小宇宙大爆發｜阮慕驊｜每集筆記

來賓簡介

• 姓名：阮慕驊
• 稱呼：慕華哥
• 投資風格：綜合 (產業趨勢、技術面、基本面)

本集主題

阮慕驊分享如何用小資金在震盪市場中捕捉AI新賽道機會，並透過個人帳戶實例講解高效率的個股操作與ETF配置策略。

核心論點

論點一：小資投資需高效資金運用與集中火力

• 看到什麼：許多網友認為「本多終勝」，但來賓個人小資帳戶（去年中30萬起投，年底200萬，今年初至6/23獲利120萬，報酬率約60%）證明小資金也能創造高報酬。
• 判斷邏輯：
  • 小資帳戶資金有限，為追求相對高報酬，需最大化資金效率。若保留過多現金，即使報酬率高，絕對獲利金額也有限。
  • 小資帳戶的持倉部位應較高（約8~9成），現金部位低（約1成），有時甚至需要增資補滿。
  • 選股應集中火力，避免亂槍打鳥。持股檔數宜少（約5檔），最多不超過15檔，且需有2~3檔為權重最高的集中持股。
• 操作方向：
  • 維持高持倉比，減少現金閒置。
  • 將大部分資金集中於少數看好的趨勢股。
  • 來賓個人案例：617嘉實科技，5月入場時股價200多元，7月錄影時已近400元，並當日填息。

論點二：AI新賽道輪動至先進封裝、第三代半導體與IC載板

• 看到什麼：從6月中到7月初，大盤震盪整理，不像4、5月一路上漲。傳統AI概念股（如散熱、細光子）已漲高，資金將輪動至新的AI相關標的。
• 判斷邏輯：
  • 台積電CoWoS/CoWos (玻璃基板) 族群：台積電資本支出持續上調，明後年將達到700~800億美元，主要用於先進封裝。未來CoWos將從矽基板轉向方形玻璃基板，可做到更大尺寸晶片且無邊角浪費，提高效率。儘管真正量產與高良率預計要到2028-2029年，但現在可瞄準相關族群。台積電已點名供應鏈夥伴，如群創在玻璃基板方面的合作。辛耘也在台積電的供應鏈名單中。
  • 第三代半導體功率元件：成熟製程缺貨，AI對主被動元件需求大增。AI伺服器需要48V，甚至高達400V~800V的高電壓，傳統矽晶片因能隙問題無法承受。碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬能隙第三代半導體能有效管理高電壓電流，是AI運作不可或缺的「心臟」。
  • IC載板：作為承載IC的板子，是PCB與晶片之間的橋樑，不可或缺。過去長期非熱門產業，擴產不足，導致近期仍嚴重缺貨。即使近期大擴產，也趕不上AI、HBM等需求帶動的晶片大型化趨勢。近期載板股雖因利空震盪，反而是考驗股價低點的機會。
• 操作方向：
  • 關注台積電CoWos玻璃基板供應鏈，如群創 (2380)。
  • 關注第三代半導體功率元件公司，如富鼎 (8261)。
  • 關注IC載板公司，如欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)、臻鼎-KY (4958)。

論點三：震盪市場ETF配置宜積極，並善用槓桿型ETF (正2)

• 看到什麼：今年大盤上漲約60%，但許多市值型或主動式ETF報酬率可達80%-100%甚至更高，明顯優於高股息ETF（今年最好約70%）。來賓認為小資族應追求更積極的報酬率。
• 判斷邏輯：
  • ETF可作為核心組合，自選股作為衛星組合。
  • 小資族為創造高報酬，應提高市值型與主動式ETF比重（各佔40%），並降低高股息ETF比重（15%）。
  • 在明確多頭市場下，可小比例配置槓桿型ETF (如大盤正2，佔5%)。正2能放大收益，且在連續下跌時跌幅數學上相對較少；但在震盪盤中，正2長期持有較不利。
  • 槓桿型ETF (正2) 尤其適用於抄底極度恐慌事件後的反彈行情。
  • 選擇正2 ETF應考量經理費低、基金經理人資金運用效率高、期貨轉倉操作靈活等因素。
• 操作方向：
  • 推薦ETF配置比例：市值型40%、主動式40%、高股息15%、大盤正2 5%。
  • 大盤正2 (例如00685L) 的操作建議：
    • 在明確多頭趨勢下，可長期持有。
    • 震盪盤中建議短線操作，有賺即賣，有跌接回賺價差。
    • 在市場極度恐慌（如突發性重大危機）時，考慮進場搶反彈，觀察1-3個月可獲顯著漲幅。
    • 選擇00685L的原因：經理費僅0.3%較低、基金經理人資金運用佳（會投資票債券產生利息）、期貨轉倉操作靈活 (懂得避開大逆價差)。
    • 注意ETF拆分後的「蜜月效應」，但需配合多頭環境，不保證00685L會複製。

