DAILY MARKET NOTES

股市學習筆記

← 回節目筆記

兆華艾綸說 每集筆記

本集主軸

本集主要分析台股在高位階展現的強大韌性,深度剖析熱門產業(如載板、CCL、記憶體、被動元件、矽晶圓、軍工)的最新動態、資金流向與風險,並強調多頭市場的操作策略與風險管理。

核心洞見

  1. 市場韌性與結構性支撐:台股在高位階展現出極強的抗跌韌性,即使面對非農數據低於預期或產業利空消息,大盤仍能迅速拉回。這反映了在基本面沒有大型利空、大盤月線維持上彎的多方控盤結構,以及政府政策股(如軍工)的護盤作用。

    • 為什麼重要: 幫助投資者區分市場噪音與長期趨勢,避免因短期利空而過度恐慌,同時也提醒要關注量能是否能有效跟上。
  2. 產業供應鏈議價能力轉變與利多出盡警訊:高利潤的HBM大廠(如三星)對載板(BT)及記憶體的砍價要求,以及蘋果對供應商的議價,揭示了產業鏈上下游之間潛在的議價權轉變。此外,被動元件龍頭國巨「全面調高報價」被視為該族群「利多出盡」的警訊。

    • 為什麼重要: 提醒投資者在高成長產業鏈中,不僅要看高毛利,更要關注供應鏈內部的議價能力變化,以及單一公司或產業的利多是否已充分反映在股價上,避免在滿足點後追高。
  3. 資金流向與法人行為差異:投信在高檔選擇調節漲多股(如環球晶),轉向較穩定的標的,顯示其保守但又期待的心態。然而,主力與外資則持續在強勢股中買進,形成了內外資在強勢股上的「翹翹板」格局。

    • 為什麼重要: 揭示市場主力資金的異動,幫助投資者理解不同法人群體的策略差異,並以此判斷市場籌碼結構的健康程度,尋找潛在的買入或賣出機會。
  4. 順勢操作與風險管理:在多頭市場中,當趨勢向上時,投信減碼反而可能提供上車機會。然而,當市場上所有空手者都開始進場追漲時,則可能是危險的開始。操作上應順應月線不彎的多頭慣性,並善用爆量起漲點作為支撐位來控制風險與設定停損。

    • 為什麼重要: 提供實用的操作原則,指導投資者如何在高位階市場中找到相對安全的進場點、管理風險,並避免「接刀」的陷阱,強調紀律的重要性。

投資/市場訊號

標的/產業 訊號方向 背後邏輯
整體台股 看多 展現極強韌性,大盤月線持續上彎,台積電尚未表態,且強於日韓股市。預計7月中台積電法說會前,多方控盤結構穩固。
ABF載板 看多 需求強勁(台積電預估仍缺6-8座產能),長期趨勢未變。三星對BT載板的砍價要求與台灣ABF主要應用(DDR而非HBM)關聯不大。需留意不同廠商的擴產積極度。
- 欣興、臻鼎、景碩 看多 積極擴產,未來可望獲得更多台積電訂單。景碩基本面表現值得持續觀察。
- 南電 需留意 漲價主要針對Apple,與AI邏輯不連貫,且無擴產計畫,長期競爭力或受影響。大戶有調節跡象。
CCL銅箔基板 看多 台光電營收創新高(年增120%),擴產積極,有機會取代韓國斗山成為全球最大CCL廠,將帶動本益比提升。台藥、聯茂亦有接棒或回檔買盤。
ABF/PCB設備 看多 受惠ABF和PCB擴產需求,訂單成長預期在下半年加速。楊博、長廣、志聖、牧德等廠商值得關注,目前主要接到景碩訂單。
記憶體 (HBM) 需留意 HBM毛利率雖高,但面臨蘋果、三星對供應商的砍價壓力,大戶有離場跡象,波動加大。需觀察漲價循環是否開始遇到瓶頸。
被動元件 需留意 國巨「全面調高報價」被視為利多出盡訊號,族群可能進入整理階段。市場對X7R取代SPO的傳聞影響(利好國巨、華新科),但專家認為HBM對誤差要求高,轉換不易。和生堂、信昌電的V轉秀顯示下方買盤支撐。
矽晶圓 看多 供需吃緊狀況持續。981(投信)賣環球晶轉買中美晶,顯示其是高低檔換股操作,非不看好族群。
軍工 (無人機) 看多 藍綠對無人機發展有共識,政策支持明確,可能成為市場在科技股整理時的「中流砥柱」。籌碼沉澱久,股性活潑。如雷虎(最活潑)、中光電(必看)、長榮航太(獲利佳)、龍德造船(EPS穩)。
台達電/光寶科 看多 台達電在爆量後止跌回穩,有機會帶動同為電源管理相關的光寶科發動攻勢,因光寶科股價長期位於大量之上,形態上準備表態。
散熱 需留意 NVIDIA Rubin系列作為過渡產品,效能相對落後AMD MI系列,導致訂單量不大。加上被動元件漲價侵蝕毛利,可能導致營收不如預期,股價進入混沌不明或整理階段。
電力/重電 需留意 股價表現相對辛苦,重電股缺乏表現,需等待台達電等龍頭股再度表態才能帶動整個族群。
00632R (反向ETF) 訊號觀察 可作為判斷市場健康程度的輔助指標,透過其周線的大量高低點,觀察市場多空結構,輔助投資決策。

今日金句

延伸思考