分析師觀點筆記|2026-07-10
兆華艾綸說|【這次綸到誰】主動元件 vs 被動元件 到底在漲什麼?
艾倫|AI高功耗推動800V高壓直流供電架構升級[產業]
NVIDIA晶片功耗從A100約400瓦、H100約700瓦,提升到最新系統單片晶片超過2300瓦,使傳統低電壓供電下的電流、熱損耗與線材體積問題急遽放大,甚至可能造成伺服器無法組裝或燒毀。若將輸電電壓提高到800V,在功率不變的情況下電流會大幅下降,因而降低熱損耗並節省伺服器內部空間。外部800V高壓直流電仍須經過多段降壓,依序轉換至48V、12V,最後在晶片周邊降至約1V至0.8V。這場供電架構升級會同步帶動重電、電線電纜、電源、BBU、散熱、主動元件與被動元件等供應鏈高階化。
- 關鍵數字:A100約400瓦;H100約700瓦;最新系統單片晶片超過2300瓦;800V高壓直流;48V→12V→1V至0.8V
「現在正在努力解決其中一個瓶頸,那就是如何把電穩定的送進晶片裡。」
艾倫|主動元件與被動元件的功能差異[教學]
主動元件需要外加電源或偏壓,能夠控制電流方向、切換電流,甚至放大微弱訊號,因此在電路中扮演控制與決策角色。類比IC、電源管理IC、MOSFET與IGBT都屬於主動元件。被動元件不需要外加電源,無法放大訊號,主要負責消耗阻抗、儲存能量、穩壓與濾波。電容、電感與電阻就像蓄水池、緩衝水庫與過濾網,協助穩定供電並抑制雜訊。當供電升級至800V後,主動元件與被動元件都必須具備更高耐壓、更高耐溫與更高規格。
- 關鍵數字:800V高壓直流
「主動元件就是水龍頭的開關或者是水門;被動元件就是旁邊的蓄水池、緩衝水庫或者是過濾網。」
艾倫|主動元件受800V多段降壓與第三代半導體需求帶動[產業]
在800V供電架構中,功率元件必須以極高速度執行導通與截止,將800V高壓電流切割並轉換成較低電壓,因此成為多段式降壓的核心。傳統材料在高電壓、高溫與高頻切換下會產生嚴重熱損耗,甚至可能被高壓擊穿,所以一線大廠需要導入碳化矽與氮化鎵等第三代半導體。PMIC則負責偵測電壓狀態、計算並發出PWM控制訊號,再驅動下游功率元件切換,以避免AI晶片因瞬間電力落差而當機。全球功率半導體由英飛凌、安森美等國際IDM大廠主導,但高壓應用排擠中低壓標準元件產能,造成供給缺口與漲價循環。
- 建議動作:關注台灣主動元件供應商是否受惠於國際大廠產能排擠,以及供應鏈去中化帶來的替代訂單。
- 關鍵數字:800V→48V→12V→1V至0.8V;2025年台灣功率類比晶片產值約1860億元;2025年年增率約7.2%;2026年預估產值約2050億元;2026年年增率約10%
- 個股:英飛凌(看多);安森美(看多)
「主動元件最核心的任務就是多段式降壓。」
艾倫|台灣主動元件供應鏈受產能外溢與供應鏈去中化受惠[產業]
國際大廠將產能集中到AI與車用高壓模組後,中低壓標準元件的訂單會因產能排擠而外溢,台灣廠商因此有機會承接替代訂單並帶動稼動率回升。另一方面,地緣政治使中國半導體廠商面臨歐美出口禁令與制裁,歐美客戶為維持供應鏈穩定,會積極尋找非中方的替代供應商。這兩個因素分別形成產能轉單與供應鏈去中化的受惠邏輯。國際大廠為保護利潤並反映綜合成本上升,已啟動雙位數漲價循環,市場逐漸轉為賣方主導。
- 建議動作:追蹤台灣主動元件廠商的稼動率、轉單情況與非中供應鏈認證進度。
- 關鍵數字:2026年雙位數漲價
「主要有兩個邏輯:第一個國際大廠產能排擠中低壓準品訂單外給了台灣,第二個地緣政治引發的供應鏈去中化。」
艾倫|被動元件由週期產業轉為AI與高速網路基礎建設的結構性升級循環[產業]
過去被動元件主要跟隨筆電與手機需求波動,被視為週期性景氣產業;但AI伺服器與高速網路基礎建設帶來的高規格需求,使產業本質轉向結構性升級循環。AI晶片周邊需要大量高規格被動元件進行去耦、濾波與穩壓,以避免瞬間電壓驟降造成系統當機。電容需要同時具備高容量、高電壓、高耐溫與極致小型化;電感需導入TLVR與大電流液態成型電感;電阻則需要更高精度的電流感測與晶片電阻。規格競爭已取代過去的價格競爭,台灣被動元件產值增速預估高於全球平均。
- 建議動作:關注具備高階MLCC、TLVR、大電流電感、精密電流感測電阻與晶片電阻能力的台灣供應商。
- 關鍵數字:2025年台灣被動元件產值約2559億元;2025年年增率約6.4%;2026年預估產值約2767億元;2026年年增率約8.1%;最新AI平台單台伺服器被動元件價值較舊世代平台增加數倍
「被動元件的產業本質,目前已經全面轉型為由AI跟高速網路基礎建設所主導的結構性的升級循環。」
艾倫|高階被動元件供給緊張帶動台系廠商量價齊揚[產業]
高階MLCC全球約70%的市占率掌握在春田、三星電機等日韓大廠手中,而AI與車用高階產品產能稀缺,使這些廠商的高階產能利用率逼近95%滿載。高階報價已聯動調升15%至35%,交期也拉長到20週以上。日韓大廠優先配置產能與研發資源給AI高階產品後,中低階常規品訂單便外溢至台灣業者。由於採購端轉向重視準時供應,成本控管與慣性降價不再是唯一優先考量,因此台系廠商有機會同時迎來訂單增加與價格上升。
- 建議動作:觀察台系被動元件廠商是否能承接日韓大廠外溢訂單,並確認高階產品報價與產能利用率是否持續上升。
- 關鍵數字:全球高階MLCC市占約70%;高階產能利用率接近95%;報價調升15%至35%;交期超過20週
- 個股:三星電機(看多)
「常態性的降價慣例是失效的,而帶動的就是台系廠商同步迎來量價齊揚。」
艾倫|主動元件與被動元件具長線成長但短線應等待整理後訊號[產業]
AI算力要能運作,除了前端運算晶片,也需要電源轉換、備援電力、精密配電、化合物半導體高壓切換,以及大量被動元件進行穩壓、儲能與抑制電磁干擾。隨著單機功耗增加、供電架構升級至800V高壓直流,這些幕後工程環節將朝高規格與高附加價值發展。主動元件與被動元件兩大族群都具備長多基本面,題材與產業需求仍是正成長。可是短線股價仍須等待整理完成並出現新的發動訊號後再介入,重點在買賣點而非只追逐長線題材。
- 建議動作:長線可追蹤主動元件與被動元件供應鏈;短線等待整理完畢並出現新的發動訊號後再介入。
- 關鍵數字:800V高壓直流;單機功耗持續增加
「這兩大族群都有長多的狀態,建議都是等整理完有新的發動訊號再去做介入。」
艾綸說|SemiAnalysis 五大爭議全拆解!美光暴跌13%真相、CPO延後到2029?【財經濾鏡】- EP8 艾綸
艾綸說|大盤跌破月線後的短線震盪與前低防守[大盤]
加權指數目前仍在45000點以上,但近期開高走低、熱門族群同步下跌,短線震盪可能持續加劇。指數跌破月線與前幾日的長下影線低點,因此需要觀察前低約44500是否守住;若守住並出現長下影線,可能形成短線買點。若跌破44500,則可能形成高檔反轉型態,整理時間與幅度都會擴大。
- 建議動作:先觀察前低44500附近是否守住,碰低拉出長下影線時再評估短線買點;跌破則暫時降低積極度。
- 關鍵數字:加權指數45000點以上;前低約44500點;月線;8萬口空單。
「這邊也不是要恐嚇大家或者說就是空投了。」
