐120元 |
| 1717 | 長興 | 看多 | 鍾國忠 | 股價接近現增價50元,下跌時有買盤 |
| 2313 | 華通 | 看多 | 鍾國忠 | 股價接近現增價205元 |
| 4764 | 雙鍵 | 看多 | 鍾國忠 | 股價接近現增價230元,曾跌停但迅速拉起 |
| 2330 | 台積電 | 看多 | 黃豐凱 | 2330元以下是好的買點 |
| 2454 | 聯發科 | 看多 | 黃豐凱 | Google TPU V9採用EMIB封裝,長期看好 |
| 6223 | 旺矽 | 看多 | 黃豐凱 | Google TPU V9合作夥伴,投信買超,週K底部反彈 |
| 6683 | 雍智科技 | 看多 | 黃豐凱 | 股價處於低檔,具反彈潛力,轉換價1300元對現價843元有空間 |
| 3711 | 日月光投控 | 看多 | 黃豐凱 | 股價跌到半年線,基本面穩健 |
| 2317 | 鴻海 | 看多 | 林信富 | 本益比11.5-13.4倍相對合理,股價曾跌至230元 |
| 2408 | 南亞科 | 看多 | 林信富 | 記憶體報價續漲,本益比低於同業 |
今日待查
- 黑色星期五:歷史上因股市大跌而得名,節目中指7月17號台股出現史上最大跌點的事件。
- 報復性反彈:指股價或指數在經歷快速大幅下跌後,出現強勁且迅速的回升,通常是因為跌幅過大,吸引買盤回補。
- 指標性的意義:指某個事件或現象具有重要的指示作用,預示著未來趨勢的走向。
- 融資:投資者向證券商借錢購買股票,以放大投資槓桿的一種交易方式。
- 砍融資:指融資買入的股票因股價下跌,投資者被要求追加保證金或被迫平倉賣出,以減少損失。
- 點:股市指數的計量單位。
- 漲停板:指股票在一個交易日內,股價上漲達到交易所規定的上限,不能再向上交易。
- 跌停板:指股票在一個交易日內,股價下跌達到交易所規定的下限,不能再向下交易。
- 現增價:公司辦理現金增資時,向股東發行新股的認購價格。
- 投信:證券投資信託基金,指由基金經理人管理,為投資者買賣股票的專業機構。
- 外資:外國機構或個人在本地市場進行投資的資金。
- 殖利率:股票的現金股息與股價的比率,衡量投資股票的現金報酬率。
- 技術性反彈:指股價在長期下跌趨勢中,因短期超跌而出現的短暫性回升,但趨勢方向並未改變。
- 壓抑多頭反攻:指市場或個股的上漲力量受到限制,難以持續向上突破,通常是因為上方存在壓力或利空因素。
- 攤平:一種投資策略,指在股票下跌時持續買入,以降低平均持股成本。
- 出貨:指主力或大戶在高點或預期下跌前,大量賣出股票以獲利了結的行為。
- 產業供應鏈:指一個產業從原材料採購、生產製造到銷售終端產品的完整鏈條。
- 宅板:未在節目中解釋,通常可能指特定應用領域的PCB板。
- 探針卡:半導體測試設備的關鍵零組件,用於檢測晶圓的電性功能是否符合規範。
- 封測:半導體產業的後段製程,包括晶圓切割、封裝(將晶片封裝成積體電路)、測試(檢測晶片功能)。
- 被動元件:電子電路中不需要外部能源就能運作的元件,如電阻、電容、電感等。
- 法說:法人說明會,上市公司向法人投資者、證券分析師等說明公司營運狀況、財務報表及未來展望的會議。
- TPU:Tensor Processing Unit,Google開發的專用處理器,用於加速機器學習任務。
- ASIC:Application-Specific Integrated Circuit,應用專屬積體電路,為特定用途設計的晶片。
- EMIB:Embedded Multi-die Interconnect Bridge,一種2.5D晶片堆疊封裝技術,用於連接不同功能的晶片。
- CoWoS:Chip on Wafer on Substrate,台積電開發的一種先進2.5D/3D封裝技術,用於高頻寬記憶體與邏輯晶片的整合。
- HBM:High Bandwidth Memory,高頻寬記憶體,一種高效能的記憶體技術,通常與高性能處理器整合。
- TSV:Through-Silicon Via,矽穿孔技術,一種在晶片間實現垂直互連的技術,用於3D封裝。
- 股息發放率:公司將稅後盈餘分配給股東作為股息的比例。
- 本益比:股價與每股盈餘的比率,衡量股價相對於公司獲利能力的合理性。
- 轉增股:上市公司將部分盈餘或公積轉為股票,發放給股東。
- FOF:Fund of Funds,基金中的基金,指投資於其他基金的基金產品。
- 籌碼:指市場上股票的流通量、持股分佈、大戶散戶的買賣動向等,用於分析股票的潛在買賣壓力。
- 認購股:股東按比例優先購買公司發行新股的權利。
- 去槓桿:指減少企業或個人債務水平,降低財務風險的行為。
- 現貨價:商品或金融資產當前的即時交易價格。
- 長約:長期供應合約,指買賣雙方簽訂的長期穩定供需協議。
- 景氣循環:經濟活動中,經濟成長率呈現波動性上升與下降的週期性現象。