理財達人秀 20260615 重點筆記

大盤判讀框架

• 方向：偏多
• 關鍵觀察指標：
  • 台股收復所有均線並站上45000點。
  • 美伊協議簽訂，油價下跌4%，減輕通膨壓力。
  • 聯準會會議（週四）預期不會升息。
  • 日本央行（週三）可能宣布升息。
• 支撐位：45000點
• 壓力位：46552點（歷史新高）
• 資金動向：全球股市普遍上漲，電子盤表現強勁。
• 總經背景：美伊達成停戰協議（6/19瑞士簽署）導致市場慶祝行情，油價暴跌5%，通膨降溫，聯準會會議壓力減輕；Fed可能縮表但幾乎肯定不會升息；日本央行（明天）可能宣布升息。

分析師個股論述

李永年（股市獅公）｜技術／籌碼

2330 台積電｜觀望 ▶ 07:22

• 看什麼：股價緩漲但尚未創高；今天站上所有均線；最大量高點2375元已轉為支撐。
• 判斷邏輯：只要能站穩2375元，就無套牢壓力，表示籌碼整理完成，有機會向上。目前股價緩步墊高，RSI也維持在50-60左右，顯示穩健但不急漲的態勢。
• 等什麼 ／ 風險：短線壓力在2500-2580元，再往上是2800-2850元。若股價拉回至2260-2310元間有大支撐，是找買點的時機。若突破2440元，才有機會挑戰更高價位。

2303 聯電｜看多 ▶ 07:22

• 看什麼：上週五站上所有短期移動均線，量縮再收紅K；RSI在盤整格局中已做三尊底；00919換股出清58萬張，但有買盤承接。
• 判斷邏輯：上週五的量縮紅K顯示主力洗盤成功，沒有破壞技術面結構，量價不失控有望繼續漲。RSI三尊底形態表示股價經過修正後有築底反彈跡象，顯示有上漲潛力。00919換股雖帶來賣壓，但有買盤承接顯示市場對其前景仍看好。
• 等什麼 ／ 風險：只要10日線不破，都是找買點時機。短線壓力在155-158元，站穩後目標價181元。

6196 帆宣｜觀望 ▶ 11:30

• 看什麼：今天再創歷史新高；投信連10買，融資減少；在手訂單達1080億元，展望到2028年。
• 判斷邏輯：投信連續買超和融資減少顯示籌碼穩定，加上長期訂單能見度高，基本面強勁。然而，股價已漲多創歷史新高，短線追高風險較大。
• 等什麼 ／ 風險：建議暫勿追高，若有拉回且10日線能守住，則有上漲空間。

1560 中砂｜看多 ▶ 12:19

• 看什麼：上週跌很慘，但沒有跌破季線；上檔無套牢壓力，最大量高點已轉為支撐；5月營收年增17.78%。
• 判斷邏輯：股價回檔未破季線，表示多頭趨勢未變，籌碼清洗後反而更輕。上檔無套牢壓力代表突破前高阻力小，有向上走高空間。
• 等什麼 ／ 風險：建議在月線支撐（約685元）附近留意。突破750元後可挑戰780-800元。

2327 國巨｜觀望 ▶ 14:20

• 看什麼：上週五跌深黑K，今天跳空漲停；成交量大放後急縮；5月營收年增47.5%。
• 判斷邏輯：連續黑K後跳空漲停，量急縮，顯示上週跌勢是洗盤，今天漲停後有望繼續向上。身為被動元件龍頭，營收表現強勁，具備漲價題材，未來有機會挑戰更高價位。
• 等什麼 ／ 風險：建議回檔至短期支撐919-921元或860-890元再買入。未來漲停目標約1030元，長期目標1355元。

2492 華新科｜看多 ▶ 16:40

• 看什麼：6/18出關後區間震盪12天，今天漲停突破震盪區間；RSI做出複合型W底；外資投信持續買超，融資增加。
• 判斷邏輯：被關緊閉期間進行籌碼整理，出關後漲停突破整理區間，代表買盤強勁。RSI的複合型W底是股價反轉向上的技術訊號，加上法人買超，顯示後市看好。
• 等什麼 ／ 風險：若能回檔，是買入機會。目標價525-545元。