艾綸說|SemiAnalysis負面報告對AI與PCB族群的影響[產業]
SemiAnalysis近期集中狙擊已經大幅上漲、估值偏高且籌碼混亂的個股,因此其報告容易在高檔震盪時放大市場賣壓。美光先前遭質疑記憶體報價反轉,但後續營收與股價仍創新高,顯示報告可能是以正確的長期邏輯,套入偏空的時間點與個股估值。CPO、HVDC與PCB延後出貨的說法,若改成需求仍在、只是量產時間延後,產業解讀就會不同;因此不能只看標題,必須回到產業基本面與公司數字。
- 建議動作:面對研調報告時,交叉檢查公司法說、訂單、出貨進度與產業供需,不要因單一負面消息立即追殺或搶反彈。
- 關鍵數字:美光約跌10%;微軟約跌三成;灰達約跌兩成;CPO可能延後至2029;PCB難度約78層。
- 個股:美光(看多);灰達(觀望);台電(看多);南電(觀望)
「他在對的邏輯之下套入他想要的。」
艾綸說|CCL、ABF與封裝測試族群的基本面與技術面[產業]
台電創新高後回落,雖然出現跌停與開高走低,但前低與季線仍守住,且法人仍可能逢低布局,因此目前較像創高後的合理波動。南電受短線利空與籌碼影響,若季線附近止穩並重新突破平台,才有較佳介入條件。日月光則受到AMD、TSMC與亞馬遜訂單支持,積極擴充先進封裝,資本支出上調至85億美元並計畫調漲價格20%,長期產業方向仍偏正向。
- 建議動作:不要因單日跌停就否定產業,等待前低、季線或平台支撐確認,再依技術面分批介入。
- 關鍵數字:台電前低與季線;南電季線;日月光回撤至650元;日月光資本支出85億美元;調漲價格20%。
- 個股:台電(觀望);南電(觀望);日月光(看多);歷程(觀望)
「今天是大家一起不好,所以一起不好不是產業出問題。」
艾綸說|記憶體與封裝測試個股的回落與買點[個股]
南帽雖然當日開高走低並收出大黑K,但仍處於上升趨勢,且明年毛利率預計由16.8%提升至20.7%,同時具備DDR5、LCD驅動IC、面板與金突快等題材。晉級則因行情轉弱跌破季線,短線結構轉差,但若兩天內站回季線,並重新站穩接近240元的小高點,可能形成長線相對低點。由於晉級成長性相對較慢,操作上應以技術面確認為主。
- 建議動作:南帽等待大盤反彈時觀察新買點;晉級先列入自選,觀察兩天能否站回季線與240元附近,不宜立即進場。
- 關鍵數字:南帽百元附近;毛利率目前約16.8%、明年挑戰20.7%;晉級季線;晉級約240元。
- 個股:南帽(觀望);晉級(觀望)
「至少知道它產業跟前景是好的,剩下就是看技術面上什麼時候轉好再來做介入。」
艾綸說|產業研究的Top-down與公司研究的Bottom-up方法[教學]
分析股票應先從產業出發,確認供應鏈上中下游、產業趨勢與競爭優勢,再從產業中挑選公司進行大量訪查與基本面研究。只做公司研究而忽略產業方向,即使掌握公司資訊、拜訪很多企業,仍可能在錯誤的產業週期中虧損。技術分析、籌碼分析、法人買賣超、分點、大股東與經營者人品都不能偏廢,但產業基本面應放在優先位置。
- 建議動作:先選產業,再研究供應鏈、競爭優勢、客戶、成本結構、資本支出與公司經營者,最後搭配技術面與籌碼決定進出。
- 關鍵數字:2014年華雅科約3元後漲至30幾元;利基電約2元後漲至50至90元;產業研究、技術分析與籌碼分析。
- 個股:華雅科(看多);利基電(看多);台積電(看多)
「產業優先,然後再做這個bottom up大量的訪公司。」
艾綸說|成長股辨識指標與實地查證方法[教學]
成長股可從新產品、新市場、寡占、成長大與國際級大客戶等指標判斷,並觀察毛利率、營業利率與淨利率是否反映競爭優勢。毛利率較高通常代表公司具備較強護城河,例如美光、三星約80幾,川湖、灰達約70幾,台積電約60幾。若無法大量訪談產業人士,就應透過公司資本支出、擴廠、客戶關係、成本結構與法說內容交叉驗證管理層說法。
- 建議動作:檢查公司是否具備五項成長指標,並用法說、資本支出、擴廠與客戶端資料驗證營運敘事。
- 關鍵數字:美光、三星毛利率約80幾;川湖、灰達約70幾;台積電約60幾;投資資金可分12等份每月投入。
- 個股:美光(看多);川湖(看多);灰達(看多)
「看一個男生或女生說什麼比較重要還是做什麼。」
艾綸說|AI推理晶片與ASIC供應鏈的投資主軸[產業]
AI產業將從訓練延伸到推理,訓練偏重GPU算力堆疊,推理則需要ASIC、XPU與TPU等專用晶片。由於新產品、新市場、寡占、成長大與國際級大客戶五項條件,博通、高通、聯發科與創意被視為重要玩家。Google擁有大量用戶、每年約1400多億現金流入,且自研TPU與AI服務能支撐其CSP競爭力,因此Google、聯發科與創意形成主要觀察鏈。
- 建議動作:聚焦AI從訓練到推理的硬體與軟體供應鏈,追蹤Google、聯發科與創意的訂單、法說與新產品進度。
- 關鍵數字:Google約9億用戶;每年現金流入1400多億;聯發科外資預估明年TPU約10億;聯發科法人預估明後年可能往100元甚至200元;創意累積年營收成長約100%。
- 個股:聯發科(看多);創意(看多);Google(看多);博通(觀望)
「訓練就是做算力的堆疊,我一直買GPU;那推理其實就是IC。」
艾綸說|高價強勢股的分批進場與停損紀律[教學]
強勢股即使長期基本面看好,也可能因籌碼混亂或市場情緒出現大幅回撤,因此不能只靠信仰持有。若跌破五日線,可先賣出一半鎖定資金;若再跌破月線且未能站回,應執行停損,等回到半年線或季線附近再重新評估。今天剛跌破且沒有放量時,可觀察三天能否站回;若能站回則可能是假跌破,若無法站回則應降低部位。
- 建議動作:資金分批投入、不要使用槓桿;跌破五日線賣一半,跌破月線且未站回執行停損;等待三天確認是否重新站回。
- 關鍵數字:五日線;月線;半年線;季線;紅鏡曾漲至8000多元;分批可採100股、100股買進。
- 個股:紅鏡(觀望);聯發科(觀望);擁置(看多)
「破五日線就賣一半,你有錢進口袋了,再破月線其實你是停損的。」
林睿閎分析師-John|【祖克伯親口點破:年輕人為什麼不敢創業】2026.07.10-John 林睿閎 分析師
林睿閎分析師-John|創業成功需要承擔失敗的自由與足夠的財務緩衝[總經]
現代這一代人普遍更具創業精神,許多人會建立自己的專案,或在他人的創業計畫中尋找角色,而這種創業文化是社會進步的重要來源。成功通常不是只靠好點子或努力,還需要運氣;Facebook、哈利波特與 Beyoncé 的例子都顯示,重大成功往往建立在多次嘗試與失敗之上。如果一個人沒有失敗後可以依靠的財務緩衝,就很難把想法轉化為企業,因此許多年輕人不是因為害怕賺不到錢而放棄創業,而是根本沒有承擔失敗的機會。當社會過度獎勵成功者,卻沒有提供足夠機制讓每個人嘗試不同道路時,財富不平等就會擴大,整個社會也會因此失去潛在的創新與企業。
- 建議動作:社會應建立能讓人承擔失敗、反覆嘗試不同創業想法的支持機制;個人則應先建立失敗後可依靠的財務緩衝,再追求創業或其他高風險機會。
「The greatest successes come from having the freedom to fail.」
兆華艾綸說|【這次綸到誰】主動元件 vs 被動元件 到底在漲什麼?