個股分析

617 嘉實科技 (JPP-KY)｜看多（波段）

• 推薦理由：趨勢面向上，來賓個人實證，在5月入場時股價200多元，7月錄影時已漲至近400元，中間除息6元並當日填息。
• 進場條件：未明確提及具體進場價，但強調是「衝趨勢往上」時買進。
• 目標／風險：未明確提及。

2380 群創 (Innolux)｜看多（波段）

• 推薦理由：台積電CoWos玻璃基板合作的點名對象，為台積電官方認證供應鏈夥伴。目前趨勢面看來相對大盤強。
• 進場條件：未明確提及。
• 目標／風險：來賓未保證未來會漲，僅從產業趨勢判斷。

8261 富鼎 (P-TWO Technology)｜看多（波段）

• 推薦理由：第三代半導體功率元件族群。在AI高電壓伺服器需求下，碳化矽/氮化鎵等功率元件成為關鍵「心臟」。富鼎近期已從200元漲到400元。
• 進場條件：未明確提及。
• 目標／風險：未明確提及。

3037 欣興 (Unimicron)｜觀望（波段/短線震盪）

• 推薦理由：IC載板大廠，受惠於晶片大型化和HBM需求，載板仍供不應求。近期利空震盪是測試低點的機會，考驗股價支撐。
• 進場條件：在利空下觀察股價是否跌不下去，作為重要的試驗時間點。
• 目標／風險：未明確提及目標價。風險是短期受利空消息影響震盪。

8046 南電 (Nanya PCB)｜觀望（波段/短線震盪）

• 推薦理由：同為IC載板大廠，邏輯同欣興。
• 進場條件：在利空下觀察股價是否跌不下去。
• 目標／風險：未明確提及目標價。

3189 景碩 (Kinsus)｜觀望（波段/短線震盪）

• 推薦理由：同為IC載板大廠，邏輯同欣興。
• 進場條件：在利空下觀察股價是否跌不下去。
• 目標／風險：未明確提及目標價。

4958 臻鼎-KY (Zhen Ding Tech)｜觀望（波段/短線震盪）

• 推薦理由：同為IC載板大廠，邏輯同欣興。
• 進場條件：在利空下觀察股價是否跌不下去。
• 目標／風險：未明確提及目標價。

2308 台達電 (Delta Electronics)｜觀望（短線/波段）

• 推薦理由：用作解釋股價四階段的案例，長線來看是多頭股票，基本面無虞，許多ETF基金持有。
• 進場條件：來賓認為目前股價已過頭部派發區，進入「中波段整理的下跌段」。雖然長抱沒有問題，但中段休息時間可能較久（可能第三季），短線資金效率不佳，不建議小資族投入。
• 目標／風險：未明確提及。受Nvidia RNG等利空影響股價相對偏弱。
• 估值參考：未提及。

ETF 觀點

• 小資族ETF配置比例：
  • 市值型ETF：40%
  • 主動式ETF：40%
  • 高股息ETF：15%
  • 大盤正2 ETF：5%
• 00685L 群益台灣加權正2 (TAIEX Double Long)：
  • 觀點：在明確多頭市場下是良好工具，可創造超額報酬。在極度恐慌事件後搶反彈效果顯著（例如2019年關稅戰後一個月漲44%，三個月漲73%；新冠疫情後三個月漲82%）。
  • 操作建議：
    • 比例控制：僅配置5%~10%，不建議全部投入。
    • 市場環境：多頭市場可長期持有；震盪盤中（如預期的第三季）建議短線操作，賺價差即賣出，逢低再接。
    • 時機點：在市場極度恐慌（如突發性重大危機）時，是進場買入的絕佳時機。
  • 選擇原因：經理費僅0.3%較低、基金經理人資金運用效率高 (會投資票債券產生利息)、期貨轉倉操作靈活 (懂得避開大逆價差)。
  • 拆分效應：00685L拆分為1股變24股。過去經驗顯示ETF拆分後有「蜜月行情」現象（1、3、6個月及1年後漲幅明顯），但需配合多頭環境，不保證00685L會複製此效應。