林漢偉（題材獵人）｜題材／籌碼

2344 華邦電｜看多 ▶ 22:15

• 看什麼：近期漲幅已達22.7%；法人調高目標價至255元；具備記憶體與SIP電容雙題材；股價在五日均線之上。
• 判斷邏輯：雙題材使其在市場上更具吸引力，法人調高目標價提供股價上漲空間。股價維持在5日均線之上，顯示短線強勢。
• 等什麼 ／ 風險：股價已漲多，應觀察5日線支撐，若能守穩，有加速上漲空間。

2408 南亞科｜看多 ▶ 22:15

• 看什麼：漲幅66.8%，但籌碼較弱（大股東有賣股）；股價已突破月線；與美光走勢相近。
• 判斷邏輯：突破月線顯示技術面轉強，且與國際大廠美光連動，若美光財報樂觀有望帶動。但大股東賣股會對股價形成壓力，籌碼面需留意。
• 等什麼 ／ 風險：可留意美光財報公布後續表現，有望跟隨美光上漲。

6488 環球晶｜觀望 ▶ 24:19

• 看什麼：今天出關即亮燈漲停，創下歷史新高1040元；股價剛突破整理區間，呈現多方排列。
• 判斷邏輯：創歷史新高且呈現多方排列，技術面強勁。但本益比較高，且籌碼相對凌亂（雖然法人買超），短線追高風險較大。
• 等什麼 ／ 風險：建議觀望等待，等待股價整理後再考慮。心理關卡1000元。

3532 台勝科｜觀望 ▶ 24:19

• 看什麼：股價創波段高點359元；大戶持續買超400張；基本面穩健，營收創高有支撐。
• 判斷邏輯：股價創高且大戶買超顯示有資金進駐，基本面良好提供股價支撐。但國際連動性高，且籌碼相對凌亂。
• 等什麼 ／ 風險：建議觀望等待國際大廠後續表現，確保產業趨勢明確。

5483 中美晶｜看多 ▶ 31:05

• 看什麼：股價做出W底形態；外資、投信同步站買方。
• 判斷邏輯：W底形態是潛在反轉訊號，外資投信同步買超顯示法人看好。且股價相對低位階，若能突破平台區壓力，有望展開補漲行情。
• 等什麼 ／ 風險：突破平台壓力179.5元後，可考慮介入。

3324 雙鴻｜看多 ▶ 31:05

• 看什麼：具備太空算力中心散熱板材題材，是AI的重中之重；股價在整理區間。
• 判斷邏輯：AI發展對散熱需求極大，太空算力中心是新興應用領域，具備巨大想像空間。若能回檔至季線附近並穩住，則有介入機會。
• 等什麼 ／ 風險：若能回檔至季線附近並穩住，是介入機會。未來有機會跟隨AI發展延續漲勢。

王建文（王博）｜題材／基本面

6282 康舒｜區間操作 ▶ 39:15

• 看什麼：併購ABB電源轉換部門效益顯現；整合金仁寶集團資源，加速開發HVDG；股價在區間內震盪。
• 判斷邏輯：併購和HVDG技術將使其受惠於AI對電源的需求，具備長期成長潛力。目前股價在區間內，適合高拋低吸。
• 等什麼 ／ 風險：在區間下緣55.2元附近找買點，區間上緣70.8元附近考慮減碼。

3707 漢磊｜看多 ▶ 41:09

• 看什麼：第一季EPS雖然是負的，但五月營收年增24.02%；800V HVDC加速推進GaN/SiC需求；AI產品訂單增加，產能滿載。
• 判斷邏輯：儘管短期獲利不佳，但營收強勁增長和產業趨勢（800V HVDC、GaN/SiC）明確，顯示未來基本面有望好轉。近期股價回檔，是介入的好機會。
• 等什麼 ／ 風險：近期回檔是買入機會，應在季線之上考慮。區間上緣96.9元，區間下緣68.7元。

3081 聯亞｜看多 ▶ 42:18

• 看什麼：是新CPO的代表，與聯茂、聯電、中華電有合作；股價在季線之上。
• 判斷邏輯：受惠於AI對電力、光學的需求，且與重要廠商合作，顯示其在CPO領域具備競爭力。股價在季線之上，趨勢轉強。
• 等什麼 ／ 風險：可偏多操作，留意季線支撐。

6442 光聖｜看多 ▶ 42:18

• 看什麼：是新CPO的代表，近期股價表現強勁；股價在季線之上。
• 判斷邏輯：與聯亞類似，受惠於AI對光學的需求，且股價走勢強勁，已站穩季線，趨勢向上。
• 等什麼 ／ 風險：可偏多操作，留意季線支撐。