艾倫|800V高壓直流供電成為AI伺服器的必要升級[產業]
新一代AI晶片功耗從A100約400瓦、H100約700瓦,提升到最新系統單片超過2300瓦;如果仍採用傳統低電壓供電,電流會大幅增加,導致電線與電路板熱損耗上升、傳輸速度下降,甚至無法組裝。為了解決高功耗造成的電流與散熱問題,資料中心與伺服器必須升級到800V高壓直流HVDC架構。電力進入系統後,仍須經過多段降壓,從800V降到48V、12V,最後在晶片附近降到約1V至0.8V,因此整條供電鏈都會迎來規格升級。
- 關鍵數字:A100約400瓦;H100約700瓦;最新系統單片超過2300瓦;供電架構升級至800V;最終降至約1V至0.8V
「最新的這個系統呢,單片的這個晶片功耗就會一舉飆破到不可思議的2300瓦。」
艾倫|主動元件與被動元件在供電系統中的功能差異[教學]
主動元件需要外加電源或偏壓,能控制電流方向、切換電流,甚至放大微弱訊號;類比IC、電源管理IC與功率元件都屬於主動元件。以水道比喻,主動元件像水龍頭或水門,負責決定水流是否通過、流量大小與方向。被動元件不需要外加電源,不能放大訊號,主要負責消耗阻抗、儲存能量、穩壓與濾除雜訊;電容、電感、電阻就是被動元件的主要類型。當供電升級到800V後,主動元件要承受更高電壓與切換壓力,被動元件也必須提高耐壓、耐溫與規格,兩者都會走向高階化。
- 關鍵數字:800V高壓直流
「主動元件就是水龍頭的開關,或者是水門;被動元件就是旁邊的蓄水池、緩衝水庫或者是過濾網。」
艾倫|主動元件受惠於800V架構、多段降壓與第三代半導體需求[產業]
在800V高壓直流架構中,主動元件的核心工作是透過多段式降壓,把800V依序轉換為48V、12V,最後調節到晶片所需的1V至0.8V。功率元件如MOSFET與IGBT需要高速執行導通與截止,把高壓電流切割並轉換;但傳統材料在高電壓、高溫與高頻切換下容易產生嚴重熱損耗,甚至被高壓擊穿,因此需要導入碳化矽或氮化鎵等第三代半導體。PMIC則負責偵測電壓、計算狀態並發出PWM控制訊號,避免AI晶片因瞬間電力落差而當機。國際大廠產能轉向高壓模組後,中低壓標準元件出現供應缺口,台灣廠商可能受惠於訂單外溢與供應鏈去中化。
- 建議動作:關注台灣主動元件供應鏈在國際大廠產能排擠與供應鏈去中化下的接單機會。
- 關鍵數字:2025年台灣功率類比晶片產值約1860億新台幣、年增率約7.2%;2026年預估約2050億新台幣、年增率約10%;800V降至48V、12V,最後降至1V至0.8V;2026年國際大廠啟動雙位數漲價
- 個股:英菲林(看多);安森美(看多);安示半導體(觀望);楊潔科技(觀望)
「第一個國際大廠產能排擠中低壓準品訂單外給了台灣,那帶動台灣的稼動率是回升的。」
艾倫|被動元件由週期性產業轉為AI與高速網路基礎建設主導的結構性成長[產業]
過去被動元件需求主要跟隨筆電與手機景氣循環,但AI與高速網路基礎建設帶動產業轉向結構性升級,技術規格競爭逐漸取代價格競爭。AI晶片周邊需要大量高規格被動元件進行去偶、濾波與穩壓,以避免瞬間電壓驟降造成系統當機。MLCC需要同時具備高容量、高壓、高耐溫與極致微型化;高功率供電模組則需要TLVR與大電流液體成型電感;精密電流感測電阻與高精度晶片電阻的用量也會增加。日韓大廠將高階產能與研發資源優先配置給AI及車用產品,使中低階常規品訂單外溢至台灣,台系廠商因此可能迎來量價齊升。
- 建議動作:關注被動元件族群的高階化、訂單外溢與量價變化,等待整理完成並出現新的發動訊號後再介入。
- 關鍵數字:2025年台灣被動元件產值約2559億新台幣、年增率約6.4%;2026年預估約2767億新台幣、年增率約8.1%;日韓高階產能稼動率逼近95%;高階報價調升15%至35%;交期超過20週;全球高階MLCC市占率約70%由日韓大廠掌握
- 個股:春田(看多);三星電機(看多)
「被動元件的產業本質,目前已經全面轉型為由AI跟高速網基礎建設所主導的結構性的升級循環。」
艾倫|主動元件與被動元件族群的長線投資與短線操作方式[產業]
AI算力提升不只讓前端運算晶片受惠,也會同步推升變壓、備援電力、精密配電、化合物半導體與高規格被動元件的需求。隨著單機功耗增加、供電架構升級至800V高壓直流,供電系統中的幕後元件將朝高規格與高附加價值發展。主動元件與被動元件兩大族群目前都具備長多的產業基本面,但短線股價仍需等待整理完成並出現新的發動訊號。長線可以看基本面正成長,短線則應把重點放在買賣點。
- 建議動作:兩大族群等整理完並出現新的發動訊號後再介入;長線關注基本面,短線關注買賣點。
- 關鍵數字:800V高壓直流;主動元件與被動元件皆處於長多狀態
「這兩大族群都有長多的狀態,建議都是等整理完有新的發動訊號啊再去做介入。」
艾綸說|SemiAnalysis 五大爭議全拆解!美光暴跌13%真相、CPO延後到2029?【財經濾鏡】- EP8 艾綸
艾綸說|大盤與櫃買指數跌破月線後的短線震盪[大盤]
加權指數從高點回落約1500點,且跌破月線與前幾日形成的長下影線,因此短線震盪可能持續加劇。但只要前低約44500點守住,就不會形成高點降低、低點跌破的轉弱結構;若在前低附近止穩並拉出長下影線,反而可能形成短線買點。櫃買指數碰到前高壓力後下跌,並跌破短均線,但因接近季線且自去年12月以來首次回測,季線可能提供強支撐,目前仍不能直接判定轉空。
- 建議動作:觀察本週下半週及前低是否守住;若出現止跌下影線再評估短線介入,若跌破前低則繼續等待整理。
- 關鍵數字:加權指數45000點以上;前低約44500點;距前低約1000點;櫃買指數接近季線;韓股盤中跌逾7%。
- 個股:台積電(看多)
「這個前低才是最重要,目前在大概44500左右。」
艾綸說|SemiAnalysis 負面報告的解讀方式[產業]
SemiAnalysis集中攻擊近期漲幅最大、估值較高且籌碼較亂的記憶體、PCB與CPO個股,因此其報告容易在高檔引發劇烈反應。美光在被唱空後營收與股價仍創新高,顯示報告可能不是否定整個產業,而是用延後出貨、需求不如預期等敘事調整市場預期。若把『延後到2028或2029』改寫成『2028或2029開始大量出貨』,同一件事對市場就可能從利空變成利多。
- 建議動作:不要只因研調機構的負面敘事追殺個股,應回到產業基本面、實際出貨、客戶訂單與公司估值重新確認。
- 關鍵數字:美光股價曾跌約13%;CPO可能延後至2029;PCB高階產品達78層。
- 個股:美光(看多)
「他其實就是換句話講而已。」
艾綸說|CCL與PCB族群在高檔遭利空狙擊後的技術面[產業]
CCL與載板近期漲幅大,且高階產品技術難度高,因此在創高後出現負面報告時,籌碼容易先獲利了結。CCL龍頭台電出關創新高後隔日跌停,但前低與季線仍守住,過去月線跌破後也曾多次站回,因此目前較像創高後的合理波動。南電是本波ABF強勢指標,雖然受三星要求降價與短線籌碼混亂影響而回落,但平台與季線仍值得觀察。
- 建議動作:等待短線利空與籌碼賣壓消化,確認前低、平台或季線止穩後再尋找買點,不要在短線試圖硬搶反彈。
- 關鍵數字:台電出關一度創新高後下跌約5%;南電盤中一度上漲5%後收跌約4%;PCB產品約78層。
- 個股:台電出關(觀望);南電(觀望);星星(觀望)
「等這個短線利空消化完,再來看一下季線這個位置有沒有一個比較好的買點出現。」
艾綸說|日月光與先進封裝擴產[個股]
日月光雖然短線從高點回撤約70至80元,但股價仍在月線之上,長線趨勢尚未破壞。公司有AMD、TSMC與亞馬遜訂單支持先進封裝擴產,並規劃15個新廠開發計畫;資本支出上調至85億美元,另計畫發行10億美元可轉債。公司表示將調漲價格20%,因此短線下跌較可能是市場籌碼與信心調節,而非產業基本面惡化。
- 建議動作:等待技術面止穩後分批觀察或介入,不因單日跌勢直接否定長期先進封裝趨勢。
- 關鍵數字:回撤至約650元;回落約70至80元;可轉債10億美元;15個新廠;資本支出85億美元;漲價20%。
- 個股:日月光(看多);細格(看多);新犬(看多)
「今天是大家一起不好,所以一起不好不是產業出問題。」
艾綸說|歷程整理後的基本面與重新發動條件[個股]
歷程前段漲勢強,之後自5月底整理至7月初,且前一季約300元位置有守,因此目前較像以盤代跌。公司原有基本面紮實,並具FOP、記憶體及可能與AMD合作的三出型封裝題材;若未來數字能反映這些題材,股價仍有再攻高機會。真正轉強的條件是突破前方兩個高點。