產業趨勢

• AI賽道變化：
  • 核心邏輯：AI的資金流動不會永遠停留在散熱、細光子等耳熟能詳的領域，總是會輪動到一些後進者。
  • 催化劑：台積電不斷上調資本支出，主要用於先進封裝，推動技術與供應鏈的革新。
• 台積電CoWoS/CoWos (玻璃基板)：
  • 核心邏輯：先進封裝是未來晶片製造重心。CoWos將由傳統的矽基板轉向更大尺寸、更高效率的方形玻璃基板，以解決矽基板切割晶片時的邊角浪費問題。
  • 催化劑：台積電已點名群創為玻璃基板合作夥伴，並公佈其Pus（先進封裝）供應鏈名單（含辛耘）。
• 第三代半導體功率元件 (SiC/GaN)：
  • 核心邏輯：AI伺服器需要高電壓、高電流，傳統矽晶圓因能隙太窄無法負荷。碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬能隙材料，能更高效管理電壓電流，是AI晶片穩定運行的「心臟」。
  • 催化劑：成熟製程缺貨，AI、電動車等應用對高功率、高效率元件需求激增。
• IC載板：
  • 核心邏輯：作為晶片與PCB之間的橋樑，讓晶片電角可接到PCB上，適應更大傳輸。晶片大型化和HBM需求，導致載板供不應求。
  • 催化劑：儘管近期有立空消息造成載板股震盪，但這是考驗其股價低點的試驗時刻，結構性缺貨問題短期仍難解決。

操作策略

• 小資帳戶原則：
  1. 高持倉比：約80%~90%持股，現金10%左右，以最大化資金效率。
  2. 火力集中：持股5檔左右，最多不超過15檔。其中需有2~3檔為權重最高的核心持股。
• 股票買賣四階段：
  1. 築底盤整期：股價大漲前會經過長時間築底。
  2. 攻擊上漲區：資金效率最高的唯一買進區。
  3. 頭部派發區：應盡快出場區間，股價會震盪下壓。
  4. 下跌段。
• 30週移動平均線應用：用於判斷股票大方向。股價突破並站穩30週均線之上，可視為進入上升週期；若長期維持其之上，為長線多頭。不適用於太短線的買賣點。
• ETF配置 (小資族積極型)：市值型40%、主動式40%、高股息15%、大盤正2 5%。
• 正2 ETF操作：
  • 多頭市場：小比例（5%-10%）長期持有。
  • 震盪市場：短線操作，有賺即賣，逢低再接。
  • 危機入市：市場極度恐慌、大幅重挫時買入，搶反彈。
• ETF選擇標準：選擇經理費低、資金運用效率高、期貨轉倉操作靈活的ETF。

語錄

• 「小知賬戶就不能這樣幹，就真的要往前衝的那種了。」—— 阮慕驊 → 學習點：小資金投資為追求顯著的絕對報酬，需採取更積極的策略，如高持倉比與集中持股，以最大化資金效益。
• 「本多中勝這句話，我不太服氣。」—— 阮慕驊 → 學習點：成功的投資不完全取決於本金大小，更在於能否運用正確的投資組合策略，並在對的時間買賣。
• 「當市場恐慌的時候，你要樂觀。」—— 阮慕驊 (引述巴菲特) → 學習點：在市場遭遇重大危機、投資人普遍恐慌時，往往是逢低買入、獲取超額報酬的良機。

值得追蹤

待查

• CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)：台積電的先進封裝技術，將多個晶片堆疊或並排放置於矽中介層上，提升運算效能。
• CoWos (Chip on Wafer on glass Substrate)：CoWoS的下一代技術，將矽中介層替換為玻璃基板，以實現更大尺寸、更高性能的封裝，同時解決矽基板切割時的邊角浪費問題。
• HBM (High Bandwidth Memory)：高頻寬記憶體，用於AI晶片旁提供高速資料存取，是AI伺服器關鍵零組件。
• 碳化矽 (SiC)：第三代半導體材料，具備高壓、高頻、高溫特性，適用於大功率、高頻率的功率元件。
• 氮化鎵 (GaN)：第三代半導體材料，具備高頻、高效率特性，適用於功率元件及射頻應用。
• 能隙 (Band Gap)：半導體材料的能帶結構中，價電帶頂部與導電帶底部之間的能量差，影響材料的導電性能及操作電壓。
• P=IV (歐姆定律)：電功率 (P) 等於電壓 (I) 乘以電流 (V)。在電路設計中，為降低電流（減少發熱、允許細導線），常會提高電壓以維持功率。
• 期貨正逆價差 (Futures Basis)：期貨價格與現貨價格之間的差異。正價差指期貨高於現貨，逆價差反之。在期貨轉倉時，價差過大可能影響轉倉成本，基金經理人需靈活操作以避免損失。
• 拆分蜜月效應 (Split Honeymoon Effect)：股票或ETF拆分後，股價在短期內（通常為1-6個月）表現較為強勁的現象，可能與市場心理、流動性改善或散戶入場門檻降低有關。