3008 大立光｜留意 ▶ 44:28

• 看什麼：是新CPO（光學）的代表，被視為有望重返榮耀；股價在季線附近。
• 判斷邏輯：CPO概念可能為傳統光學廠帶來新成長動能。股價在季線附近，若能站穩則技術面轉強。
• 等什麼 ／ 風險：若能站穩季線，則可留意後續表現。

3406 玉晶光｜留意 ▶ 44:28

• 看什麼：是新CPO（光學）的代表，被視為有望重返榮耀；股價在季線附近。
• 判斷邏輯：同大立光，CPO概念帶來潛在機會。
• 等什麼 ／ 風險：若能站穩季線，則可留意後續表現。

3450 聯鈞｜看多 ▶ 45:00

• 看什麼：搶攻太空AI商機，客戶是科希倫，主要產品為衛星雷射光路互聯；股價剛從低點反彈，仍在季線下方。
• 判斷邏輯：儘管股價仍在季線下方，但新興的太空AI題材和產品線顯示其成長潛力。股價反彈是趨勢轉強的初步訊號。
• 等什麼 ／ 風險：可留意季線支撐是否能站穩，站穩後趨勢更明確。區間上緣602元，區間下緣426元。

6451 訊芯-KY｜看多 ▶ 46:41

• 看什麼：營收與獲利轉好，取得FAU、光收發模組訂單，具備一條龍生產能力；股價仍在季線之上。
• 判斷邏輯：基本面改善，有新訂單且具備生產優勢，是其成長的動力。股價維持在季線之上，顯示多頭格局。
• 等什麼 ／ 風險：可偏多操作，留意季線支撐。20日均線579元，60日均線470元。

技術訊號解讀（本集情境）

站上所有均線

• 訊號：台股大盤今天大漲1227點後，收復所有均線。台積電也站上所有均線。
• 情境：李永年分析大盤及台積電的技術面。
• 市場在說：所有短期、中期、長期平均成本線都被跨越，代表市場整體成本壓力減輕，多頭格局確立，買方力量強勁。
• 後續可能：大盤及個股將進入多頭走勢，未來繼續上漲的可能性大增，但仍需留意成交量是否持續放大。

量縮再收紅K

• 訊號：聯電上週五站上所有短期移動均線後，呈現量縮再收紅K。國巨連續三根黑K後跳空漲停，量急縮。
• 情境：李永年分析聯電和國巨。
• 市場在說：這通常是洗盤後的訊號。在股價上漲過程中，量縮代表浮動籌碼減少，賣壓輕，主力可能在吸籌或測試底部，之後再用少量資金推升股價。若是在連續跌停後出現，則表示賣壓出盡。
• 後續可能：股價有望繼續上漲，因為籌碼穩定且賣壓不大。但若後續無法帶量上攻，則可能轉為盤整。

三尊底

• 訊號：聯電的RSI在盤整格局中已做三尊底。
• 情境：李永年分析聯電的RSI。
• 市場在說：如同頭肩底形態，三尊底是多重底部形態的一種，表示RSI（相對強弱指標）經過三次探底後未能有效跌破，形成反轉信號。這代表股價的超賣現象獲得緩解，且買盤逐漸進駐，賣壓已減輕。
• 後續可能：RSI觸底反彈預示股價可能築底成功，形成反轉走勢。若能配合股價突破壓力位，上漲空間可期。

複合型W底

• 訊號：華新科的RSI做出複合型W底。
• 情境：李永年分析華新科的RSI。
• 市場在說：W底是典型的底部反轉形態，代表股價經過兩次探底後上漲。複合型W底可能是指在W底的基礎上，還有更複雜的多重底部結構。這表示股價經歷大幅下跌後，市場空頭力量衰竭，買盤開始積聚，是強烈的築底反轉訊號。
• 後續可能：華新科股價反轉向上的可能性高，若能配合成交量放大突破頸線，將展開一波漲勢。

多方排列

• 訊號：環球晶股價線型架構雖震盪幅度大，但均線呈現多方排列。
• 情境：林漢偉分析環球晶的技術面。
• 市場在說：短期均線在上方、中期均線居中、長期均線在下方，且均線間隔逐步擴大，並同步向上。這表示市場買方力量強勁，股價短期、中期、長期都在上漲趨勢中，買入意願濃厚。
• 後續可能：股價將維持上漲趨勢，但若漲幅過大，可能面臨技術性回檔或乖離率修正。