- 建議動作:先觀察區間整理,不追價,等待突破前方兩個高點或出現明確形態發動。
- 關鍵數字:整理自5月底至7月初;前一季約300元有守;需突破前方兩個高點。
- 個股:歷程(看多)
「目前來說歷程一個區間震盪,我覺得是可以大家好好關注一下,等一個形態上的發動。」
艾綸說|南帽的記憶體與多元題材[個股]
南帽具DDR5、LCD驅動IC、面板與金突快等多項題材,毛利率目前約16.8%,明年目標提升至20.7%。股價原本主要由記憶體題材推動,後來市場發現其他業務後,股性轉為漲一段、整理一段,甚至回到起漲點,因此持有體驗較不舒服。但目前仍在上升趨勢,只跌破五日均線,若大盤反彈,這類創高後回壓的股票可能率先反應。
- 建議動作:回落時觀察是否止穩,待大盤反彈及形態轉強後尋找新買點。
- 關鍵數字:毛利率目前約16.8%;明年挑戰20.7%;股價百元附近較容易入手;目前跌破五日均線。
- 個股:南帽(觀望)
「所以回落的時候要敢買,那到了創高的過程中,我覺得就可以去關注一下。」
艾綸說|產業研究優先於個股選擇[教學]
投資應先用top down確認產業趨勢、供應鏈上下游與競爭優勢,再從產業中大量研究公司,而不是只做個別公司的bottom up研究。產業研究越深入,越有機會在看對時敢於提高部位,因為獲利來自看對、敢壓與報償三者同時成立。技術分析與籌碼分析仍是基本功,但產業基本面應放在優先位置。
- 建議動作:先選產業,再研究供應鏈、競爭優勢、客戶與公司,最後用技術面及籌碼面確認進出場。
- 關鍵數字:研究員一年約200篇報告;曾拜訪100多間公司;2014年記憶體案例中華雅科約由3元漲至30多元,利基電由2元漲至50至90元。
- 個股:華城(看多);忘戲(看多);群聯(看多)
「產業研究在前,股票長在那你才會看對。」
艾綸說|公司實地調查與五項成長股指標[教學]
若無法直接掌握產業人士的看法,就應透過實地拜訪公司確認資本支出、擴廠、客戶關係、成本結構、競爭優勢與營運三率。毛利率可反映競爭優勢,例如美光與三星約80幾、川湖與灰達約70幾、台積電約60幾。成長股可用五項指標檢查:新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶;符合越多,越有機會在股價波動時保有持股底氣。
- 建議動作:閱讀法說與報告之外,盡量驗證擴廠、資本支出、客戶與實際營運數據,並以五項指標檢查成長股品質。
- 關鍵數字:美光與三星毛利率約80幾;川湖與灰達約70幾;台積電約60幾。
- 個股:川湖(看多);美光(看多);灰達(看多)
「看一個男生或女生說什麼比較重要,還是做什麼。」
艾綸說|AI訓練、推理與ASIC產業鏈[產業]
AI產業應從訓練到推理、硬體到軟體、雲端到終端一起觀察。訓練主要是算力堆疊與GPU需求,推理則更多涉及IC、ASIC、XPU與TPU等新架構。由於這些產品同時具備新產品、新市場、寡占、快速成長與國際大客戶特徵,因此可能成為下一階段AI產業的重要成長方向。短期PC需求仍弱,但若出現殺手級軟體應用,可能帶動全球換機週期。
- 建議動作:聚焦訓練與推理硬體、ASIC設計服務及具國際客戶的公司,等待應用落地與訂單數字驗證。
- 關鍵數字:AI應用涵蓋訓練、推理、硬體、軟體、雲端與終端;CPO及部分新應用可能延後至2029。
- 個股:聯發科(看多);創意(看多);博通(看多);高通(看多)
「訓練就是做算力的堆疊,我一直買GPU;推理其實就是IC。」
艾綸說|Google、聯發科與創意的ASIC投資邏輯[個股]
Google擁有約9億用戶、每年現金流入1400多億美元,並透過搜尋、YouTube、Gmail及投資布局形成較強的現金流與AI升級能力,因此被視為CSP中較能承受AI投資的公司。聯發科有來自Intel、博通與Google TPU相關人才及布局,外資對其ASIC後發先至抱持期待,且手機業務已不是唯一評價核心。創意除Google外還有特斯拉訂單,累積年營收增幅約100%,若Google與特斯拉ASIC訂單落地,成長性可能高於傳統業務。
- 建議動作:研究外資報告時要深入經營階層、人才背景、長期ASIC布局與法說會內容,不要只看手機或短期EPS。
- 關鍵數字:Google用戶約9億;年現金流入1400多億美元;聯發科今年EPS預估由60下修至50;外資預估聯發科明年、後年可能往100甚至200發展;創意累積年營收增幅約100%。
- 個股:Google(看多);聯發科(看多);創意(看多)
「大家已經不看他的手機了,是看他的AI的PC跟這個回答。」
艾綸說|擁置與紅鏡的高價股與測試產業鏈[個股]
擁置籌碼沉澱較漂亮,雖然因連續上漲、分盤與本益比看起來偏高而整理,但市場實際在看未來獲利而非去年EPS。紅鏡位於晶片後段測試環節,單季獲利約25元,法人預估全年可能超過100元,且曾漲至8000多元,屬於高價股候選人。兩家公司都應放回整個AI、ASIC與測試產業鏈觀察,而不是只用歷史本益比判斷昂貴與否。
- 建議動作:關注獲利預估是否持續上修、季線是否守住,以及產業鏈訂單是否落地;高價股採分批方式,不使用槓桿。
- 關鍵數字:擁置去年EPS約15元;今年EPS已賺約6元,全年預估30幾元;紅鏡單季約25元、全年法人預估100多元;紅鏡曾漲至8000多元。
- 個股:擁置(看多);紅鏡(看多)
「事實上大家看的都是未來。」
艾綸說|分批進場與強勢股停損紀律[教學]
對高價或強勢股,不應因信仰而一路抱著不賣;若跌破五日線,可先賣出一半鎖定獲利,若再跌破月線且沒有站回,則應執行停損。若月線跌破後三天內重新站回,可再觀察是否買回;若持續跌破,則等半年線或季線附近重新評估。今天剛跌破但沒有放量時,可先觀察三天,避免因短線雜訊全部賣光或一次把資金用盡。
- 建議動作:強勢股跌破五日線賣一半;跌破月線且未站回時停損;跌破後三天內站回再觀察;採分批買進、資金分散、避免槓桿。
- 關鍵數字:五日線、月線、季線、半年線;跌破後觀察三天;分批可採100股、分12等份每月買一次。
- 個股:紅鏡(觀望);聯發科(觀望)
「破五日線就賣一半,再破月線其實你是停損的。」
兆華艾綸說|【這次綸到誰】主動元件 vs 被動元件 到底在漲什麼?
艾倫|AI 晶片功耗上升推動 800V 高壓直流供電架構升級[產業]
A100 晶片功耗約 400 瓦,H100 提高到 700 瓦,最新 vubing 系統單片晶片功耗甚至突破 2300 瓦;如果仍採用傳統低電壓供電,電流會大幅增加,進而造成電線與電路板熱損耗增加、傳輸速度下降,甚至導致伺服器無法組裝。將資料中心與 SF 全面升級到 800V 高壓直流 HVDC,可以在功率不變的情況下降低電流,改善熱損耗、銅線體積與空間問題。外部輸入的 800V 電力仍須經過多段降壓,依序降至 48V、12V,最後在晶片周邊降到 1V 至 0.8V。
- 關鍵數字:A100:約400瓦;H100:約700瓦;最新vubing系統:單片超過2300瓦;供電架構:800V HVDC;降壓路徑:800V→48V→12V→1V至0.8V
「AI晶片就像一個瞬間湧入數百萬人潮的這個超級巨蛋。」
艾倫|主動元件與被動元件的功能差異[教學]
主動元件需要外加電源或偏壓,能夠控制電流方向、切換電流,甚至放大微弱訊號;以水道比喻,主動元件像水龍頭或水門,負責決定是否放水、放多少水以及水流方向。類比 IC、電源管理 IC,以及負責高頻切換的功率元件,例如 MOSF2 與 IGBT,都屬於主動元件。被動元件不需要外加電源,不能放大訊號,主要負責消耗阻抗、儲存能量、穩壓與濾除雜訊;電容、電桿與電阻就是被動元件的代表。
「主動元件的定義呢就是需要外加電源或者是偏壓,並且能夠控制電流的方向。」
艾倫|800V 供電革命帶動主動元件高階化[產業]
在 800V 高壓直流架構中,主動元件的核心任務是執行多段式降壓,將 800V 高壓直流轉換為晶片可使用的低電壓。功率元件透過高速導通與截止切割、轉換高壓電流,但傳統材料在高電壓、高頻率與高溫環境下容易產生嚴重熱損耗,甚至被高壓擊穿,因此第一道關卡必須導入第三代半導體,例如碳化矽或氮化鎵。PMIC 則負責偵測電壓、計算狀態並發出 PWM 控制訊號,驅動下游功率元件,避免 AI 晶片因瞬間電力落差而當機。
- 關鍵數字:800V→48V→12V→1V至0.8V;第三代半導體:碳化矽、氮化鎵;2025年台灣功率類比晶片產值:約1860億新台幣,年增率約7.2%;2026年預估:約2050億新台幣,年增率約10個百分點
「PMIC呢,就是配電控制的大腦。」
