林睿閎-John 每集筆記

本集主題

在高指數位階尋找低位階個股，深度拆解玻璃基板產業的最新進展與供應鏈，並預告下一波潛力股在設備廠。

核心分析

• 分析標的：中華化、群創、穩懋、聯亞、Intel EMIB、台積電CoPoS、康寧、欣興，以及玻璃基板相關設備廠和Intel矽橋相關成熟製程廠。
• 關鍵指標/現象：
  • 中華化：台積電先進製程對硫酸用量需求激增 (台積電明年每月6萬噸 vs 中華化年產3萬噸)，中華化於3月25日發CB擴廠。股價在40-50元區間震盪整理後突破。
  • 群創：4月9日Touch Taiwan展宣布FOPLP產線滿載，並預計明年前認證TGV (玻璃通孔) 及RDL (重分佈層) 相關技術，顯示其在玻璃基板領域的進展。股價於29-30元前高附近準備突破時介入。
  • 市場現狀：台股指數高位階，許多股票漲多，如穩懋、聯亞等，追高風險大，回檔幅度深（健策三根跌停，南亞科短期跌百元）。
  • 玻璃基板產業趨勢：晶片封裝尺寸超過光罩尺寸限制，導致ABF載板翹曲，成為物理極限，必須轉換材料至玻璃基板。
  • Intel EMIB：Intel已花十多年研究玻璃基板，EMIB方案目前領先，吸引Google、Meta、Nvidia等大廠搶奪產能。其矽橋部分需要成熟製程廠協助。
  • 台積電CoPoS：為應對Intel競爭，台積電亦積極推進玻璃基板的CoPoS方案，將CoWoS中介層升級為玻璃基板。
  • 玻璃基板供應鏈：康寧提供半導體等級毛胚玻璃 → 群創進行TGV鑽孔 → 欣興進行RDL線路佈置。
• 推論邏輯：
  • 漲多股不追：高位階股票籌碼多，遇利空容易深跌，不建議追高。
  • 領先市場找題材：應在題材剛發動、股價尚未大幅上漲前介入，降低風險並獲取較高報酬。
  • 中華化/群創案例驗證：在產業資訊（台積電需求/擴廠、玻璃基板技術發展）浮現、且股價剛從整理區間突破時介入，可抓住初期漲幅。
  • 玻璃基板的必然性：因現有封裝技術遇到物理極限，玻璃基板是解決方案的必然選擇，具備長期成長潛力。
  • Intel EMIB機會：Intel領先的EMIB方案，其中矽橋製程可為台灣成熟製程廠帶來機會。
  • 台積電CoPoS機會：台積電推動CoPoS，其供應鏈中的康寧、群創、欣興已受惠。
  • 新機會在設備廠：當玻璃基板技術與材料供應鏈成熟後，下一步將進入大量生產階段，因此相關設備廠將是潛在的爆發點。
• 操作建議：
  • 群創：一張都不要賣，非常看好玻璃基板題材。回檔時仍可留意。
  • 中華化：已減碼，後市看好但會等回落更深時再買進。
  • 穩懋、聯亞：位階高，不建議追高。
  • Intel EMIB相關成熟製程廠 (矽橋)：已於禮拜二帶會員買進，暫不公開，可留意Telegram資訊。
  • 玻璃基板設備廠：建議觀眾做功課，找出群創的TGV鑽孔設備商、壓模設備商，以及欣興的RDL黃光顯影設備商。此方向為下一個潛力點，John亦在等待回檔或便宜位置，預計下下集公布。
  • 總體操作原則：把握新題材，等待技術面出現進攻量或平台突破時再介入，以降低風險並提高資金效率。

個股資料

分析框架學習

• 產業趨勢預判：從半導體製程的物理極限（載板翹曲）判斷新材料（玻璃基板）的必然性，領先市場挖掘潛在題材。
• 供應鏈拆解分析：追溯核心技術（如玻璃基板）的上下游供應鏈（康寧→群創→欣興），並預測下一個受惠環節（設備廠）。
• 基本面與技術面結合：透過基本面資訊（如台積電需求、公司擴廠、展覽技術發表）確認題材真實性與爆發力，再結合技術面（股價突破前高、量能進場）選擇最佳買點。
• 風險管理：避免追高已大幅上漲的股票，轉向尋找尚未發動、位階較低的潛力股，等待技術面好轉再介入。

語錄

• John：「現在要做的事情是，你要領先市場去找題材。」 → 學習點：強調主動出擊，而非被動追逐市場熱點，尤其在指數高位階時更為重要。
• John：「股票買的時間點，一定要買在題材剛發動的時候。」 → 學習點：選擇在題材初期、股價剛要起漲，配合量能進入時介入，以最小的風險獲得最大的潛在報酬。