W底形態

• 訊號：中美晶股價做出W底形態。
• 情境：林漢偉分析中美晶的股價形態。
• 市場在說：W底是一種典型的底部反轉K線形態，表示股價在兩次下跌後都未能創出新低，並在第二次低點後強勢反彈，突破頸線。這代表股價下跌動能已竭，買盤逐漸增強，市場情緒由空轉多。
• 後續可能：中美晶股價有較大的反轉上漲潛力，若能突破平台區壓力，則補漲行情有望啟動。

產業邏輯（新增／更新）

• 工程設備股：
  • 核心邏輯：晶圓廠擴廠需求持續，訂單能見度高，長期展望佳。這些公司是半導體供應鏈的基石，受惠於半導體產業的整體成長。
  • 催化劑：ASML設備出貨量增加，帶動廠務工程需求；在手訂單創新高。
  • 新角度：被低估的特性使其在市場高位時成為相對安心的選擇。
• 被動元件：
  • 核心邏輯：產業龍頭具備定價權，業績與市場供需連動。AI、電動車等新應用持續推升需求。
  • 催化劑：5月營收年增高，通路交期拉長，顯示需求旺盛；龍頭公司積極擴產。
  • 新角度：部分公司因關禁閉或洗盤，反而提供逢低佈局機會，洗盤後籌碼更穩定。
• 記憶體：
  • 核心邏輯：與國際大廠（如美光）走勢高度連動，受漲價趨勢影響大。業績表現優於矽晶圓。
  • 催化劑：國際大廠股價創新高，法人調高目標價；DRAM/NAND報價持續上漲。
• 矽晶圓：
  • 核心邏輯：受中國大陸期貨報價影響，與半導體景氣高度相關。集團股效應明顯。
  • 催化劑：報價仍在上漲趨勢中；主要供應商（如環球晶、台勝科）營收表現良好。
  • 新角度：雖然國際連動性高，但籌碼相對凌亂或本益比過高需留意。
• AI電力/散熱：
  • 核心邏輯：AI數據中心對HVDC（高壓直流）電源和高效散熱的需求呈爆發式增長。800V HVDC是未來趨勢。
  • 催化劑：Google率先導入800V HVDC，英飛凌等大廠積極布局；太空算力中心等新應用帶來想像空間。
  • 新角度：除了傳統散熱，太空算力中心的散熱板材是新的高成長點。
• AI光通訊/CPO (Co-Packaged Optics)：
  • 核心邏輯：AI算力提升推動資料傳輸速度需求，CPO技術是解決方案，可分為「新CPO」（光學相關）和「舊CPO」（傳統CPO）。
  • 催化劑：AI產品訂單增加，與半導體大廠合作；新技術（如衛星雷射光路互聯）應用。
  • 新角度：新舊CPO之間存在輪動和補漲機會。舊CPO在AI熱潮初期可能受冷落，但隨著技術整合和應用普及，仍有翻身機會。
• 衛星/太空科技：
  • 核心邏輯：SpaceX上市事件點燃市場對低軌衛星和太空科技的想像。高頻通訊和太空算力中心是主要應用。
  • 催化劑：SpaceX的商業化進程，衛星發射成功。
  • 新角度：概念股表現分歧，純粹的低軌衛星股價可能偏弱，而能切入核心應用（如太空算力散熱、雷射光路）的公司更具潛力。

今日值得追蹤

今日待查

• HVDC (High-Voltage Direct Current)：高壓直流電，用於長距離電力傳輸或數據中心電力供應，AI應用對其需求高。
• GaN (Gallium Nitride)：氮化鎵，第三代半導體材料，用於高頻、高功率電子元件，與800V HVDC相關。
• SiC (Silicon Carbide)：碳化矽，第三代半導體材料，用於高溫、高壓、高頻元件，與800V HVDC相關。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共同封裝光學元件，將光學模組與電子晶片共同封裝，提高資料傳輸效率，是AI算力提升的關鍵技術。
• FAU (Free-Space Optical Unit)：自由空間光學單元，光通訊中的一種技術，用於短距離無線光通訊。
• SIP電容 (System-in-Package Capacitor)：系統級封裝電容，將多個晶片和元件封裝在一起的技術，用於提高整合度和性能。