艾倫|國際功率半導體產能排擠與台灣主動元件供應鏈機會[產業]
全球功率半導體市場主要由英菲林、安森美等國際 IDM 大廠主導。由於 AI、車用電力基礎建設與高壓直流方案需求強勁,國際大廠將產能轉向高壓模組,造成中低壓標準元件供應出現空缺。國際大廠為維持利潤並因應成本上升,已在 2026 年啟動雙位數漲價循環,形成賣方主導格局。台灣廠商的受惠邏輯包括承接國際大廠產能排擠後外溢的中低壓訂單,以及因地緣政治與出口禁令,成為歐美客戶尋找非中方替代供應商的對象。
- 關鍵數字:2026年:國際大廠啟動雙位數全面漲價
- 個股:英菲林(觀望);安森美(觀望);楊潔科技(看多)
「高壓應用呢排擠了國際大廠的產能,導致呢中低壓的標準元件出現了嚴重的供應真空。」
艾倫|被動元件由週期產業轉為 AI 與高速網路基礎建設主導的結構性升級循環[產業]
過去被動元件通常被歸類為受筆電與手機需求影響的週期性產業,但隨著 AI 與高速網路基礎建設發展,產業本質已轉為結構性升級循環。市場競爭也由過去的價格競爭,轉向高規格與技術競爭。AI 晶片周邊為避免瞬間電壓驟降造成系統當機,必須配置大量高規格被動元件進行去耦與濾波,因此台灣被動元件產值預期高於全球平均並持續創高。
- 關鍵數字:2025年台灣被動元件產值:約2559億新台幣,年增率約6.4%;2026年預估:約2767億新台幣,年增率約8.1%
「被動元件的產業本質啊,目前已經全面轉型為由AI跟高速網基礎建設所主導的結構性的升級循環。」
艾倫|AI 高規格被動元件三劍客的規格升級[產業]
電容需要同時具備高容量、高電壓、高耐溫與極致小型化,才能在有限的 AI 晶片板面空間內消除高頻雜訊並穩定電壓,因此高單價客製化 MLCC 的用量會大幅增加。電桿方面,為追求更快的暫態反應速度,傳統電桿需要被 TLVR 與大電流液體成型電桿取代。電阻方面,因為高熱、高電壓環境要求精準控制電流與保護晶片,精密電流感測電阻與高精度晶片電阻的重要性及用量同步提高。最新 v 平台 AI 伺服器所需被動元件價值,相較舊世代平台已呈現數倍結構性擴張。
- 關鍵數字:最新v平台AI伺服器被動元件價值:相較舊世代平台為數倍增加
「超高單價客製化的MLCC用量是大跳升的。」
艾倫|高階 MLCC 供給吃緊與台系被動元件廠商量價齊揚[產業]
全球高階 MLCC 約有 70% 市占率掌握在春田、三星電機等日韓大廠手中。由於 AI 與車用高階產品產能稀缺,日韓大廠高階產能利用率已接近 95% 滿載,並同步調高高階產品報價 15% 至 35%,交期也拉長到 20 週以上。日韓大廠優先將產能與研發資源配置給 AI 高階產品後,中低階常規品訂單便外溢至台灣。當採購端更重視準時供應而非成本控管時,過去常態性的降價慣例失效,台系廠商因此可能迎來量價齊揚。
- 關鍵數字:高階MLCC全球市占率:約70%;日韓大廠高階產能利用率:接近95%;高階報價調漲:15%至35%;交期:20週以上
- 個股:春田(觀望);三星電機(觀望)
「在準時供應重於成本控管的採購思維之下,常態性的降價慣例是失效的。」
艾倫|主動元件與被動元件族群的投資策略[教學]
AI 算力提升與單機瓦數增加,會推動供電架構全面升級到 800V 高壓直流,進而帶動主動元件、化合物半導體與高階被動元件需求。主動元件與被動元件兩大族群目前都處於長多狀態,長線基本面仍是正成長。短線操作則不宜只因題材追價,應等待股價整理完成並出現新的發動訊號後再介入,重點放在實際買賣點。
- 建議動作:長線可關注主動元件與被動元件的結構性需求;短線等待整理完成並出現新的發動訊號後再介入。
- 關鍵數字:800V高壓直流;主動元件與被動元件:長多、長線基本面正成長
「短線呢要提醒大家,這兩大族群都有長多的狀態,建議都是等整理完有新的發動訊號啊再去做介入。」
艾綸說|SemiAnalysis 五大爭議全拆解!美光暴跌13%真相、CPO延後到2029?【財經濾鏡】- EP8 艾綸
艾綸說|加權指數跌破月線後的短線支撐與震盪風險[大盤]
加權指數高點回落約1500點,並跌破月線與前幾日留下的長下影線,代表短線震盪可能加劇,但尚不能直接判定轉空。44500左右的前低是關鍵支撐,因為若守住,仍可能在區間內整理;若跌破前低,則可能形成高點與低點同步下移的弱勢結構。若碰到前低後出現長下影線,反而可能形成短線買點。
- 建議動作:觀察44500左右前低是否守住,以及碰低後是否出現長下影線;跌破前低則暫緩進場。
- 關鍵數字:加權指數約45000點以上;前低約44500點;跌破月線;下影線約900至1000點。
「這個前低才是最重要,目前在大概44500左右。」
艾綸說|櫃買指數與中小型股的弱勢表現[大盤]
台積電相對抗跌,使加權指數看起來沒有那麼弱,但中小型股與櫃買指數的體感明顯較差。櫃買指數碰到前高壓力後回落,跌破多條短期均線,仍要觀察前低是否守住。櫃買指數自去年12月以來首次接近季線,季線可能提供支撐,因此目前仍較適合視為整理,而非立即判定轉空。
- 建議動作:觀察櫃買指數前低與季線支撐,避免因短線急跌直接追殺或搶反彈。
- 關鍵數字:櫃買指數跌約2%至4%;跌破三條短均線;首次接近季線;前低為重要支撐。
「目前來說我覺得也不是轉空,就跟大盤一樣都不是轉空。」
艾綸說|SemiAnalysis負面報告對高估值AI股的影響[產業]
SemiAnalysis近期集中針對記憶體、CPO與PCB等前期漲幅較大的高估值族群提出負面看法,因此容易在高檔震盪時放大市場恐慌。部分說法如延後到2028或2029年,若改用確定量產或大量出貨的角度解讀,結論可能由利空轉成長線利多。美光後續營收與股價創新高,顯示這類報告不一定代表產業基本面已經反轉。
- 建議動作:不要只依單一研究機構的負面說法交易,應重新檢查產業基本面、公司資本支出、客戶訂單與實際出貨進度。
- 關鍵數字:6月開始集中討論記憶體;部分產品延後至2028或2029年;PCB產品層數達78層。
- 個股:美光(看多)
「他確實是針對一些高估值的個股,它其實就是換句話講而已。」
艾綸說|記憶體族群在三星財報亮眼後仍下跌[產業]
三星第二季獲利年增19倍,理論上應該是利多,但股價仍然下跌,可能反映市場早已提前反映獲利成長。韓股盤中跌幅超過7%,也加重台股記憶體族群的壓力。後續要觀察接下來一至兩個交易日,市場是否能重新對好獲利做出正面反應。
- 建議動作:先觀察明後兩天記憶體股對獲利消息的反應,不急著因單季獲利亮眼而追價。
- 關鍵數字:三星第二季獲利年增19倍;韓股盤中跌幅超過7%。
- 個股:三星(觀望);美光(觀望)
「第二季這個獲利年增19倍,為什麼卻造成跌?」
艾綸說|國巨與被動元件族群跌破月線後的觀察策略[個股]
國巨過去被市場視為不容易下跌的強勢股,但此次跌停並跌破月線,代表短線結構出現變化。主動元件與功率元件也出現跌停,但附檔相對抗跌,顯示族群內部強弱分化。若領頭股跌破月線,通常代表短線可能進入震盪,因此應等待兩至三天觀察是否重新站回月線,確認是假跌破或趨勢轉弱。
- 建議動作:暫停追價與搶反彈,觀察國巨三天內能否站回月線;未站回前以停看聽為主。
- 關鍵數字:國巨跌停;跌破月線;觀察兩天至三天是否站回。
- 個股:國巨(觀望);主動元件(觀望);功率元件(觀望)
「我覺得可以休息個兩天,看一下有沒有機會三天內站回來。」
艾綸說|CCL與PCB族群在利空消息後的技術面判斷[產業]
CCL龍頭創新高後出現跌停與開高走低,但目前仍屬創高後回落,前低與季線尚未明顯失守。南電同樣在創新高後壓回,市場又出現三星要求降價等負面說法,使短線籌碼與信心受到影響。若投信持續買超且股價重新打出型態,可能有機會利用法人調節後的低檔重新介入,但不需要在短線試圖搶第一個反彈。
- 建議動作:等待短線利空消化與型態轉強,確認前低、平台或季線支撐後再考慮進場。
- 關鍵數字:PCB高層數達78層;南電跌幅約4%;觀察前低、平台與季線。
- 個股:南電(觀望);CCL龍頭(觀望)
「短線在試頭上,所以就不用硬要去衝來衝去的。」
艾綸說|日月光先進封裝擴產帶來的長期基本面[個股]
日月光近期雖受大盤與籌碼調節拖累,但長期基本面仍受到先進封裝需求支持。公司計畫發行10億美元可轉債,並因AMD、TSMC與亞馬遜訂單積極擴充先進封裝產能,已有15個新廠開發計畫,資本支出上調至85億美元,同時宣布調漲價格20%。因此短線下跌不等於產業出問題,後續可等待籌碼沉澱與技術面出現買點。
- 建議動作:長線維持關注,短線等待價格回到合理支撐並確認技術面買點,不因單日下跌追殺。
- 關鍵數字:可轉債10億美元;15個新廠開發計畫;資本支出85億美元;調漲價格20%。
- 個股:日月光(看多)
「日月光長期來講應該是一個正向的產業發展。」
艾綸說|產業分析應採用Top-down再搭配Bottom-up[教學]
單純大量拜訪公司與研究個股,即使能深入了解公司,也可能因忽略產業方向而投資失敗。較有效的方法是先確認產業趨勢、供應鏈上下游與競爭優勢,再從產業中挑選公司進行大量訪談與基本面研究。這種Top-down搭配Bottom-up的方法,能讓個股研究建立在產業順風與結構性成長的基礎上。
- 建議動作:先選產業,再研究供應鏈、競爭優勢、客戶關係、成本結構與公司經營品質。
- 關鍵數字:無
「產業優先,然後再做這個bottom up大量的訪公司。」
艾綸說|產業基本面、技術分析與籌碼分析不可偏廢[教學]
產業基本面應列為優先,但技術分析與籌碼分析仍是不可缺少的基本功。分點、大戶、董監事與法人買賣超可以補充市場參與者的行為資訊,型態則可用停損心理與壓力支撐轉換來解釋。即使產業長期向好,若整個產業集體跌破月線,也不應逆勢硬做,應暫時降低曝險。
- 建議動作:以產業基本面為核心,搭配型態、均線、法人與籌碼變化做進出場判斷。
- 關鍵數字:月線與季線為重要趨勢與停損參考。
「產業基本、題材族群、籌碼、線型缺一不可。」
艾綸說|評估成長股的五項核心指標[教學]
歷代股王或成長股通常具備新產品、新市場、寡占、成長大與國際級大客戶等特徵。毛利率、營業利益率與淨利率可以用來觀察公司的競爭優勢與獲利品質,毛利率長期較高通常代表較強的護城河。若公司同時具備這些成長條件,即使股價短線下跌,投資人也較有基本面底氣等待。
- 建議動作:研究成長股時,檢查新產品、新市場、寡占程度、成長幅度與國際大客戶,並追蹤毛利率等獲利指標。
- 關鍵數字:美光與三星毛利率80%以上;川湖與灰達約70%以上;台積電約60%以上。
- 個股:美光(看多);川湖(看多);台積電(看多)
「新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶。」
艾綸說|高波動市場中的資金控管與分批投資[教學]
目前融資部位與市場籌碼偏亂,任何負面傳聞都可能引發大量停損,因此不能把全部資金一次投入。若看好公司,可採分批進場或將資金分成12等份,每月投入一次,讓本金與時間分散。核心原則是先控制風險、保留子彈,再等待產業與市場重新形成共識。
- 建議動作:控制部位、分批進場、避免槓桿,保留資金等待更好的價格與型態。
- 關鍵數字:資金可分12等份,每月投入一次。
「現在這個時間點控風險,然後耐心等機會累積創財富。」
艾綸說|AI產業從訓練到推理的硬體與軟體機會[產業]
AI產業可從訓練到推理、硬體到軟體、雲端到終端等不同層次觀察。訓練階段主要堆疊GPU算力,推理階段則更需要ASIC、XPU與TPU等專用晶片。雖然部分終端應用目前仍未成熟,但一旦出現殺手級軟體或應用,可能帶動全球設備與硬體換機週期,因此應提前追蹤硬體到軟體的研發進度。
- 建議動作:優先研究訓練與推理晶片、ASIC供應鏈,以及能真正產生商業化需求的AI軟體應用。
- 關鍵數字:AI分類包括訓練、推理、硬體、軟體、雲端與終端。
- 個股:聯發科(看多);創意(看多)
「訓練就是做算力的堆疊,推理其實就是IC。」
艾綸說|Google在AI產業鏈中的長期投資價值[個股]
Google擁有約九億用戶、YouTube、搜尋與Gmail等多元現金流來源,每年現金流入超過1400億,且已透過投資AI公司與自研TPU建立AI布局。相較於只依賴單一AI題材的公司,Google擁有既有業務現金流與投資收益作為緩衝,因此較能承受AI資本支出的波動。其投資邏輯偏向長期持有,而不是短線跟單。
- 建議動作:若採用Google的投資邏輯,應以多年期持有與基本面追蹤為前提,不適合期待短線快速獲利。
- 關鍵數字:約九億用戶;每年現金流入1400多億。
- 個股:Google(看多)
「Google有九個十億用戶,它每一年的現金流入1400多億。」
艾綸說|聯發科切入AI ASIC與TPU供應鏈的可能性[個股]
聯發科不再只是手機晶片公司,市場開始關注其AI PC、AI ASIC與TPU相關機會。公司管理階層與團隊具備Intel、博通及Google相關背景,且可能參與Google TPU後續世代的競爭。雖然今年EPS預估可能下修,但股價反映的是未來AI晶片成長,因此評估時應深入檢查公司長期布局、法說內容與客戶進度,而不能只看手機業務。
- 建議動作:追蹤聯發科法說會、AI晶片客戶、TPU進度與管理階層布局;採分批與小部位方式,不要一次用光資金。
- 關鍵數字:外資對明年TPU估計由10億往上調整;今年EPS預估由60下修至50;市場提及明年與後年EPS可能往100甚至200方向發展;另有報告估後年EPS 400元。
- 個股:聯發科(看多)
「大家已經不看他的手機了,是看他的AI PC跟這個AI IC。」
艾綸說|創意受Google與特斯拉ASIC訂單帶動的成長題材[個股]
創意除了Google相關ASIC與TPU需求,也被市場期待承接特斯拉自駕車晶片訂單。Google與特斯拉不像部分大型科技公司能完全自行設計所有晶片,因此需要創意等ASIC設計服務商協助。創意累積年營收被描述為年增100%,符合新產品、新市場、寡占與大成長的條件,但實際投資仍需等待訂單、營收與法說內容確認。
- 建議動作:持續追蹤Google與特斯拉訂單的量產時間、營收貢獻與法說驗證,避免只因題材提前追高。
- 關鍵數字:累積年營收約年增100%;觀察今年Google與明年特斯拉相關晶片進度。
- 個股:創意(看多)
「創意其實還是看明年的特斯拉,還有今年的Google。」
艾綸說|高價測試股與AI晶片測試供應鏈[產業]
節目提到擁置與紅鏡等公司受惠於AI晶片從設計、製造到最終測試的需求,且籌碼曾出現沉澱與分盤現象。紅鏡單季獲利約25元,若後續季度維持,全年EPS可能達到百元以上,因此市場會用未來獲利而非過去EPS評估本益比。這類高價股波動大,即使基本面看好,也必須搭配均線與停損紀律。
- 建議動作:追蹤AI晶片測試訂單、季度獲利與籌碼結構;高價股採分批、小部位並嚴格停損。
- 關鍵數字:紅鏡單季獲利約25元;全年EPS可能100元以上;股價曾達8000多元;部分公司過去EPS約15元、今年可能約30多元。
- 個股:擁置(看多);紅鏡(看多)
「那龍頭呢,就是說他們封裝之後到最後端的這個測試就是紅鏡。」
艾綸說|強勢股跌破均線後的分段停利與停損[教學]
強勢股若已經獲利,跌破五日線可以先賣一半,將部分獲利放入口袋。若後續跌破月線且沒有站回,再進一步停損;若連季線也跌破,則不能只靠信仰繼續持有。若股價在三天內重新站回月線,可重新評估,否則應等待半年線或季線附近再考慮進場。
- 建議動作:破五日線賣一半;破月線且未站回則停損;破季線進一步退出;三天內站回月線再觀察。
- 關鍵數字:五日線、月線、季線、半年線;強勢股跌破後觀察三天。
「破五日線就賣一半,再破月線其實你是停損的。」
艾綸說|台積電相對抗跌但2500點形成壓力[個股]
大盤跌破月線時,台積電仍相對抗跌,直到盤中後段才翻黑,顯示大型權值股仍有支撐。技術面上2500點已三次未能突破,形成明顯阻力,但月線仍有一定乖離與支撐。若台積電能維持相對強勢,將有助於穩定大盤;若同步跌破月線,則市場壓力可能進一步擴散。
- 建議動作:觀察2500點突破與月線支撐,不因單日強勢直接追價。
- 關鍵數字:2500點三次未突破;大盤跌破月線;台積電仍在月線附近。
- 個股:2330 台積電(看多)
「台積電確實你可以發現他在法說前,真的比較撐一點點。」
艾綸說|記憶體與封裝股回落後的基本面觀察[個股]
日月光雖從高點回撤約70至80元,但仍在月線之上,長線基本面受到先進封裝與擴產計畫支撐。歷程長期整理時間已久,前低約300元曾獲支撐,若能突破前方兩個高點,型態才有機會重新轉強。南帽具備DDR5、LCD驅動IC、面板與金突快等題材,股價仍處上升趨勢,若大盤反彈,可能較早反應。
- 建議動作:日月光等待技術面買點;歷程等待突破前高;南帽觀察大盤反彈時是否出現新買點。
- 關鍵數字:日月光回撤約70至80元且仍在月線上;歷程前低約300元;南帽股價約百元附近;南帽毛利率目標20.7%,目前約16.8%。
- 個股:日月光(看多);歷程(觀望);南帽(看多)
「這種股票很容易在大盤開始走反彈的時候,有機會先去反應。」
兆華艾綸說|【這次綸到誰】主動元件 vs 被動元件 到底在漲什麼?
兆華艾綸說|AI 高功耗推動 800V 高壓直流供電架構升級[產業]
前幾代 NVIDIA A100 晶片功耗約 400 瓦,H100 約 700 瓦,最新平台單片晶片功耗甚至超過 2300 瓦;如果仍維持傳統低電壓供電,為了輸送相同功率就必須承受更大的電流,導致電線與電路板熱損耗增加、傳輸速度下降,甚至無法完成伺服器組裝。因此資料中心與 AI 伺服器必須升級至 800V 高壓直流 HVDC 架構,透過提高輸電電壓來降低電流,解決熱損耗、銅線體積與空間問題。外部輸入的 800V 電力仍需經過多段式降壓,依序降至 48V、12V,最後在晶片周邊降至約 1V 至 0.8V,才能供 AI 晶片運作。
- 關鍵數字:A100:約400瓦;H100:約700瓦;最新平台單片晶片:超過2300瓦;供電架構:800V HVDC;降壓路徑:800V→48V→12V→1V至0.8V
「如果維持原本的傳統低電壓供電,系統內部的電流就會大得跟怪獸一樣。」
兆華艾綸說|AI 800V 供電革命帶動主動元件高壓降壓需求[產業]
主動元件需要外加電源或偏壓,能夠控制電流方向、切換電流,甚至放大訊號,主要包括類比 IC、電源管理 IC,以及 MOSFET、IGBT 等功率元件。在 800V 高壓直流架構中,主動元件的核心任務是執行多段式降壓,功率元件負責高速導通與關斷,把高壓電流切割轉換,而 PMIC 則偵測電壓狀態並發出 PWM 控制訊號,避免 AI 晶片因瞬間電力落差而當機。由於 800V 高壓與高溫環境會使傳統矽材料產生嚴重熱損耗,甚至被高壓擊穿,因此高壓關卡必須導入碳化矽或氮化鎵等第三代半導體。全球功率半導體主要由英飛凌、安森美等國際 IDM 大廠主導,當高壓應用排擠中低壓標準元件產能後,台灣廠商可能受惠於訂單外溢與供應鏈去中化需求。
- 關鍵數字:2025年台灣功率類比晶片產值:約1860億元;2025年年增率:約7.2%;2026年預估產值:約2050億元;2026年預估年增率:約10%;供電電壓:800V
- 個股:英菲林(看多);安森美(看多)
「主動元件最核心的任務就是多段式降壓。」
兆華艾綸說|AI 與高速網路基礎建設推動被動元件結構性升級[產業]
被動元件包括電容、電感與電阻,不需要外加電源,主要負責儲存能量、穩壓、去耦與濾波。過去被動元件較偏向跟隨筆電與手機需求波動的週期性產業,但 AI 與高速網路基礎建設興起後,產業轉為由規格升級主導,技術競爭逐漸取代價格競爭。AI 晶片周邊需要大量高規格被動元件,以避免瞬間電壓驟降造成系統當機;MLCC 必須同時具備高容量、高耐壓、高耐溫與小型化,電感則需導入 TLVR 與大電流液態成型電感,電阻則需要更高精度的電流感測與晶片電阻。由於日韓大廠優先配置 AI 與車用高階產品產能,常規品訂單外溢至台灣,在準時供應優先於成本控制的情況下,台系廠商有機會迎來量價齊揚。
- 關鍵數字:2025年台灣被動元件產值:約2559億元;2025年年增率:約6.4%;2026年預估產值:約2767億元;2026年年增率:約8.1%;日韓高階MLCC全球市占率:約70%;高階產能利用率:約95%;高階報價漲幅:約15%至35%;交期:20週以上;新平台被動元件價值:較舊世代數倍增加
- 個股:春田(看多);三星電機(看多)
「被動元件的產業本質,目前已經全面轉型為由AI跟高速網基礎建設所主導的結構性的升級循環。」
兆華艾綸說|主動元件與被動元件族群的長線展望與短線操作[產業]
AI 晶片算力提升會同步增加單機瓦數,使供電架構全面升級至 800V 高壓直流,因而帶動變壓、配電、功率半導體與高規格被動元件需求。主動元件負責精密配電與高壓切換,被動元件則負責晶片周邊的穩壓、儲能與抑制電磁干擾,兩者都是 AI 系統能否穩定運作的必要環節。產業基本面仍處於長期正成長,但兩大族群短線已經有長多走勢,因此不宜追價,應等待股價整理完成並出現新的發動訊號後再介入。
- 建議動作:長線可關注主動元件與被動元件的高階化趨勢;短線等待整理完成並出現新的發動訊號後再介入,重點觀察買賣點。
- 關鍵數字:供電架構:800V高壓直流;短線判斷:兩大族群皆處長多狀態
「建議都是等整理完有新的發動訊號啊再去做介入。」
艾倫|AI伺服器800V供電革命下主動元件的規格升級與產能外溢效應[產業]
隨著AI晶片功耗急劇攀升,系統面臨低電壓大電流所導致的熱損耗與組裝瓶頸,促使資料中心供電全面升級至800V高壓直流(HVDC)架構,電力需經多段式降壓方能供晶片使用。在800V極端電壓與溫度環境下,傳統矽材料易燒毀,促使英飛林、安森美等國際功率半導體巨頭加速導入碳化矽與彈化鎵等第三代半導體,並將產能向高壓模組傾斜。這排擠了中低壓標準型元件的產能,引發2026年雙位數的全面漲價。同時,受歐美出口禁令與制裁影響,安示半導體與楊潔科技等中資供應鏈面臨去中化壓力,歐美客戶尋求非中台廠替代,帶動台灣相關廠商稼動率明顯回升。
- 建議動作:這兩大族群都有長多狀態,建議等整理完、有新的發動訊號再去做介入,短線需關注買賣點。
- 關鍵數字:2025年台灣功率類比晶片產值約1860億新台幣,年增率7.2%;2026年預估產值達2050億新台幣,年增率10%
- 個股:英飛林(看多);安森美(看多);安示半導體(看空);楊潔科技(看空)
「這場800v的供電革命呢,正在強迫整條電力高速公路所有的領主艦進行跨跨時代的規格大喜牌。」
艾倫|AI與高頻寬網通主導被動元件結構性升級與量價齊揚趨勢[產業]
被動元件產業本質已由傳統週期性景氣循環,轉型為AI與高速網通基礎建設主導的結構性升級,技術規格競爭全面取代過往的價格競爭。為避免晶片因瞬間電壓驟降而當機,AI晶片周邊需要海量高規格被動元件進行穩壓、去耦與濾波,推動MLCC朝極致微型化、高容值及高耐溫發展,電感與電阻規格亦同步升級。由於AI及車用高階被動元件產能極度稀缺,村田與三星電機等日韓大廠高階產能稼動率逼近95%滿載,並調漲高階報價15%至35%,交期拉長至20週以上。日韓大廠 將資源優先配置於高階產品,導致中低階常規品訂單外溢至台廠,打破過往降價慣例,帶動台系廠商迎來量價齊揚。
- 建議動作:這兩大族群都有長多狀態,建議等整理完、有新的發動訊號再去做介入,短線需關注買賣點。
- 關鍵數字:2025年台灣被動元件產值預估2559億新台幣,年增率6.4%;2026年預估為2767億新台幣,年增率8.1%;日韓大廠高階稼動率逼近95%;高階報價調漲15%到35%;交期拉長到20週以上
- 個股:村田(看多);三星電機(看多)
「被動元件的這個產業本質啊,目前已經全面轉型為由ai跟高速網基礎建設所主導的結構性的升級循環,技術規格的競爭呢,也已經全面取代了過往的這個價格競爭。」
艾綸說|SemiAnalysis 五大爭議全拆解!美光暴跌13%真相、CPO延後到2029?【財經濾鏡】- EP8 艾綸
艾綸說|加權指數跌破月線後的短線震盪與支撐判斷[大盤]
指數從高點回落約1500點,且跌破月線與前幾日的長下影線,因此短線震盪可能持續加劇。不過目前尚未直接判定轉空,關鍵在前低約44500點能否守住,因為若前高已創新高,後續就不能再跌破前低,否則可能形成頭部型態。如果回測低點後能拉出長下影線並守住,反而可能形成短線買點;若跌破前低,則需要延長觀察整理時間。
- 建議動作:觀察44500點前低與月線支撐;若低點守住並出現長下影線,可留意短線買點,跌破則暫緩進場。
- 關鍵數字:指數45000點以上;前低約44500點;跌幅約1500點;8萬口空單;月線
- 個股:加權指數(觀望)
「目前在大概44500左右,這個位置為什麼很重要?因為這裡是一個前低。」
艾綸說|櫃買指數與中小型股的弱勢結構[大盤]
加權指數因台積電相對抗跌,無法完全反映中小型股的體感。櫃買指數碰到前高壓力後回落,並跌破三個短均線,但季線接近且自去年12月以來首次碰到季線,因此季線可能形成強支撐。只要前低與季線守住,目前仍屬整理而非正式轉空。
- 建議動作:觀察櫃買指數前低與季線,暫不預設轉空,等待支撐確認。
- 關鍵數字:櫃買指數盤中跌幅約2%至4%;三個短均線;季線
- 個股:櫃買指數(觀望)
「目前來說我覺得也不是轉空,就跟大盤一樣都不是轉空。」
艾綸說|SemiAnalysis 負面報告對 AI 與半導體族群的影響[產業]
SemiAnalysis自六月起集中針對記憶體、CPO與PCB等前期漲幅較大的族群提出負面看法,因此容易對高估值、籌碼混亂的個股造成短線衝擊。美光在報告被看空後仍創新高,顯示其論點可能不是全面看空產業,而是針對高估值個股或用不同敘事重新包裝。CPO與PCB的延遲說法,短線會造成恐慌,但也可能促使市場重新檢視產業基本面。
- 建議動作:不要只因負面報告追殺持股,應回到產業供需、公司基本面與估值判斷,等待籌碼消化。
- 關鍵數字:美光股價與營收創新高;CPO可能延後至2029年;PCB高達78層;HVDC可能延後至2028年
- 個股:美光(看多);灰達(觀望);SemiAnalysis(觀望)
「所以我覺得他有一點點,而且他很有趣,他CPO這個他講完空方之後呢,他最近有出新聞說要跟另外一家公司在下半年組一個CPO的ETF。」
艾綸說|CCL與ABF族群急跌後的技術面觀察[產業]
台電與南電都屬於創新高後的回落,短線受到負面消息與籌碼鬆動影響,但目前前低、平台或季線尚未明顯破壞。台電雖然外資大賣,投信仍有加碼,若季線守住,仍可視為高檔合理波動。南電受到三星要求降價的消息狙擊,短線籌碼較亂,應等待賣壓消化與季線附近重新形成買點。
- 建議動作:不要在短線急跌時硬追,等待季線或平台支撐確認,以及形態轉強後再介入。
- 關鍵數字:台電前低與季線;南電平台與季線;南電創新高後回落;三星要求降價
- 個股:台電(觀望);南電(觀望)
「那短線在試頭上,所以就不用硬要去衝來衝去的,我覺得有止穩消化掉,再重新進場就好。」
艾綸說|日月光與先進封裝產能擴張的長線基本面[個股]
日月光近期股價回落,但趨勢仍在月線之上,跌幅相較其他中小型股也較輕。公司計畫發行10億美元可轉債,並因AMD、TSMC與亞馬遜訂單積極擴充先進封裝產能,目前有15個新廠開發計畫,資本支出上調至85億美元,另有調漲價格20%的規畫。短線股價受市場籌碼與信心調節影響,並不代表產業基本面惡化。
- 建議動作:等待技術面出現適合買點,長線可持續追蹤先進封裝擴產與訂單進展。
- 關鍵數字:可轉債10億美元;15個新廠開發計畫;資本支出85億美元;漲價20%;股價約650元
- 個股:日月光(看多)
「所以我覺得日月光長期來講應該是一個正向的產業發展的。」
艾綸說|歷程與南帽的基本面、技術面及買點[個股]
歷程長期整理但前低約300元有守,較像以盤代跌,若未來突破前方兩個高點,搭配FOP、記憶體與AMD合作等題材,可能重新啟動。南帽毛利率目前約16.8%,明年目標20.7%,並具備DDR5、LCD驅動IC、面板與金突快等題材。兩者在大盤反彈時都有可能率先反應,但仍需等待技術面形成新買點。
- 建議動作:歷程等待突破前高;南帽在回落且上升趨勢未破時留意新買點。
- 關鍵數字:歷程前低約300元;南帽毛利率16.8%,明年目標20.7%;南帽股價約百元附近;5日均線
- 個股:歷程(看多);南帽(看多)
「所以目前來說歷程一個區間震盪,我覺得是可以大家好好關注一下,等一個形態上的發動的。」
艾綸說|產業研究優先於個股選股的 Top-down 方法[教學]
產業隊長認為,單靠大量拜訪公司與個股研究仍可能投資失敗,因為缺少Top-down的產業選擇。正確流程是先確認產業趨勢、供應鏈上中下游與競爭優勢,再從產業中挑選公司並進行大量訪查。產業選對後,即使個股中間出現雜音,投資人也比較能判斷那是短期波動還是基本面反轉。
- 建議動作:先選產業,再研究供應鏈、競爭優勢與公司,並搭配實地拜訪及法說會驗證。
- 關鍵數字:研究員每年約200篇報告;拜訪100多間公司;2014年記憶體投資經驗
- 個股:華雅科(看多);利基電(看多);華城(看多);旺矽(看多);群聯(看多)
「確定哪一個產業,產業的供應鏈的上中下游,那產業的競爭的優勢,然後選好產業之後,再從裡面去做大量的訪公司。」
艾綸說|產業分析的五項成長股指標與基本面驗證[教學]
產業研究不能偏廢技術分析、籌碼分析、題材與經營者觀察,因為公司基本面好仍可能因大股東、分點或籌碼問題造成損失。判斷成長股時,可觀察新產品、新市場、寡占、成長大與國際級大客戶五項指標,並以毛利率、營業利率、淨利率、資本支出、客戶關係與成本結構驗證競爭優勢。若基本面與產業趨勢仍在,短線跌破均線可以視為波動;若產業與公司條件同時惡化,則應提高警戒。
- 建議動作:整合產業、基本面、籌碼、技術面與經營者品格,並透過法說會及實地資料交叉驗證。
- 關鍵數字:美光與三星毛利率80幾%;川湖與灰達70幾%;台積電60幾%;五項指標:新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶
- 個股:美光(看多);三星(看多);川湖(看多);台積電(看多)
「新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶,這個五項指標大家可以抄一下。」
艾綸說|ASIC、TPU與 AI 半導體供應鏈的投資方向[產業]
AI產業將從訓練延伸至推理,從GPU與CPU擴展到ASIC、XPU與TPU,因此推理端IC可能成為新的成長市場。台灣供應鏈中,聯發科與創意被視為具備新產品、新市場、寡占、成長與國際客戶條件的重點公司。Google具有大量用戶、搜尋、YouTube、Gmail與強勁現金流,且需要外部公司協助設計晶片,因此Google、聯發科與創意之間的合作關係值得追蹤。
- 建議動作:追蹤Google、聯發科與創意的法說會、客戶訂單、TPU進度及AI晶片營收,不要只看手機業務或短期股價。
- 關鍵數字:Google約9億用戶;年現金流入1400多億;聯發科今年EPS預估由60下修至50;TPU明年預估10億;創意累積年營收成長100%
- 個股:博通(看多);高通(看多);聯發科(看多);創意(看多);Google(看多)
「訓練就是做算力的堆疊,一直買GPU;推理其實就是IC,ASIC、XPU、TPU都是新的東西。」
艾綸說|高價強勢股的分批操作與停損紀律[教學]
強勢股即使長線看好,也可能因籌碼過熱與市場情緒而大幅波動,因此不能只靠信仰持有。若股價跌破5日線,可先賣出一半鎖定獲利;若再跌破月線且無法站回,應執行停損,跌破季線則更需要退出。若只是無量跌破,則可觀察三天能否站回;重新回到月線或季線後,再依產業基本面與籌碼狀況分批買回。
- 建議動作:跌破5日線先賣一半;跌破月線且未站回則停損;不使用槓桿,採分批進場與分散資金。
- 關鍵數字:5日線;月線;季線;半年線;三天站回觀察期;分12等份每月買進
- 個股:紅鏡(觀望);用志(觀望);聯發科(看多)
「破五日線就賣一半,你有錢進口袋了;再破月線其實你是停損的。」
林睿閎分析師-John|【祖克伯親口點破:年輕人為什麼不敢創業】2026.07.10-John 林睿閎 分析師
林睿閎分析師-John|祖克伯親口點破年輕人不敢創業的根本原因與成功的要素[教學]
因為目前的社會系統過度獎勵成功,卻沒有提供足夠的安全網(cushion)讓每個人在失敗時有退路,導致許多年輕人因承擔不起失敗代價而不敢嘗試創業。此外,最大的成功往往源於擁有失敗的自由(freedom to fail),成功的背後除了好點子與努力之外,運氣也扮演極為關鍵的角色。因此,社會應改善財富不均並保障每個人多次嘗試的機會,否則將阻礙整體企業與創新的誕生。
- 關鍵數字:J.K. 羅琳被拒絕 12 次、10年內賺數十億美元
「The greatest successes come from having the freedom to fail.」
林睿閎分析師-John|【祖克伯親口點破:年輕人為什麼不敢創業】2026.07.10-John 林睿閎 分析師
林睿閎分析師-John|年輕人不敢創業的原因與社會制度問題[教學]
因為現代社會的貧富差距與缺乏失敗的緩衝機制,使得許多年輕人無法承擔創業失敗的風險而不敢追求夢想。如果社會能夠提供足夠的安全網,讓每個人都有自由嘗試不同創意的機會,我們才能創造更多進步。祖克伯指出,很多創業家放棄創業並非因為擔心賺不夠,而是因為失敗時沒有退路。因此,社會過度獎勵成功者而忽略提供失敗安全網的現有機制需要調整,應確保每個人都有多次嘗試的自由。
「The greatest successes come from having the freedom to fail.」